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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：555個 瀏覽：69332次 帖子：7個

      封裝技術(shù)資訊

      Chiplet開啟了IP新型復(fù)用模式

      Chiplet又稱芯?；蛐⌒酒?，是先進封裝技術(shù)的代表，將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元 die（裸片），通過 die-to-die 將模塊芯...

      2022-12-16 標簽：封裝技術(shù)chiplet 2.2k 0

      華進榮獲“第十五屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎

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      2022-11-25 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1.5k 0

      先進封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

      雖然芯片設(shè)計和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進展已明顯趨緩，不管制程技術(shù)下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時要增加密度以提升性能。

      2022-11-17 標簽：摩爾定律芯片設(shè)計封裝技術(shù) 1.5k 0

      了解先進IC封裝中不斷出現(xiàn)的基本術(shù)語

      2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...

      2022-10-26 標簽：芯片IC封裝技術(shù) 1.7k 0

      雷曼榮獲“2022國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”

      近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布了2022年度國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)和示范企業(yè)評定結(jié)果，深圳雷曼光電科技股份有限公司及全資子公司惠州雷曼光電科技有限公司均通過審核...

      2022-10-20 標簽：led封裝技術(shù)雷曼 1k 0

      雷曼自主專利的COB集成封裝技術(shù)推進社會治理“長治久安”

      小到一滴水，大到民生事，社會治理工作千頭萬緒，涉及方方面面。為推進社會治理可視化指揮、精細化管理，某省社會治安綜合治理中心（以下簡稱“省綜治中心”）依托...

      2022-10-12 標簽：封裝技術(shù)超高清雷曼 731 0

      小度配送機器人搭載瑞識LRAY VCSEL光源產(chǎn)品 帶來更貼心的配送服務(wù)

      近日，搭載瑞識LRAY VCSEL光源產(chǎn)品的小度配送機器人新品上市，其多傳感器全方位感知周圍環(huán)境，靈活避讓行人，讓消費者享受到更細致更貼心的配送服務(wù)。

      2022-09-27 標簽：機器人封裝技術(shù)瑞識科技 1.2k 0

      長電科技繼續(xù)推進高密度SiP集成技術(shù)

      基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢，長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場和差異化競爭力的培育，穩(wěn)步推進高...

      2022-09-08 標簽：汽車電子SiP封裝技術(shù) 1.2k 0

      計算和封裝技術(shù)如何滿足世界對于算力不斷增長的需求

      在第34屆Hot Chips大會上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細闡述了為什么需要先進的計算和封裝技術(shù)來滿足世界對于算力不斷增長的需求，同...

      2022-08-27 標簽：英特爾封裝技術(shù)3D封裝 1.5k 0

      英特爾透露多款3D芯片創(chuàng)新架構(gòu)與封裝技術(shù)

      Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU、GPU、SoC 和 IOE 塊，并且它們基于不盡相...

      2022-08-24 標簽：英特爾封裝技術(shù)晶圓代工 2k 0

      長電科技榮獲“中國領(lǐng)先集成電路成品制造企業(yè)”獎

      當(dāng)前，全球經(jīng)濟社會已全面進入信息化時代，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)支撐，正在深刻改變經(jīng)濟社會的發(fā)展面貌與格局。而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，先進封裝測試...

      2022-08-23 標簽：集成電路封裝技術(shù)長電科技 1.6k 0

      3D IC先進封裝對EDA的挑戰(zhàn)及如何應(yīng)對

      芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計論壇中提出，在SoC的設(shè)計階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統(tǒng)...

      2022-08-18 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)eda 2.4k 0

      支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

      超高速、超高密度和超低延時的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技...

      2022-08-17 標簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2.8k 0

      先進封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

      芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。

      2022-08-01 標簽：電子產(chǎn)品接口封裝技術(shù) 1.3k 0

      功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進趨勢

      直接導(dǎo)線鍵合結(jié)構(gòu)最大的特點就是利用焊料，將銅導(dǎo)線與芯片表面直接連接在一起，相對引線鍵合技術(shù)，該技術(shù)使用的銅導(dǎo)線可有效降低寄生電感，同時由于銅導(dǎo)線與芯片表...

      2022-07-27 標簽：封裝技術(shù)功率器件 3.8k 0

      高性能運算IC的成功關(guān)鍵取決于先進封裝技術(shù)

      另一先進封裝技術(shù)為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡稱MCM）也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進封裝需要與電路設(shè)計做更多的結(jié)合，加上必須...

      2022-07-07 標簽：IC電路設(shè)計封裝技術(shù) 2k 0

      臺積電3D Fabric先進封裝技術(shù)詳解

      2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個插入器上。最初的CoWoS技術(shù)產(chǎn)品(現(xiàn)在的CoWoS- s)使用了...

      2022-07-05 標簽：臺積電封裝技術(shù) 4.2k 0

      臺積電3D Fabric先進封裝技術(shù)

      InFO和CoWoS產(chǎn)品已連續(xù)多年大批量生產(chǎn)。CoWoS開發(fā)中最近的創(chuàng)新涉及將最大硅插入器尺寸擴展到大于最大光罩尺寸，以容納更多模具（尤其是HBM堆棧）...

      2022-06-30 標簽：芯片封裝技術(shù) 3k 0

      采用先進的封裝技術(shù)來測量深腐蝕溝槽

      由于其平行照明，WLI PL非常適合用于測量具有高深寬比的等離子切割刻蝕溝槽，因為大部分光到達了刻蝕結(jié)構(gòu)的底部，因此可以測量深度。 隨著經(jīng)典摩爾定律晶體...

      2022-06-24 標簽：芯片封裝技術(shù) 1.1k 0

      FormFactor處于先進封裝測試的最前沿

      FormFactor處于測試新的高級程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測試范圍復(fù)雜性的策略時，我們正在幫助他們應(yīng)對挑戰(zhàn)。 在先進...

      2022-06-24 標簽：封裝技術(shù)封裝測試 776 0

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      • 寒武紀
        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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        華天科技
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