國(guó)產(chǎn)封裝材料為何被卡喉嚨？市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀如何？

隨著中國(guó)在封裝測(cè)試領(lǐng)域的占率接近全球三分之一，國(guó)產(chǎn)封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展即將迎來(lái)巔峰。但如果需要持續(xù)突破，構(gòu)建長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就是必不可少的議題，而國(guó)產(chǎn)封裝材料的加...

2022-11-08 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 1.1k 0

TI成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建即將投產(chǎn)，提供強(qiáng)有力本土支持

德州儀器亮相第五屆進(jìn)博會(huì)，展現(xiàn)科技創(chuàng)新“加速度” TI成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建項(xiàng)目即將投產(chǎn)，上海產(chǎn)品分撥中心完成自動(dòng)化升級(jí)，為客戶提供更強(qiáng)有力的本土...

2022-11-08 標(biāo)簽：封裝測(cè)試汽車 2.5k 0

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)：國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)等待更多企業(yè)

當(dāng)前，芯片國(guó)產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間等待國(guó)內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來(lái)，在國(guó)家大力扶持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未...

2022-08-31 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝測(cè)試 1.2k 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)...

2022-08-08 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試芯片測(cè)試 8.7k 0

工藝集成與封裝測(cè)試技術(shù)介紹

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2022-08-02 標(biāo)簽：工藝封裝測(cè)試 586 0

吉萊微投資1.78億元生產(chǎn)線技改升級(jí)項(xiàng)目

招股書顯示，本次IPO保薦機(jī)構(gòu)為長(zhǎng)江證券，擬公開發(fā)行不超過(guò)1741萬(wàn)股，募集8億資金，重點(diǎn)投向功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、生產(chǎn)線技改升級(jí)項(xiàng)目和研發(fā)中心...

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝測(cè)試 2.6k 0

FormFactor處于先進(jìn)封裝測(cè)試的最前沿

FormFactor處于測(cè)試新的高級(jí)程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測(cè)試范圍復(fù)雜性的策略時(shí)，我們正在幫助他們應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。 在先進(jìn)...

2022-06-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封裝測(cè)試 776 0

淺談CSP封裝芯片的測(cè)試方法

隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來(lái)越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封...

2021-12-03 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試 4.1k 0

行業(yè)盛會(huì)新升級(jí)！2021世界半導(dǎo)體大會(huì) 攜四大硬核亮點(diǎn)，全速啟航！

首秀于2019年的世半會(huì)無(wú)疑是年輕的，但憑借強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)號(hào)召力和強(qiáng)大的行業(yè)推動(dòng)力，世半會(huì)已迅速成長(zhǎng)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極具國(guó)際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會(huì)。

2021-03-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)封裝測(cè)試晶圓制造 1.2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備有哪些，如何分類（后道工藝設(shè)備—封裝測(cè)試篇）

半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試...

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1.2萬(wàn) 0

兆易創(chuàng)新正式推出全國(guó)產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4Gb SPI NAND Flash產(chǎn)品

如今各類電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜，在一些新興的、甚至緊湊型應(yīng)用中都需要預(yù)裝嵌入式操作系統(tǒng)，對(duì)存儲(chǔ)容量的需求在不斷提升。高可靠、大容量的代碼存儲(chǔ)需求成為業(yè)界...

2020-10-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)封裝測(cè)試兆易創(chuàng)新 3.2k 0

年新增封裝測(cè)試產(chǎn)品50.28億只的生產(chǎn)能力,藍(lán)箭電子市場(chǎng)消化能力待考驗(yàn)

正沖擊科創(chuàng)板的佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（下稱“藍(lán)箭電子”）披露了科創(chuàng)板首輪問詢回復(fù)。

2020-10-15 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1.7k 0

賽微電子募資24億加大對(duì)MEMS代工線及先進(jìn)封裝產(chǎn)線的投資

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，北京賽微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：賽微電子）近日發(fā)表公告指出，為滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展和經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略實(shí)施的資金需求，進(jìn)一步增強(qiáng)公司資本實(shí)力，提升盈...

2020-09-15 標(biāo)簽：mems封裝測(cè)試 3.3k 0

陳大同博士：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入 2.0 時(shí)代

文首的部分我們已經(jīng)講過(guò)，上海松江區(qū)和 G60 科創(chuàng)走廊有著頗深的淵源，這種息息相關(guān)的牽連也讓松江成為科創(chuàng)投資的一方熱土。陳容從多個(gè)維度介紹了松江，包括松...

2020-08-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝測(cè)試 2.8k 0

全文！《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)...

2020-08-21 標(biāo)簽：集成電路軟件封裝測(cè)試 1.6萬(wàn) 0

在多年藏著“隱形的翅膀”之后，IC測(cè)試業(yè)將開啟怎樣的“單飛”之旅？

京元電子是目前全球最大的芯片測(cè)試廠，董事長(zhǎng)李京恭曾在媒體樂觀指出，測(cè)試業(yè)為資本密集、技術(shù)先進(jìn)的高科技產(chǎn)業(yè)，其進(jìn)入障礙頗高。近年來(lái)由于IC制程不斷演進(jìn)，功...

2020-08-10 標(biāo)簽：集成電路IC封裝測(cè)試 2.4k 0

廈門海滄成為目前全國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈門類最完整的區(qū)域

　　由于定位明確、提前布局，海滄在一年時(shí)間內(nèi)就引進(jìn)了士蘭微、通富微電子等國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，敲定總投資超過(guò)300億元的集成電路項(xiàng)目，從集成電路產(chǎn)業(yè)“...

2020-08-03 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.4k 0

我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)格局分析

我國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年，大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了 120 家，自2012年至2018年，我國(guó)集成電路銷售規(guī)...

2020-07-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試 4.7k 0

一文知道封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

封裝測(cè)試為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用。中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域的營(yíng)收占比以54%獨(dú)占鰲頭，中國(guó)大陸...

2020-05-21 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試 2.8k 0