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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

2021年將是氮化鎵+碳化硅PD爆發(fā)元年

氮化鎵+碳化硅PD 方案的批量與國產(chǎn)氮化鎵和碳化硅SIC技術成熟密不可分，據(jù)悉采用碳化硅SIC做PFC管的方案產(chǎn)品體積更小，散熱更好，效率比超快恢復管提...

2021-04-01 標簽：封裝 SiC 碳化硅 2.2k 1

封裝技術的發(fā)展將如何影響供應鏈？

電源模塊封裝市場正在增長，2025年市場規(guī)模將達到27.1億美元。功率模塊是電源轉換器和逆變器的關鍵元件之一。功率模塊市場在 2019 年到 2025...

2021-03-31 標簽：芯片封裝 2.6k 0

關于8051單片機基礎結構解析與工作原理及電路結構

單片機的基本結構包括中央處理器（CPU）、存儲器、定時/計數(shù)器、輸入輸出接口、中斷控制系統(tǒng)和時鐘電路六部分。

2021-04-03 標簽：單片機存儲器 cpu 1.2萬 0

日韓PCB廠商要把生產(chǎn)重點轉至IC基板？

隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點從傳統(tǒng)的多層剛性板，高端HDI、撓性PC...

2021-03-30 標簽：pcb IC 封裝 4.4k 0

紹興瞄準集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，全力打響 “芯”品牌

長電集成電路（紹興）有限公司基建工程部工程師繆翔表示，達產(chǎn)以后，一階段我們的產(chǎn)能是年產(chǎn)10萬片300毫米的中道高密度封裝（產(chǎn)品），是國內(nèi)第一條高密度封裝...

2021-03-29 標簽：集成電路封裝晶圓級 3k 0

國內(nèi)多個半導體項目披露了最新進展

該項目現(xiàn)場負責人董中保表示，該項目完全建成投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值20億元，利稅超億元，是中國目前產(chǎn)品最齊全、技術水平最高的光刻膠材料研發(fā)制造基地，成為國產(chǎn)...

2021-03-29 標簽：半導體晶圓封裝 5.4k 0

低粘度UV膠水在mini cob led封裝中的應用案例

客戶案例前段時間，安徽一家LED科技企業(yè)從網(wǎng)上找到AVENTK，想要尋找一款低粘度的mini cob led封裝UV膠水?？蛻舯硎?，之前試過幾個國內(nèi)外...

2021-03-29 標簽：封裝 UV膠 2.3k 0

亞成微推出3D封裝技術高集成度電源管理解決方案

近年來，手機快充的普及給人們工作和生活帶來了極大的方便，它可以大為減少便攜式電子設備的充電時間，提高人們工作和生活的效率。但隨著經(jīng)濟的發(fā)展以及人們生活節(jié)...

2021-03-29 標簽：芯片 3D 封裝 2.6k 0

LED植物照明市場將繼續(xù)保持增長

2020年初，新冠肺炎疫情蔓延全球，各行各業(yè)受到不同程度的沖擊，但植物照明卻在逆勢中快速發(fā)展，成為LED照明最耀眼奪目的細分市場之一。

2021-03-29 標簽：led 封裝 COB 4.8k 0

低調(diào)壯大的華潤微封測業(yè)務集群

華潤微電子是國內(nèi)少數(shù)具有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導體IDM企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，在分立器...

2021-03-26 標簽：封裝晶圓代工半導體市場 4.5k 0

VLSI公布了2020年半導體設備廠商銷售量排行榜

其中，美國應用材料公司排名第一，這也是其連續(xù)20年保持第一名的地位。與2019年相比，Lam Research上升至第三和第四位，而Kokusai El...

2021-03-26 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)封裝 VLSI 3.6k 0

未來半導體技術發(fā)展的兩個重要趨勢詳細解說

全球半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，先進封裝在其中凸顯了什么價值？特色工藝起到了何種作用？在全球半導體供應緊張的背景下，業(yè)界該如何攻克缺“芯”難題？在SEMICON...

2021-03-25 標簽：半導體封裝芯片制造 7.3k 0

FPGA的選型策略有哪些？

引言：FPGA作為數(shù)字電路三大基石之一，其選型的好壞決定了產(chǎn)品的成本、項目研發(fā)效率、產(chǎn)品上市時間、產(chǎn)品生命周期等諸多方面。FPGA選型策略可以分為FPG...

2021-03-22 標簽：fpga 封裝 8.1k 0

中科同志獲2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b設備企業(yè)

2021年3月17日舉辦的2021年中國國家半導體封測大會上，中科同志獲得2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b設備企業(yè)。由多方行業(yè)機構共同主辦的2021...

2021-03-19 標簽：封裝封測 2.8k 0

Hermes SI工具如何進行封裝中Serdes與DDR建模仿真？

在高速信號中，Serdes、DDR技術已經(jīng)成為現(xiàn)階段成熟的主流技術。無論是傳統(tǒng)的通信業(yè)務，還是火熱的汽車電子、自動駕駛技術，Serdes、DDR技術的相...

2021-03-19 標簽：封裝 DDR 3k 0

蘋果新品芯片封裝已正式送樣高通芯片短缺將影響向安卓廠商供貨能力

蘋果新品芯片封裝已正式送樣從供應鏈獲悉，蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發(fā)布，現(xiàn)在環(huán)旭電子已進入其芯片封裝環(huán)節(jié)...

2021-03-16 標簽：芯片高通封裝 2.3k 0

半導體封裝所通過江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院2020年度績效核查

2021年3月9日，江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院（以下簡稱“產(chǎn)研院”）組織2020年度績效成績現(xiàn)場憑證核查工作,半導體封裝技術研究所（以下簡稱“半導體所”）順利...

2021-03-14 標簽：半導體封裝 3k 0

15A100V場效應管N溝道低內(nèi)阻

低內(nèi)阻小節(jié)電容發(fā)熱小中低壓MOS大全TO-252?SOT23-3封裝 100V MOS管100V 30A 35A 50A 23 23L SOP8 TO-...

2021-09-27 標簽：芯片場效應管封裝 3.8k 0

晨日科技與TCL的合作邁出重要一步

繼聚飛光電抵晨日科技完成審廠后不到10天，晨日科技再迎重量級客戶TCL二次審廠。作為年前剛對晨日科技完成過審廠的TCL，此次的再次審廠基本上是擴大合作前...

2021-03-17 標簽：封裝 TCL 749 0

數(shù)據(jù)線性轉換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出

特性將I2C信號輸入，將數(shù)據(jù)線性轉換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出。輸入信號范圍12Bit，0x000-0xFFF 輸入I2C信號高電平...

2021-09-27 標簽：封裝信號 I2C 8.5k 0

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海思

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數(shù)字隔離技術常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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