封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

大陸封測行業(yè)迎來良好的發(fā)展機(jī)遇

另一家小型先進(jìn)封裝廠商表示，由于疫情影響的滯后性，對二季度的業(yè)績造成了一定程度的影響，導(dǎo)致今年上半年業(yè)績一般。但是現(xiàn)在已經(jīng)可以看到，三季度將會(huì)開始暖。

2020-10-09 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.2k 0

隆達(dá)攜手合作伙伴簽署合約,共同加速推進(jìn)Mirco LED技術(shù)

XDC是MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的先驅(qū)，并已建立了超過400多項(xiàng)廣泛且基礎(chǔ)的專利組合。 XDC利用彈性體PDMS轉(zhuǎn)印頭之巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，被業(yè)界認(rèn)為是量...

2020-10-09 標(biāo)簽：led 驅(qū)動(dòng)器封裝 2.1k 0

SMD和倒裝（FC）芯片的一體化印刷方案

隨著5G新興市場的發(fā)展，對于半導(dǎo)體封裝在智能手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用提出了很高的要求，對于功能傳輸效率，噪聲，體積，重量和成本等方面要求越來越高。不但尺寸...

2020-09-30 標(biāo)簽：封裝焊接 sip封裝 5k 0

5G時(shí)代的到來將催生更多光電新型器件的應(yīng)用

在針對復(fù)雜 TO 的生產(chǎn)設(shè)備里面，MRSI-H-TO 設(shè)備可以到達(dá)業(yè)界領(lǐng)先的 1.5 微米的精度。貼片后可達(dá)到 5 微米精度，這臺(tái)設(shè)備具備共晶與蘸膠的工...

2020-09-30 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2.7k 0

英飛凌推出采用TO-247封裝的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù)

TRENCHSTOP IGBT7器件具有優(yōu)異的可控性和卓越的抗電磁干擾性能。它很容易通過調(diào)整來達(dá)到特定于應(yīng)用的最佳dv/dt和開關(guān)損耗。

2020-09-29 標(biāo)簽：英飛凌封裝 IGBT 3.1k 0

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化

本文針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式、信號(hào)布局方式、信號(hào)孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個(gè)...

2020-09-28 標(biāo)簽：pcb 封裝 BGA 3.9k 0

先進(jìn)制程的高成本如何影響半導(dǎo)體和AI發(fā)展?

CSET的成本模型使用的是無晶圓廠的角度，包含建造工廠的成本、材料、人工，制造研發(fā)和利潤等。芯片制造出來后，將外包給芯片測試和封裝（ATP）公司。

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片封裝晶體管 2.9k 0

一文深度解讀半導(dǎo)體封裝技術(shù)原理、流程、技術(shù)

來源：ST社區(qū) 電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前...

2022-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 4.5k 0

匯春科技攜sip系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)服務(wù)出席電子展

2020年9月9日-11日，深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）舉行，匯春科技作為國內(nèi)首家手勢識(shí)別芯片及模塊量產(chǎn)公司出席本次展...

2020-09-27 標(biāo)簽：封裝智能環(huán)境監(jiān)控 2.2k 0

微系統(tǒng)集成封裝開拓差異化技術(shù)創(chuàng)新新領(lǐng)域

在南京近日舉辦的 2020 世界半導(dǎo)體大會(huì)上，長電科技展示了搭載 iOperator 系統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運(yùn)機(jī)器人，并在創(chuàng)新峰會(huì)環(huán)節(jié)發(fā)表了以《微系統(tǒng)集成封...

2020-09-27 標(biāo)簽：封裝 5G 微系統(tǒng) 3.2k 0

分流電阻器正向小型大功率的方向發(fā)展?

同時(shí)，為了應(yīng)對未來車載市場對電阻器需求量增長的趨勢，在今年6月，羅姆還在菲律賓的羅姆工廠投建了新的廠房，來擴(kuò)充羅姆的大功率分流電阻器以及高可靠性電阻器的...

2020-09-27 標(biāo)簽：pcb 電阻器封裝 2.6k 0

在選購數(shù)字源表時(shí)有哪些事項(xiàng)需要注意

無論在研究實(shí)驗(yàn)室還是生產(chǎn)線，都要對封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對所有分離儀器...

2020-09-26 標(biāo)簽：元器件封裝測量 2.6k 0

發(fā)展FOPLP技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)

簡偉銓強(qiáng)調(diào)，雖然FOPLP還未出現(xiàn)明顯的市場規(guī)模，但其成本效益相當(dāng)誘人，面對未來可能持續(xù)擴(kuò)大的下游IC市場。

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片 IC 封裝 4.5k 0

以太網(wǎng)鏈路層協(xié)議封裝格式介紹

以太網(wǎng)數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)介質(zhì)上傳輸需要遵循一定的機(jī)制，其中CSMA/CD介質(zhì)訪問控制機(jī)制約定了以太網(wǎng)在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，兩幀之間需要等待一個(gè)幀間隙時(shí)間（IFG或IPG...

2020-09-26 標(biāo)簽：以太網(wǎng)封裝 5.9k 0

美國SPEC Sensors電流氣體傳感器在絲網(wǎng)印刷電化學(xué)制造工藝中的應(yīng)用

美國SPEC Sensors是電流氣體傳感器，即電化學(xué)傳感器，生成與氣體濃度成正比的電流。典型的電化學(xué)傳感器由工作電極（或傳感電極）和反電極組成，并由一...

2020-09-25 標(biāo)簽：傳感器電流封裝 3.5k 0

KLA推出下一代的COST3/T7系列封裝集成電路組件檢測及量測系統(tǒng)

由于各種最終用戶垂直行業(yè)的需求增加，全球包括組裝和測試在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝市場到2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到850億美元。消費(fèi)電子、信息技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、通...

2020-09-24 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3.7k 0

解析5nm制程在芯片設(shè)計(jì)中需注意的問題

老化的另一個(gè)主要原因是電遷移（EM）?！叭绻麍?zhí)行諸如EM或IR降落仿真之類的可靠性仿真，不僅設(shè)備會(huì)退化，而且互連上也會(huì)發(fā)生電遷移，” Thanikasa...

2020-09-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 3D 4.4k 0

意法半導(dǎo)體推出新一代BlueNRG系列的專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品

作為BlueNRG系列的專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品，BlueNRG-2N現(xiàn)已量產(chǎn)，并已納入意法半導(dǎo)體的10年產(chǎn)品供貨計(jì)劃。BlueNRG-234N采用2.66...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 3.2k 0

3D封裝技術(shù)開始成為巨頭角逐的重要戰(zhàn)場

至此，全球主要的三家半導(dǎo)體芯片制造廠商均擁有3D或2.5D的封裝技術(shù)。3D封裝技術(shù)的提出，說明了這些廠商的殊途同歸，正在漸漸走進(jìn)未來芯片發(fā)展的同時(shí)一個(gè)方...

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片集成電路 3D 3.4k 0

鄭力：集成電路封裝測試的技術(shù)也已經(jīng)到了一個(gè)新的高度

文｜GY 集微網(wǎng)消息 9月17日，2020第23屆中國集成電路制造年會(huì)暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州召開。在本次活動(dòng)的圓桌論壇上，多位行業(yè)大咖以《賦...

2020-09-23 標(biāo)簽：集成電路封裝 2.2k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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