封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

推拉力測試儀：晶圓級封裝芯片剪切強(qiáng)度測試的得力幫手！

推拉力測試儀，晶圓級封裝芯片剪切強(qiáng)度測試的得力助手~

2025-02-18 標(biāo)簽：測試儀封裝晶圓級 1.3k 0

XL2400P無線接收芯片 SOP8封裝性能優(yōu)異，支持一對多通信

XL2400P是一顆高集成的無線收發(fā)芯片，SOP8封裝。片內(nèi)集成了射頻收發(fā)機(jī)、頻率收生器、晶體振蕩器、調(diào)制解調(diào)器等功能模塊，工作在 2.400~2.48...

2025-02-18 標(biāo)簽：封裝無線接收芯片 946 0

日月光斥資2億美元投建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線

日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉宣布，集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā)，決定正式邁向面板級扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)階段。為此，集團(tuán)將斥資2億美元（約新臺幣64億元），在高雄設(shè)...

2025-02-18 標(biāo)簽：封裝日月光 1.6k 0

ROHM攜手ATX量產(chǎn)650V耐壓GaN HEMT

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM近日宣布，其采用TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT(高電子遷移率晶體管)“GNP2070T...

2025-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 GaN 1.4k 0

網(wǎng)關(guān)攜手云平臺，賦能藥品封裝產(chǎn)線數(shù)據(jù)高效監(jiān)測

在當(dāng)今競爭激烈且對藥品質(zhì)量把控極為嚴(yán)格的醫(yī)藥行業(yè)，藥品封裝產(chǎn)線的高效運(yùn)行與精準(zhǔn)監(jiān)測至關(guān)重要。從原材料的投入到成品藥品的產(chǎn)出，每一個(gè)環(huán)節(jié)都不容有失。而明達(dá)...

2025-02-17 標(biāo)簽：封裝云平臺 614 0

AMEYA360代理：羅姆650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT *1 “GNP2070TD-...

2025-02-17 標(biāo)簽：封裝 GaN 819 0

金融界：江西萬年芯取得一種 IPM 封裝裝置專利

據(jù)金融界近期消息稱，江西萬年芯微電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種IPM封裝裝置”的專利，該專利可更好地對IPM進(jìn)行封裝，性能更優(yōu)。專利摘要顯示，本實(shí)用新型...

2025-02-17 標(biāo)簽：封裝 IPM 萬年芯 1.1k 0

IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹脂技術(shù)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢探析

一、環(huán)氧樹脂在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用現(xiàn)狀 1. **核心應(yīng)用場景與工藝** ? IGBT模塊封裝中，環(huán)氧樹脂主要通過灌封（Potting）和轉(zhuǎn)模成型（...

2025-02-17 標(biāo)簽：封裝 IGBT 環(huán)氧樹脂 4.0萬 0

東芝S-TOGL封裝賦能車載MOSFET性能提升

全球范圍內(nèi)，綠色低碳的浪潮正以不可阻擋之勢席卷各個(gè)行業(yè)。其中，汽車行業(yè)所受影響尤為深遠(yuǎn)。在這場電氣化轉(zhuǎn)型的洪流中，車載MOSFET作為汽車電子系統(tǒng)的核心...

2025-02-15 標(biāo)簽：MOSFET 東芝封裝 1.5k 0

650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

~同時(shí)加快車載GaN器件的開發(fā)速度，以盡快投入量產(chǎn)~ ? 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的...

2025-02-13 標(biāo)簽：封裝 GaN HEMT 972 0

臺積電斥資171億美元升級技術(shù)與封裝產(chǎn)能

臺積電近日宣布，將投資高達(dá)171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強(qiáng)其在先進(jìn)技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競爭力。這一龐大的資本支出計(jì)劃，得到了公司董...

2025-02-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓封裝 1k 0

小體積低壓升高壓隔離電源模塊DC5v12v24v轉(zhuǎn)DC±50V±100V±120V±150V±200V±250V

HRA 0.2~5W 系列模塊電源是一種DC-DC升壓變換器。該模塊電源的輸入電壓分為：4.5~9V、9~18V、18~36V及36~72VDC標(biāo)準(zhǔn)（2...

2025-02-13 標(biāo)簽：封裝電源模塊 DC升壓 1.1k 0

臺積電董事會多項(xiàng)重要決策出爐

近日，臺積電召開了第一季度董事會，會上通過了多項(xiàng)重要決策。首先，董事會核準(zhǔn)了2024年第四季度的每股現(xiàn)金股利為4.50元新臺幣，這一決策將為股東們帶來...

2025-02-13 標(biāo)簽：臺積電封裝先進(jìn)制程 806 0

ERS electronic巴爾賓新設(shè)施啟用，強(qiáng)化高端封裝能力

近日，德國巴爾賓——半導(dǎo)體制造熱管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者ERS electronic今日正式啟用其位于巴爾賓的全新尖端生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)施ERS Barbin...

2025-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝熱管理 935 0

順絡(luò)貼片電感的微型化封裝是否會影響性能？

順絡(luò)電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的電感制造商，其貼片電感產(chǎn)品以微型化封裝著稱。然而，微型化封裝是否會影響電感性能，是許多工程師關(guān)心的問題。以下是對這一問題的分析： ...

2025-02-11 標(biāo)簽：封裝貼片電感 814 0

深矽微：功率器件封裝項(xiàng)目即將投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值3億元

近日，巴中市發(fā)展和改革委員會發(fā)布消息稱，位于巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目現(xiàn)場，搭建、焊接、調(diào)試等工序緊鑼密鼓地進(jìn)行著。據(jù)了...

2025-02-11 標(biāo)簽：封裝功率器件 835 0

羅徹斯特電子拓寬與ISSI的合作，擴(kuò)展產(chǎn)品可用性

在過去的二十年中，SRAM存儲器市場發(fā)生了巨大變化；技術(shù)進(jìn)步使得許多分立的SRAM被更高性價(jià)比的集成方案所取代。諸如賽普拉斯(Cypress)、GSI、...

2025-02-11 標(biāo)簽：封裝 sram 羅徹斯特 895 0

半導(dǎo)體封裝革新之路：互連工藝的升級與變革

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接...

2025-02-10 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

封裝廠量產(chǎn)過程異常時(shí)如何判定產(chǎn)品發(fā)貨可行性

不知大家在平時(shí)的工作中是否遇到過類似的問題：在量產(chǎn)過程中，封裝遇到批次性異常，涉案數(shù)量較多，報(bào)廢成本太高；或者客戶急需這批貨來搶占市場。這時(shí)，如何進(jìn)行針...

2025-02-10 標(biāo)簽：封裝 TCT 1k 0

國產(chǎn)功率器件突圍戰(zhàn)：仁懋電子TOLL封裝如何改寫行業(yè)格局？

在新能源汽車、光伏儲能等萬億級賽道爆發(fā)的當(dāng)下，國產(chǎn)功率器件的"卡脖子"困境正被打破。作為國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，仁懋電子憑...

2025-02-08 標(biāo)簽：封裝功率器件仁懋電子 1.4k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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