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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

日月光砸1億元拿地,布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來(lái)西亞子公司投資馬幣6,969.6萬(wàn)令吉(約人民幣1億元)擴(kuò)大馬來(lái)西亞檳城投資,主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百...

2024-01-23 標(biāo)簽:封裝日月光 1.5k 0

QSFP56與其他QSFP系列之間的封裝差異

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本文介紹了200G QSFP56光模塊的封裝、尺寸和外形,淺析了QSFP56、QSFP、QSFP28系列之間的封裝細(xì)微差別。作為其前身40G QSFP+...

2024-01-22 標(biāo)簽:封裝QSFP 2.3k 0

一文了解SiC碳化硅MOSFET的應(yīng)用及性能優(yōu)勢(shì)

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共讀好書(shū) 碳化硅是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能,能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕...

2024-02-21 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體封裝 2.9k 0

電偶腐蝕對(duì)先進(jìn)封裝銅蝕刻工藝的影響

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共讀好書(shū) 高曉義 陳益鋼 (上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 上海飛凱材料科技股份有限公司) 摘要: 在先進(jìn)封裝的銅種子層濕法蝕刻工藝中,電鍍銅鍍層的蝕刻存在...

2024-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝電鍍 2.5k 0

倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

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共讀好書(shū) 敖國(guó)軍 張國(guó)華 蔣長(zhǎng)順 張嘉欣 (無(wú)錫中微高科電子有限公司) 摘要: 倒裝焊是今后高集成度半導(dǎo)體的主要發(fā)展方向之一。倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)主要由外...

2024-02-21 標(biāo)簽:封裝倒裝焊 2.4k 0

富士康在印度成立合資芯片封裝測(cè)試公司

近日,全球知名的電子制造服務(wù)提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團(tuán)HCL合作,共同成立一家新的合資企業(yè),以在印度開(kāi)展半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。這一合作標(biāo)志著兩家公司...

2024-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體富士康封裝 1.5k 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

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共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),...

2024-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 1.8k 0

高端封裝基板供應(yīng)商芯愛(ài)科技完成新一輪融資

芯愛(ài)科技,作為一家高端封裝基板供應(yīng)商,近日宣布完成了新一輪融資,累計(jì)獲得社會(huì)資本超過(guò)25億元人民幣。這一輪融資吸引了眾多知名投資機(jī)構(gòu)的參與,包括比亞迪、...

2024-01-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

華芯邦科技開(kāi)創(chuàng)異構(gòu)集成新紀(jì)元,Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)衍生HIM異構(gòu)集成模塊賦能孔科微電子新賽道

華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級(jí),行業(yè)也進(jìn)入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團(tuán)...

2024-01-18 標(biāo)簽:封裝華芯邦chiplet 1.6k 0

Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件

全球領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 Transphorm, Inc.(納斯達(dá)克:TGAN)今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝(T...

2024-01-18 標(biāo)簽:封裝氮化鎵引腳 1.5k 0

工藝參數(shù)對(duì)鍵合金絲質(zhì)量影響的研究

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共讀好書(shū) 王子伊 付明浩 張曉宇 王晶 王代興 孫浩洋 何欽江 摘要: 金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù),一般采用金線,利用熱、壓、超聲共同作用,完成...

2024-02-21 標(biāo)簽:集成電路封裝微電子 2.4k 0

福英達(dá)淺談MEMS封裝焊接技術(shù)

MEMS是將微傳感器,微執(zhí)行器,信號(hào)處理,電路等元件連接在一起的系統(tǒng),目前主要用于各類(lèi)傳感器。在對(duì)IC封裝進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的研究后,人們決定將IC封裝理論的實(shí)...

2024-01-17 標(biāo)簽:mems封裝焊接 1.1k 0

400G QSFP-DD FR4光模塊應(yīng)用解析

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在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷進(jìn)步和網(wǎng)絡(luò)傳輸速度需求日益增長(zhǎng)的背景下,400G FR4光模塊應(yīng)運(yùn)而生,成為了滿足未來(lái)高速網(wǎng)絡(luò)傳輸需求的關(guān)鍵所在。

2024-01-16 標(biāo)簽:封裝光模塊 1.9k 0

深交所:終止對(duì)漢桐集成創(chuàng)業(yè)板IPO審核

成立于2015年,漢桐集成以軍用光電耦合器模塊和芯片以及高可靠軍用集成電路封裝代工服務(wù)為主業(yè)?;谏詈竦募夹g(shù)和工藝積累,公司圍繞新國(guó)際環(huán)境下國(guó)防軍工領(lǐng)域...

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QFN封裝對(duì)國(guó)產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的性能有哪些要求?

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1.高精度切割:QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小,因此對(duì)國(guó)產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...

2024-01-15 標(biāo)簽:封裝qfn劃片機(jī) 1.2k 0

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2024-01-15 標(biāo)簽:芯片封裝錫膏 1.9k 0

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來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 功率半導(dǎo)體是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的器件之一,能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制,在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開(kāi)關(guān)、線路保護(hù)...

2024-01-12 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體 1.7k 0

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榮耀終端公司公開(kāi)封裝結(jié)構(gòu)、芯片及設(shè)備專利

其專利概要指出,該創(chuàng)新技術(shù)涵蓋電子設(shè)備科技領(lǐng)域,尤其是封裝結(jié)構(gòu)及封裝芯片設(shè)計(jì)。此封裝結(jié)構(gòu)由主板、控制器件、轉(zhuǎn)接器件以及若干個(gè)存儲(chǔ)器件組成;其中,控制器件...

2024-01-12 標(biāo)簽:封裝榮耀存儲(chǔ)器件 1.1k 0

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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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