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標(biāo)簽 > 工藝
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磁控濺射(Magnetron Sputtering)是一種廣泛應(yīng)用的物理氣相沉積(PVD)工藝,是制造半導(dǎo)體、磁盤驅(qū)動(dòng)器和光學(xué)膜層的主要薄膜沉積方法。其...
2026-02-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝磁控濺射系統(tǒng) 755 0
利用Solido Design Environment準(zhǔn)確預(yù)測(cè)SRAM晶圓良率
晶圓級(jí) SRAM 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明:由存取干擾導(dǎo)致的位失效數(shù)量,與單純基于本征器件波動(dòng)的預(yù)測(cè)結(jié)果存在顯著偏差。失效分析表明,SRAM 位單元 NFET 存在...
集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中,通過化學(xué)藥液對(duì)硅片表面進(jìn)行處理的一類關(guān)鍵技術(shù),主要包括濕法清洗、化學(xué)機(jī)械拋光、無應(yīng)力拋光和電鍍四大類。這些工藝...
半導(dǎo)體封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),核心包含聯(lián)筋(Dambar)與假腳(False leads)兩大關(guān)鍵部分,以下將針對(duì)各設(shè)計(jì)要素及技術(shù)要求展開詳細(xì)說明。
玻璃回流(reflow)技術(shù)是通過升溫加熱雜氧化硅,使其產(chǎn)生流動(dòng)特性的工藝,常見的回流處理對(duì)象包含硼磷硅玻璃(boro-phospho-silicate...
從鋁到銅,再到釕與銠,半導(dǎo)體布線技術(shù)的每一次革新,都是芯片性能躍升的關(guān)鍵引擎。隨著制程進(jìn)入2nm時(shí)代,傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn),而鑲嵌(大...
在超高純度晶圓制造過程中,盡管晶圓本身需達(dá)到11個(gè)9(99.999999999%)以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性,但為實(shí)現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建,必須...
芯片設(shè)計(jì)中Guard Ring的構(gòu)成和作用
在芯片設(shè)計(jì)中,Guard Ring(保護(hù)環(huán)) 是一種環(huán)繞在敏感電路或器件(如模擬電路、高精度器件、存儲(chǔ)器單元、I/O驅(qū)動(dòng)器等)周圍的版圖結(jié)構(gòu),形成關(guān)鍵的...
2025-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0
ProCAST仿真解決方案助力連鑄工藝設(shè)計(jì)
針對(duì)不同的連鑄需求,如方坯連鑄、板坯連鑄、圓坯連鑄,以及不同鋼種(碳鋼、不銹鋼、高合金鋼等)或有色金屬的連鑄工藝,ProCAST 提供了高度靈活的建模與...
隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入納米尺度,傳統(tǒng)體硅(Bulk CMOS)技術(shù)面臨寄生電容大、閂鎖效應(yīng)等瓶頸。SOI技術(shù)憑借埋氧層(BOX)的物理隔離優(yōu)勢(shì),成為航空航天...
集成電路采用LOCOS(Local Oxidation of Silicon)工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)”(bird beak),這是一種在氧化硅生長過程中...
華大九天Empyrean GoldMask平臺(tái)重構(gòu)掩模版數(shù)據(jù)處理方案
對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的光罩廠、設(shè)計(jì)公司而言,掩模版數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的效率與精度,直接決定著產(chǎn)品能否如期上市、良率能否達(dá)標(biāo)、成本能否可控。當(dāng)芯片工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)跨越...
塑封是微電子封裝中的核心環(huán)節(jié),主要作用是保護(hù)封裝內(nèi)部的焊線、芯片、布線及其他組件免受外界熱量、水分、濕氣和機(jī)械沖擊的損害,同時(shí)增強(qiáng)封裝的機(jī)械強(qiáng)度,便于后...
當(dāng)前,盡管針對(duì) MEMS 器件的制備工藝與相關(guān)設(shè)備已開展了大量研究,但仍有不少 MEMS 傳感器未能實(shí)現(xiàn)廣泛的商業(yè)化落地,其中一個(gè)重要原因便是 MEMS...
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