Globalfoundries崛起：30年來首次聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報(bào)導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（MicahelNoonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶...

2012-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工GlobalFoundries 963 0

世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6%，稼動(dòng)率僅6成

據(jù)精實(shí)新聞 世界先進(jìn)（5347）今（20）日召開法說會(huì)，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛...

2012-02-22 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 804 0

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察：最佳的狀況僅能小幅成長

由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存量降低速度不夠快，無法刺激新增的需求，因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最佳的狀況僅能小幅成長。

2012-02-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體無線通信晶圓代工 604 0

三大晶圓代工廠2011年成長乏力

從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)...

2011-12-05 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工 633 0

晶圓代工、封測守穩(wěn)資本支出動(dòng)能

封測業(yè)第3季成長性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場大餅仍有成長空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴(kuò)充，不過，仍需視第4...

2011-08-09 標(biāo)簽：晶圓代工封測 685 0

2011年中國晶圓代工行業(yè)企業(yè)競爭分析

經(jīng)歷了2010年的飛速發(fā)展后，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出(Capex)來提高產(chǎn)能，智能手機(jī)、平板電腦的爆發(fā)并不會(huì)讓整個(gè)晶圓代工行業(yè)都受...

2011-07-13 標(biāo)簽：晶圓代工2011 1.4k 0

中國大陸晶圓代工價(jià)格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向

為降低成本，集成元件大廠委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出...

2011-01-24 標(biāo)簽：晶圓代工IDM 973 0

2010年市場預(yù)測: PC旺、零組件缺、封測緊

2010年市場預(yù)測: PC旺、零組件缺、封測緊 根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)的調(diào)查，今年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷售情況在經(jīng)濟(jì)景氣復(fù)蘇及W...

2009-12-30 標(biāo)簽：DRAM晶圓代工 671 0

魏少軍： 兩岸業(yè)者應(yīng)充分利用歷史機(jī)遇加緊合作

魏少軍： 兩岸業(yè)者應(yīng)充分利用歷史機(jī)遇加緊合作 前大唐微電子總經(jīng)理、董事長魏少軍盡管已暫別產(chǎn)業(yè)界投身教職，不過他仍穿梭兩岸產(chǎn)學(xué)界，目前亦擔(dān)任中國半導(dǎo)體協(xié)

2009-11-20 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工 749 0

分析師預(yù)測2010年七項(xiàng)電子產(chǎn)業(yè)

分析師預(yù)測2010年七項(xiàng)電子產(chǎn)業(yè) 電子產(chǎn)業(yè)正在逐漸復(fù)蘇，但市場上仍存在一些不確定因素；有人認(rèn)為2010年將欣欣向榮，也有人認(rèn)為會(huì)出現(xiàn)更嚴(yán)重衰退

2009-11-09 標(biāo)簽：晶圓代工無線IC 642 0