電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年,人工智能(AI)、汽車(chē)以及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)芯片的需求不斷增長(zhǎng),正是這一趨勢(shì)推動(dòng)了晶圓代工市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展。TrendForce 最新調(diào)查顯示,下半年因美國(guó)半導(dǎo)體關(guān)稅
2025-11-16 00:19:00
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德國(guó)大陸 ARS 408毫米波雷達(dá)外觀和標(biāo)準(zhǔn)探測(cè)分析
2025-12-03 10:34:55
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根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)顯示,2025 年第二季度中國(guó)大陸云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 124 億美元,同比增長(zhǎng) 21%,這是自 2024 年初以來(lái)首次重回 20% 以上的增速。AI 依然是推動(dòng)市場(chǎng)
2025-12-01 16:25:32
645 機(jī)構(gòu):2025年Q2中國(guó)大陸云基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)增速超20% Omdia的數(shù)據(jù)顯示,2025年第二季度中國(guó)大陸云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到124億美元,同比增長(zhǎng)21%,這是自2024年初以來(lái)首次重回20
2025-12-01 11:20:07
1125 在現(xiàn)代倉(cāng)儲(chǔ)管理中,效率與準(zhǔn)確性是企業(yè)降本增效的關(guān)鍵,而新大陸智能終端pda的出現(xiàn),正為倉(cāng)儲(chǔ)管理的數(shù)字化升級(jí)提供了強(qiáng)有力的支撐。作為專(zhuān)為倉(cāng)儲(chǔ)場(chǎng)景設(shè)計(jì)的智能設(shè)備,新大陸pda憑借強(qiáng)大的功能,從庫(kù)存管理
2025-10-22 16:04:34
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再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來(lái)源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是具體分析:定義與來(lái)源差異普通晶圓:指全新生產(chǎn)的硅基材料,由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55
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“受益于高世代產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)及OLED技術(shù)突破,推動(dòng)中大尺寸顯示需求增長(zhǎng),大尺寸顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。根據(jù)CINNO ? IC Research數(shù)據(jù)顯示,2024年中國(guó)大陸大尺寸顯示面板
2025-09-11 16:23:56
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美國(guó)已撤銷(xiāo)臺(tái)積電(TSMC)向其位于中國(guó)大陸的主要芯片制造基地自由運(yùn)送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán),這可能會(huì)削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。 美國(guó)官員最近通知臺(tái)積電,他們決定終止臺(tái)積電南京工廠所謂的“驗(yàn)證
2025-09-03 19:11:52
1637 傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道,根據(jù)多位知情人士透露,臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備,以避免美國(guó)可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:59
2404 WD4000晶圓厚度翹曲度測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-08-25 11:29:30
流轉(zhuǎn)。這家全球第三大晶圓代工廠,正以每月 3 萬(wàn)片的產(chǎn)能推進(jìn) 7 納米工藝客戶驗(yàn)證,標(biāo)志著中國(guó)大陸在先進(jìn)制程領(lǐng)域的實(shí)質(zhì)性突破。 技術(shù)突圍的底層邏輯 中芯國(guó)際的 7 納米工藝采用自主研發(fā)的 FinFET 架構(gòu),通過(guò)引入高介電常數(shù)金屬柵極(HKMG)和極紫外光刻(EUV)預(yù)研技術(shù),將晶體管密
2025-08-04 15:22:21
10986 根據(jù)Canalys的最新統(tǒng)計(jì)分析數(shù)據(jù)顯示,在2025年的第二季度,中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)同比下降4%,至6900萬(wàn)部,影響因素是因?yàn)槟瓿鯂?guó)補(bǔ)政策帶來(lái)的增長(zhǎng)效應(yīng)開(kāi)始逐漸減弱。 其中華為的出貨量重奪市場(chǎng)
2025-07-29 11:29:17
2148 晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物),確保后續(xù)工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類(lèi)型的不同,晶圓
2025-07-23 14:32:16
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晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式: 1. 夾持方式分類(lèi) 根據(jù)晶圓尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43
928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn):一、晶圓
2025-07-22 16:51:19
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近日,第五屆 RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為中國(guó)大陸規(guī)格最高、規(guī)模最大的 RISC-V 專(zhuān)業(yè)會(huì)展,本屆峰會(huì)吸引了來(lái)自全球的專(zhuān)家學(xué)者與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖共襄盛舉。
2025-07-18 17:45:07
1331 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作,包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議,在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2025-07-10 16:44:04
918 超薄晶圓因其厚度極薄,在切割時(shí)對(duì)振動(dòng)更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動(dòng)對(duì)超薄晶圓切割的影響出發(fā),探討針對(duì)性的振動(dòng)控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓(
2025-07-09 09:52:03
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有關(guān)部門(mén)投訴”。 ? ? 中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,擁有領(lǐng)先的工藝制造能力和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù),總部位于上海,并在多地建有多座晶圓廠。 ? Imagin
2025-07-08 10:04:28
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消息,臺(tái)積電退出GaN市場(chǎng)的原因主要與中國(guó)大陸市場(chǎng)的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)有關(guān)。近年來(lái),隨著氮化鎵技術(shù)的成熟和應(yīng)用需求的增長(zhǎng),許多廠商紛紛進(jìn)入這一領(lǐng)域,導(dǎo)致價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇。面對(duì)不斷上
2025-07-07 10:33:22
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年7月提出,該概念突破了傳統(tǒng)“晶圓制造代工”的范疇,將封裝、測(cè)試、光罩制作及非存儲(chǔ)類(lèi)整合元件制造商(IDM)
2025-06-25 18:17:41
438 并購(gòu)重組審核委員會(huì)審議通過(guò),后續(xù)尚需取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)的決定后方可實(shí)施。 芯聯(lián)集成是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工排行榜》,芯聯(lián)集成躋身2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工榜單前十,中
2025-06-25 18:11:40
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在半導(dǎo)體制造的精密流程中,晶圓載具清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵設(shè)備。它專(zhuān)門(mén)用于清潔承載晶圓的載具(如載具、花籃、托盤(pán)等),避免污染物通過(guò)載具轉(zhuǎn)移至晶圓表面,從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要:本文探討晶圓邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造中的重要意義,分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響,同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的作用,為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58
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貼膜是指將一片經(jīng)過(guò)減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍(lán)色,業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割(劃片)工藝做準(zhǔn)備。
2025-06-03 18:20:59
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,具有體積小、重量輕、穩(wěn)定性好、效率高、價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)。 根據(jù)填充介質(zhì)的不同,陶瓷電容可分為NPO、X7R、Z5U和Y5V等類(lèi)型。其中,Z5U和Y5V電容以其小尺寸和低成本著稱,但電容量受環(huán)境和工作條件影響較大,因此價(jià)格相對(duì)較低。 其他
2025-05-30 15:35:35
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大陸首款55A/-200V/50mΩ高壓MOSFET問(wèn)世——國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體的200V高壓革命為國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程注入了強(qiáng)勁動(dòng)力! 微碧半導(dǎo)體(VBsemi)正式發(fā)布 VBP2205N ——中國(guó)大陸 首款
2025-05-29 17:44:06
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據(jù)業(yè)內(nèi)傳,德國(guó)西門(mén)子公司的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)部門(mén)可能暫停對(duì)中國(guó)大陸地區(qū)的支持與服務(wù)。 ? 此舉被指基于美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局(BIS)的通知,要求西門(mén)子與其在中國(guó)大陸的客戶“脫鉤”。目前,西門(mén)子表示正在等待BIS進(jìn)一步澄清細(xì)節(jié),其部分技術(shù)類(lèi)網(wǎng)站已對(duì)中國(guó)區(qū)用戶實(shí)施訪問(wèn)限制。 ?
2025-05-28 18:03:49
2779 關(guān)鍵詞:鍵合晶圓;TTV 質(zhì)量;晶圓預(yù)處理;鍵合工藝;檢測(cè)機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而,鍵合過(guò)程中諸多因素會(huì)導(dǎo)致晶圓總厚度偏差(TTV
2025-05-26 09:24:36
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摘要:本文針對(duì)濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問(wèn)題,探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測(cè)反饋機(jī)制完善等方面入手,提出一系列優(yōu)化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57
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摘要:本文聚焦于降低晶圓 TTV(總厚度偏差)的磨片加工方法,通過(guò)對(duì)磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進(jìn),有效控制晶圓 TTV 值,提升晶圓質(zhì)量,為半導(dǎo)體制造提供實(shí)用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞:晶
2025-05-20 17:51:39
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前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異:4英寸晶圓厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1975 根據(jù)臺(tái)積電公布的2024年股東會(huì)年報(bào)數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺(tái)幣近260億(換算下來(lái)約58億元人民幣) 相比于在中國(guó)大陸的南京廠大放異彩,臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的新廠則是大幅
2025-04-22 14:47:57
947 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:37
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臻鼎-KY11日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),董事長(zhǎng)沈慶芳表示,今年將持續(xù)投入中國(guó)大陸與海外產(chǎn)能擴(kuò)充,包括陸廠持續(xù)投資、泰國(guó)新廠則預(yù)計(jì)5月8日試產(chǎn)并展開(kāi)第二期廠房動(dòng)土。他認(rèn)為,就整個(gè)制造生產(chǎn)基地的條件,不管是基礎(chǔ)建設(shè)、人才或供應(yīng)鏈完整性,撇除地緣政治因素,條件最好的仍是中國(guó)大陸廠區(qū)。
2025-03-14 11:39:56
1077 芯片制造的畫(huà)布 芯片制造的畫(huà)布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上,晶圓(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫(huà)布,承載著無(wú)數(shù)工程師的智慧與夢(mèng)想,見(jiàn)證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:25
1542 日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱,主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓,要么在
2025-02-20 16:36:31
815 全球領(lǐng)先的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Silicon IP)供應(yīng)商—円星科技(M31 Technology,以下簡(jiǎn)稱"M31") 宣布,深耕中國(guó)大陸市場(chǎng)取得重要進(jìn)展,除持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域、汽車(chē)電子與人工智能(AI
2025-02-20 09:19:19
937 據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國(guó)三星電子的晶圓代工部門(mén)已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:56
1163 2025年2月11日晚,中國(guó)大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第四季度及全年財(cái)報(bào),數(shù)據(jù)亮眼,彰顯出公司在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-02-13 16:44:53
1664 2024年,全球晶圓代工市場(chǎng)迎來(lái)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過(guò)去的一年里,全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15
910 洛圖科技最新發(fā)布的《中國(guó)大陸顯示器線上零售市場(chǎng)月度追蹤》報(bào)告揭示了2024年中國(guó)大陸線上顯示器市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,與2023年相比,2024年中國(guó)大陸線上全渠道市場(chǎng)的顯示器零售量實(shí)現(xiàn)了14.0
2025-02-10 14:15:07
745 為應(yīng)對(duì)美國(guó)近期對(duì)中國(guó)大陸實(shí)施的10%進(jìn)口商品關(guān)稅政策,中國(guó)臺(tái)灣知名電腦硬件制造商華擎(ASRock)宣布了其將制造業(yè)務(wù)遷出中國(guó)大陸的計(jì)劃。此舉旨在有效規(guī)避新關(guān)稅政策可能帶來(lái)的成本增加,從而避免消費(fèi)者
2025-02-10 13:44:46
853 貞光科技深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載,憑借卓越的業(yè)界口碑,已與全球眾多頂尖廠商構(gòu)筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們專(zhuān)注于為汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域用戶提供芯片與解決方案及定制服務(wù)。中國(guó)大陸MLCC廠商主要集中在華
2025-02-08 16:42:56
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據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示,該部門(mén)今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬(wàn)億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬(wàn)億韓元相比,今年的投資預(yù)算直接砍半,顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58
933 根據(jù)市場(chǎng)分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告,晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來(lái)顯著增長(zhǎng),整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測(cè)基于多種因素的綜合考量,特別是先進(jìn)制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:22
1025 在電子制造業(yè)領(lǐng)域,PCBA代工代料服務(wù)占據(jù)著舉足輕重的地位。伴隨電子產(chǎn)品的日趨復(fù)雜,PCBA加工價(jià)格的構(gòu)成也愈發(fā)多元。 ???? 精科睿身為一站式 PCBA代工代料的專(zhuān)業(yè)廠家,深入探究 PCBA
2025-02-08 10:53:07
930 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示,2024年全球晶圓代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束,展現(xiàn)出2023年之后的強(qiáng)勁復(fù)蘇與擴(kuò)張動(dòng)能。 報(bào)告表示,此增長(zhǎng)主要
2025-02-07 17:58:44
920 在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:00
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作為中國(guó)大陸唯一入選的公司,芯翼信息科技將于2月中旬在ISSCC 2025會(huì)議期間進(jìn)行論文演講以及產(chǎn)品演示,向全球展示其硬核科技創(chuàng)新成果。
2025-02-06 15:22:33
1228 1 月 7 日消息,RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵公司之一 SiFive 公司宣布,為滿足中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,并推進(jìn)企業(yè)發(fā)展策略, SiFive 中國(guó)分公司現(xiàn)已完成在中國(guó)大陸地區(qū)的登記注冊(cè)
2025-01-24 16:15:32
據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年對(duì)其晶圓代工部門(mén)進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門(mén)的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元,削減幅度高達(dá)50%。
2025-01-24 14:05:29
961 近日,三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策,將大幅削減其晶圓代工部門(mén)在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露,與上一年相比,此次削減幅度將超過(guò)一半。 具體來(lái)說(shuō),三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬(wàn)億韓元
2025-01-23 14:36:19
859 近日,據(jù)知情人士透露,富士康已決定調(diào)整其在印度iPhone工廠的人力派遣策略,將停止向該工廠派遣中國(guó)大陸員工,轉(zhuǎn)而選擇派遣中國(guó)臺(tái)灣工人。 這一變動(dòng)意味著,原本計(jì)劃運(yùn)往印度的專(zhuān)用制造設(shè)備,目前仍停留
2025-01-21 13:52:38
817 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對(duì) BOW(彎曲度)的精確測(cè)量。而在測(cè)量過(guò)程中,特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)尤其是中國(guó)大陸與人工智能(AI)領(lǐng)域?qū)π酒O(shè)備的強(qiáng)勁需求。在分析銷(xiāo)售額增長(zhǎng)原因時(shí),SEAJ指出,中國(guó)大陸的市場(chǎng)需求顯著提升,成為推動(dòng)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備
2025-01-20 11:42:27
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1. 消息稱富士康停止派遣中國(guó)大陸工人前往印度iPhone 工廠 ? 據(jù)五位熟悉富士康印度業(yè)務(wù)的人士透露,富士康將停止向其在印度的蘋(píng)果 iPhone 工廠派遣中國(guó)大陸員工,轉(zhuǎn)而派遣中國(guó)臺(tái)灣工人
2025-01-20 10:58:39
1100 在經(jīng)歷了兩年的下跌后,2024年中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)了反彈。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,全年智能手機(jī)出貨量達(dá)到了2.85億臺(tái),同比增長(zhǎng)4%。 這一增長(zhǎng)趨勢(shì)在第四季度尤為明顯。蘋(píng)果憑借強(qiáng)大的品牌影響力
2025-01-17 14:23:03
1099 新大陸工業(yè)讀碼器,作為現(xiàn)代自動(dòng)化與信息化融合的杰出代表,其應(yīng)用范圍之廣、功能之強(qiáng),正深刻改變著多個(gè)行業(yè)的運(yùn)作模式。從繁忙的工業(yè)生產(chǎn)線到靜謐的圖書(shū)館書(shū)架,從商品琳瑯滿目的零售倉(cāng)庫(kù)到精密復(fù)雜的醫(yī)藥倉(cāng)儲(chǔ)
2025-01-14 15:18:43
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對(duì)晶圓 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測(cè)量過(guò)程中,而晶圓的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10
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近日,比特大陸宣布與意大利知名加密貨幣挖礦公司Alps Blockchain達(dá)成了一項(xiàng)重要合作。根據(jù)協(xié)議,Alps Blockchain將采購(gòu)萬(wàn)余臺(tái)比特大陸先進(jìn)的水冷礦機(jī)ANTMINER S21+
2025-01-09 16:12:39
1201 。在此之前,皖芯集成的注冊(cè)資本僅為5000.01萬(wàn)元。 本次增資完成后,晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%,仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營(yíng)收排名,晶合集成位居全球前九,是中國(guó)大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09
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評(píng)論