臺積電領(lǐng)跑全球晶圓代工市場，聯(lián)電、格芯面臨沖擊

盡管聯(lián)電和格芯總體市場份額相當(dāng)微薄，約只有6%，受到終端設(shè)備需求下滑及庫存調(diào)整的影響，預(yù)計2024年發(fā)展較為謹(jǐn)慎。中芯國際躋身全球前五大晶圓代工廠之列，...

2024-03-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工格芯 1.1k 0

臺積電與英特爾今年將建2nm晶圓廠

英特爾有意在此領(lǐng)域領(lǐng)跑，成為首家實現(xiàn)2納米芯片商業(yè)化的晶圓代工廠。該公司的新款PC處理器Arcturus Lake將成為2納米制程加持下的首批產(chǎn)品，其余...

2024-03-27 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工 845 0

臺灣晶圓廠將受電費上調(diào)影響，毛利率面臨下滑風(fēng)險

然而，電子信息研究中心分析師認(rèn)為，雖然此次電價調(diào)整可能會對部分企業(yè)產(chǎn)生一定影響，但對晶圓巨頭臺積電、聯(lián)電的利潤率影響較有限，而對世界先進(jìn)和力積電的影響則...

2024-03-26 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠力積電 909 0

中國臺灣晶圓代工廠成熟制程報價下調(diào)

多家IC設(shè)計廠商表示，預(yù)計第二季包括中國臺灣晶圓廠在內(nèi)的成熟制程報價將再次調(diào)整，臺企降幅將達(dá)至少個位數(shù)百分比（1%-3%）；而大陸相關(guān)企業(yè)的降幅在中個位...

2024-03-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計晶圓代工晶圓廠 872 0

臺灣電價上調(diào)，半導(dǎo)體廠商受影響

政府部門早些時候宣布，4月份起電價將有所上漲，其中電力消耗最大的特殊用戶（如臺積電和美光等不足十家半導(dǎo)體巨頭）漲幅將超過去年的兩成，相較預(yù)先設(shè)想更為顯著...

2024-03-22 標(biāo)簽：臺積電電力晶圓代工 1.3k 0

京元電成臺積電擴產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓代工CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

Intel揭示全新工藝路線圖：14A技術(shù)有望2026年問世

根據(jù)英特爾的新規(guī)劃，Intel 14A工藝有望在2026年與我們見面，而更先進(jìn)的Intel 14A-E工藝則預(yù)計將在2027年問世。

2024-03-12 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工 2.3k 0

臺積電重新奪全球市值第10位 人工智能成其強勁增長新引擎

摩根大通更是將臺積電的目標(biāo)價大幅上調(diào)了10%，并特別強調(diào)了其在數(shù)據(jù)中心和邊緣計算領(lǐng)域人工智能處理方面的領(lǐng)先地位。

2024-03-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工數(shù)據(jù)中心 1.4k 0

消息稱三星挖臺積電客戶 臺積電最大客戶去年貢獻(xiàn)

盡管三星在晶圓代工領(lǐng)域展現(xiàn)出了強烈的追趕勢頭，但業(yè)界對其的評價并非全然樂觀

2024-03-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工英偉達(dá) 1.2k 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商收入下滑1%，ASML躋身首位

其中，ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長，而泛林集團（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）則分別下滑25%、22%和8...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓代工ASMLDUV 1.3k 0

上海新微半導(dǎo)體二期項目落戶臨港

近日，總投資額高達(dá)30億元的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目成功落地臨港新片區(qū)。該項目將專注于電子通信廣電-微電子產(chǎn)品工程，計劃新建多層廠房和倉庫，共計3...

2024-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 3.3k 0

臺積電總裁魏哲家獲陽明交通大學(xué)名譽博士學(xué)位，強調(diào)不跟客戶競爭

魏先生在儀式上發(fā)表演說，強調(diào)臺積電創(chuàng)始人張忠謀在創(chuàng)建晶圓代工業(yè)和IC設(shè)計業(yè)之余，帶領(lǐng)臺積電逐步成為全球領(lǐng)導(dǎo)者，技術(shù)最終或能追平甚至優(yōu)于臺積電，但客戶信任...

2024-03-01 標(biāo)簽：臺積電IC設(shè)計晶圓代工 1.3k 0

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

英特爾近日在美國圣荷西舉行的首次晶圓代工活動中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍(lán)圖。該公司首席執(zhí)行官在會上表示，通過采用Intel 18A先進(jìn)制程技術(shù)，英特爾...

2024-02-26 標(biāo)簽：微軟英特爾晶圓代工 1.4k 0

臺積電日本廠開幕，預(yù)計產(chǎn)能達(dá)40~50Kwpm

據(jù)集邦預(yù)測，全球晶圓代工市場在2023年度的收入規(guī)模高達(dá)1，174.7億美元，臺積電則占據(jù)了相當(dāng)可觀的份額——約60％；到了2024年度，有望進(jìn)一步提高...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1.2k 0

AI對芯片行業(yè)并購市場的影響分析

在人工智能芯片業(yè)務(wù)成為最熱門的機會之前，半導(dǎo)體并購是出了名的困難。

2024-02-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計晶圓代工AI 1.2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備零部件，細(xì)微之處的商機之道

我國在半導(dǎo)體靜電吸盤領(lǐng)域已實現(xiàn)技術(shù)突破，北京華卓精科科技有限公司、廣東海拓創(chuàng)新精密設(shè)備科技有限公司實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)，中國臺灣CALITECH亦在靜電卡盤吸...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺積電芯片設(shè)計 1.9k 0