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晶圓代工

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晶圓代工資訊

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場趨勢

晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設計公司提供制造...

2024-01-04 標簽：集成電路芯片設計晶圓代工 3.3k 0

三星力爭取高通3nm訂單，挑戰(zhàn)臺積電代工霸權(quán)？

供應鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，...

2024-01-02 標簽：高通晶圓代工供應鏈 1.3k 0

聯(lián)電12納米技術(shù)授英特爾，或成聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)關(guān)鍵

據(jù)可靠消息來源透露，聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進行多輪接觸且近期將達成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術(shù)和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾...

2023-12-28 標簽：英特爾聯(lián)電晶圓代工 1.2k 0

2023年Q3全球手機處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報告

2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級。臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機的補貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場份...

2023-12-28 標簽：高通智能手機英特爾 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng)，蔡力行表示，將聯(lián)發(fā)科定位為IC設計公司并不準確，更準確的說，他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務提供商，盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球...

2023-12-27 標簽：聯(lián)發(fā)科 IC設計晶圓代工 988 0

走成熟特色工藝路線，有哪些創(chuàng)新之道？

在當前的形勢下業(yè)界共識是，如何在沒有先進工藝的情況下發(fā)展市場上最需要的成熟工藝、打造特色工藝，并結(jié)合架構(gòu)創(chuàng)新、先進封裝等，實現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級提升。在第...

2023-12-26 標簽：晶圓 SiP IC設計 7.6k 0

聯(lián)電向英特爾授權(quán)12nm制程技術(shù)

業(yè)內(nèi)人士認為，自中美貿(mào)易摩擦加劇以來，臺灣和美國晶圓代工廠商紛紛加速擴產(chǎn)以爭奪各國補貼等資源。此次聯(lián)電與英特爾的技術(shù)合作或?qū)㈤_創(chuàng)臺灣及美國半導體產(chǎn)業(yè)之間...

2023-12-26 標簽：英特爾半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電 1.1k 0

2023年第三季度全球半導體行業(yè)報告

針對不同技術(shù)節(jié)點進行分析，2023年第三季度的主打市場是5/4nm，占有23%的份額。集聚AI與iPhone需求的旺盛需求使此細分市場取得主導地位。然而...

2023-12-25 標簽：半導體 iPhone 晶圓代工 1.5k 0

光刻膠價格上漲，韓國半導體公司壓力增大

光刻膠類別的多樣化，此次漲價案所涉KrF光刻膠屬于高階防護用品，也是未來各地廠家的競爭焦點。當前市場中，光刻膠主要由東京大賀工業(yè)、杜邦、JSR、信越化學...

2023-12-14 標簽：半導體晶圓代工光刻膠 3.1k 0

臺積電日本合資廠晶圓代工建設即將完工

綜合各方數(shù)據(jù)顯示，臺積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中，已處于建設收尾階段，有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉，目前該廠設備已經(jīng)到位并進入安...

2023-12-12 標簽：臺積電晶圓代工半導體制造 990 0

英偉達正在考慮第三家晶圓代工伙伴

英偉達專為AI、高效能計算（HPC）設計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工，但此前英偉達的游戲GPU主要是交給三星代工，三星的晶圓代工廠負責研發(fā)采用...

2023-12-12 標簽：gpu 晶圓代工 AI 3.7k 0

晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價？

近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。

2023-12-08 標簽：臺積電晶圓代工 7nm 1.4k 0

新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設計流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設計流程加速了針對三星先進節(jié)點設計的開發(fā)。

2023-12-07 標簽：芯片設計晶圓代工新思科技 1.4k 0

市場復蘇緩慢、競爭加劇，晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價?

韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經(jīng)收到降價通知。

2023-12-06 標簽：臺積電服務器晶圓代工 1.4k 0

臺積電-安靠在美聯(lián)盟將與三星形成激烈競爭

臺積電計劃到2025年為止投資400億美元，在亞利桑那州鳳凰城建設晶圓代工廠。該生態(tài)界由臺積電制造蘋果設計的芯片，由antel包裝。臺積電和安靠封裝廠所...

2023-12-06 標簽：半導體臺積電晶圓代工 1.3k 0

Q3全球十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值增長7.9%，將持續(xù)向上

trendforce展望第四季度，在年末休假期的煽動下，智能手機、筆記本電腦供應鏈的庫存訂單將會持續(xù)。手機需求尚未全面恢復，但android手機年底庫存...

2023-12-06 標簽：晶圓代工供應鏈 TrendForce 1.2k 0

臺積電押注先進制程研發(fā)，臺積電資本支出縮水

臺積電因部分制程設備可共享，加上部分遞延預算將在今年動用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預期，一...

2023-12-06 標簽：臺積電晶圓代工光刻技術(shù) 841 0

臺積電拿下芯片大廠獨家訂單！大客戶排隊下單！

外傳臺積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方...

2023-12-05 標簽：芯片臺積電晶圓代工 1.4k 0

中科鑫通光子芯片產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶天津津南區(qū)

作為國內(nèi)首家“多材料、跨尺寸”光子芯片晶圓代工企業(yè)，中科鑫通將發(fā)揮在“多材料、跨尺寸”光子芯片核心工藝技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，為我國光通信、數(shù)據(jù)中心、微波光...

2023-12-05 標簽：晶圓代工數(shù)據(jù)中心人工智能 1.9k 0

臺積電全包！三星痛失高通明年3納米訂單

三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù)，而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第...

2023-12-04 標簽：處理器臺積電晶圓代工 1.4k 0

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寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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紫光展銳是我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務為三個指向，為個人與社會的智能化服務。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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