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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓資訊

臺積電正研究一種新型的先進芯片封裝方法

近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導體制造的領軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術，該技術將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

2024-06-21 標簽：臺積電晶圓芯片封裝 1.8k 0

中國晶圓產能預計2024年將同比增長超13%

隨著全球半導體產業(yè)格局的深刻變革，中國半導體行業(yè)正迎來快速發(fā)展的黃金時期。根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)在2024年1月發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，中國半導體行...

2024-06-21 標簽：芯片半導體晶圓 1.1k 0

三星展望2027年：1.4nm工藝與先進供電技術登場

在半導體技術的競技場上，三星正全力沖刺，準備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日，三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術路線圖，其...

2024-06-21 標簽：半導體晶圓三星 994 0

全球半導體制造業(yè)邁向新高:SEMI預測未來兩年產能大幅提升

在數(shù)字化浪潮的推動下，全球半導體制造業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。根據(jù)SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）最新發(fā)布的《世界晶圓廠預測》季度報告，為了滿足芯片需求...

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2024年6月18日，RISC-V國際人才培養(yǎng)認證中心（中國區(qū)）主任蔣學剛走訪浙江海洋大學海天智能物聯(lián)網(wǎng)實驗室，向陳宏銘院士頒發(fā)了RISC-V國際人才培...

2024-06-20 標簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)RISC-V 1.8k 0

中國大陸晶圓代工市場復蘇,特定制程或迎漲價潮

隨著全球科技產業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場作為半導體產業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動態(tài)變化一直備受行業(yè)內外關注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調查報...

2024-06-20 標簽：晶圓晶圓代工 1.4k 0

三星擬升級美國晶圓廠至2nm制程，與臺積電競爭尖端市場

在全球半導體產業(yè)競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項重要決策。據(jù)韓國媒體報道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設備訂單...

2024-06-20 標簽：半導體臺積電晶圓 1.2k 0

半導體行業(yè)供需分化，晶圓代工產能激增引價格上漲

在全球宏觀經(jīng)濟形勢的波動背景下，半導體市場下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢。傳統(tǒng)消費終端如顯示、PC、手機等領域的需求持續(xù)低迷，而新興領域如AI服務器、物聯(lián)...

2024-06-19 標簽：半導體晶圓新能源車 1.2k 0

混合鍵合能走多遠？

近日，IEEE電子元件與技術會議（ECTC，IEEE Electronic Components and Technology Conference，h...

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SK海力士擴大1b nm DRAM產能以應對HBM3E需求

據(jù)韓國媒體報道，為了應對市場對高性能HBM3E（高帶寬內存第三代增強版）內存的激增需求，全球知名半導體制造商SK海力士已決定大幅增加其1b nm制程DR...

2024-06-18 標簽：DRAM 晶圓 SK海力士 1.2k 0

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在科技飛速發(fā)展的今天，半導體行業(yè)作為信息時代的基石，其重要性不言而喻。根據(jù)權威市場研究機構TechInsights的最新預測，中國的半導體行業(yè)正迎來一個...

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美國半導體設備供應商MKS計劃在馬來西亞建設“超級中心”工廠

近日，美國半導體行業(yè)的領軍企業(yè)萬機儀器（MKS）對外宣布了一項重大投資計劃，該公司計劃在馬來西亞檳城建設一座“超級中心”工廠，以支持本區(qū)域乃至全球的晶圓...

2024-06-15 標簽：半導體晶圓制造設備 2.4k 0

【珠海高新科技產業(yè)招商資訊】市立柱項目!喜報+1 !

【珠海高新科技產業(yè)招商資訊】市立柱項目!喜報+1 ! 珠海金灣20億市級立柱項目—— 京東方華燦光電珠海MicroLED 圓制造和封裝測試基地項目設...

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近日，半導體行業(yè)的兩大領軍企業(yè)——盛美上海與艾森股份宣布，在晶圓制造等關鍵領域展開深入的戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)工藝材料與設備。這一合作標志著雙方在半導體產業(yè)...

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華虹半導體晶圓價格預計上調，股價受提振

全球知名投資機構摩根士丹利近日發(fā)布報告稱，華虹半導體的晶圓廠利用率已達到并超過100%，因此該公司有可能在下半年對晶圓價格進行10%的上漲。基于這一積極...

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來源：滿天芯，謝謝編輯：感知芯視界 Link 臺積電德國德勒斯登（Dresden）新廠預計第4季開工，2027年完工，并規(guī)劃招聘2,000名高階人才，...

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6月8日，2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個項目簽約，包括中科智芯晶圓級先進封裝項目、新能源及車規(guī)級電控模塊生...

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