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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

基本半導體碳化硅MOSFET通過AEC-Q101車規(guī)級認證

近日，基本半導體自主研發(fā)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H順利通過AEC-Q101車規(guī)級可靠性認證，產(chǎn)品性能和可靠性滿足汽車...

2024-09-13 標簽：MOSFET 汽車電子碳化硅 1.8k 0

合盛新材料8英寸導電型4H-SiC襯底項目全線貫通

合盛硅業(yè)旗下寧波合盛新材料有限公司近日傳來振奮人心的消息，其8英寸導電型4H-SiC（碳化硅）襯底項目已圓滿實現(xiàn)全線貫通，標志著公司在第三代半導體材料領...

2024-09-12 標簽：半導體 SiC 碳化硅 1.9k 0

世界先進與漢磊攜手進軍8英寸碳化硅晶圓市場

半導體行業(yè)迎來重要合作新篇章，世界先進與漢磊科技近日宣布達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同瞄準化合物半導體碳化硅（SiC）8英寸晶圓領域，攜手推動技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造...

2024-09-12 標簽：半導體晶圓碳化硅 1.4k 0

Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊

全球領先的芯片制造商 Wolfspeed 近日宣布了一項重大技術(shù)創(chuàng)新，成功推出了一款專為可再生能源、儲能系統(tǒng)以及高容量快速充電領域設計的碳化硅模塊。這款...

2024-09-12 標簽：芯片碳化硅 Wolfspeed 1.5k 0

三安半導體與虹安微電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日，三安半導體與虹安微電子在湖南長沙成功簽署了一項重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著雙方在碳化硅（SiC）領域的合作邁上了新臺階。此次合作旨在通過強強聯(lián)合，共...

2024-09-09 標簽：半導體 SiC 碳化硅 1.3k 0

重慶三安意法8英寸碳化硅襯底廠已投產(chǎn)

近日，重慶三安意法8英寸碳化硅（SiC）襯底廠正式投產(chǎn)，標志著這一高科技項目比預期提前兩個月進入生產(chǎn)階段，為中國電動汽車產(chǎn)業(yè)供應鏈注入了強勁動力。該項目...

2024-09-04 標簽：電動汽車 SiC 碳化硅 1.6k 0

威兆半導體發(fā)布新一代高性能SiC MOSFET

在近日舉行的elexcon2024深圳國際電子展上，威兆半導體震撼發(fā)布了其全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET——HCF2030MR70KH0，該...

2024-09-03 標簽：MOSFET SiC 碳化硅 1.5k 0

愛仕特發(fā)布新一代超低電感LPD系列碳化硅功率模塊

在近日于深圳國際會展中心盛大舉行的PCIM Asia 2024展會上，愛仕特科技以其突破性創(chuàng)新震撼全場，正式發(fā)布了新一代超低電感LPD系列碳化硅功率模塊...

2024-09-03 標簽：功率模塊碳化硅 LPD 1.3k 0

飛锃半導體子公司獲香港創(chuàng)新基金資助，加速SiC技術(shù)研發(fā)

飛锃半導體近日宣布了一項重要進展，其香港子公司Alpha Power Solutions Hong Kong Limited成功獲得香港創(chuàng)新科技署創(chuàng)新及...

2024-09-02 標簽：半導體 SiC 碳化硅 1.3k 0

去庫存效果怎樣？9家大廠中報，看功率半導體市場年底走勢

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）最近，多家本土功率半導體廠商公布了2024上半年業(yè)績。去年乘著工業(yè)和電動汽車市場的強勁需求，功率半導體領域尤其是SiC...

2024-09-02 標簽：IGBT 士蘭微功率器件 7.4k 0

發(fā)力新能源汽車和儲能市場，威兆半導體推出新一代700V SiC MOSFET

8月27日，在Elexcon2024深圳國際電子展上，威兆半導體正式發(fā)布了全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET HCF2030MR70KH0，這款...

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半導體行業(yè)回暖，萬年芯深耕高端封裝

2024年，近七成半導體公司經(jīng)營業(yè)績回暖，在第三代半導體行業(yè)復蘇浪潮中，封測技術(shù)作為后摩爾時代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，作用愈發(fā)凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領域夯...

2024-08-28 標簽：半導體封裝測試碳化硅 1.2k 0

碳化硅滲透有多快？天岳先進上半年營收翻倍

扭虧為盈，營收翻倍！2024年上半年碳化硅滲透速度有多快？ 8月23日，國內(nèi)碳化硅襯底龍頭天岳先進發(fā)布了2024年半年報，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入9.12 億...

2024-08-26 標簽：碳化硅 1.3k 0

英飛凌居林工廠擴建成全球最大碳化硅晶圓廠

英飛凌在2024財年第三季度財報電話會上，碳化硅與居林工廠成為焦點。會后，英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck即刻啟程，前往馬來西亞吉打州...

2024-08-26 標簽：英飛凌晶圓廠碳化硅 1k 0

Wolfspeed關(guān)閉6英寸碳化硅晶圓廠，德國建廠計劃延后

知名碳化硅晶圓和外延片制造商Wolfspeed近期宣布了一項戰(zhàn)略調(diào)整決策，決定關(guān)閉其位于美國北卡羅來納州達勒姆的6英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)設施，以應對成本控制...

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博世碳化硅推動電動出行的發(fā)展進程

半導體是現(xiàn)代科技的心臟，跳動于各種電子設備中，為世界提供源源不斷的動力。從汽車工業(yè)、消費電子產(chǎn)品、到能源基礎設施，幾乎每一個現(xiàn)代科技的角落都依賴于半導體...

2024-08-19 標簽：半導體碳化硅博世 1.1k 0

萬年芯：三代半企業(yè)提速，碳化硅跑步進入8英寸時代

英飛凌于近期宣布，其位于馬來西亞的新晶圓廠正式進入第一階段建設，該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的8英寸碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。無獨有偶，安...

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央企引領芯片創(chuàng)新，萬年芯助力重點領域突破

在當今科技飛速發(fā)展的時代，芯片等高新科技領域的創(chuàng)新成為了國家經(jīng)濟發(fā)展的核心動力。近日，國務院國資委、國家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導意...

2024-08-14 標簽：SiC 功率模塊 IPM 1.6k 0

EAK可鍵合電阻

隨著新能源汽車、智能電網(wǎng)和工業(yè)自動化等領域的快速發(fā)展，對高效、可靠且緊湊型功率模塊的需求日益增加。碳化硅（SiC）模塊由于其獨特的材料特性，成為新一代功...

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萬年芯：“國家隊”出手！各國角逐碳化硅/氮化鎵三代半產(chǎn)業(yè)

以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料被認為是當今電子電力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動力，已在新能源汽車、光儲充、智能電網(wǎng)、5G通信、微波射頻、消費電子等領域展...

2024-08-10 標簽：SiC 碳化硅第三代半導體 1.4k 0

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28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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TI公司

TI公司

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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設計與制造公司：業(yè)務覆蓋超過35個國家、服務全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復雜的控制設備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復雜芯片設計。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標志識別（TSR）、僅視覺自適應巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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