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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

問(wèn)界M9累計(jì)大定突破80000臺(tái)，共推出四款車(chē)型

具體來(lái)看，問(wèn)界M9車(chē)身尺寸分別為5230/1999/1800mm，軸距為3110mm，風(fēng)阻系數(shù)低至0.264；共有5種外觀顏色可選，包括兩款純色和三款雙拼配色。

2024-05-11 標(biāo)簽：高壓電池碳化硅問(wèn)界 1.6k 0

河南澠池縣碳化硅半導(dǎo)體材料及砷化鎵襯底固廢綜合利用項(xiàng)目

5月9日，河南澠池縣舉行了化合物半導(dǎo)體碳化硅材料與固廢綜合利用砷化鎵襯底項(xiàng)目的簽約儀式。在儀式上，化合物半導(dǎo)體材料團(tuán)隊(duì)執(zhí)行總監(jiān)李有群對(duì)該項(xiàng)目做了詳細(xì)介紹。

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體砷化鎵碳化硅 2.4k 0

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地宿舍樓提前封頂，預(yù)計(jì)明年7月投產(chǎn)

該項(xiàng)目專注于第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年可產(chǎn)出36萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓及...

2024-05-10 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率器件碳化硅 1.7k 0

先導(dǎo)中心推出1200V 100A三電平全碳化硅模塊新品

在成功發(fā)布首款1200V 100A H橋全碳化硅模塊后，先導(dǎo)中心再度展現(xiàn)了其技術(shù)實(shí)力，推出了全新的1200V 100A 三電平全碳化硅模塊。

2024-05-09 標(biāo)簽：模塊碳化硅 1.5k 0

新品 | 用于2kV碳化硅MOSFET模塊的數(shù)字驅(qū)動(dòng)評(píng)估板

新品用于2kV碳化硅MOSFET模塊的數(shù)字驅(qū)動(dòng)評(píng)估板評(píng)估板EVAL-FFXMR20KM1HDR可以幫助客戶快速啟動(dòng)基于2kV碳化硅MOSFET樣機(jī)的特性...

2024-05-09 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅數(shù)字驅(qū)動(dòng)器 1.1k 0

江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月投產(chǎn)

據(jù)“金龍湖發(fā)布”公眾號(hào)消息，目前，江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目機(jī)電安裝工作已進(jìn)入后期收尾階段。相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，后續(xù)重要工作將是吊頂完成，各系統(tǒng)的追位...

2024-05-08 標(biāo)簽：晶片碳化硅 1.4k 0

PI擬收購(gòu)Odyssey以推動(dòng)PowiGaN技術(shù)研發(fā)

PI方面強(qiáng)調(diào)，此舉將提升公司獨(dú)特的PowiGaN技術(shù)的研發(fā)實(shí)力，這是其廣泛用于InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因數(shù)校正IC等一系列產(chǎn)...

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 1.3k 0

河南中宜創(chuàng)芯500噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線完成，純度高達(dá)99.999%

據(jù)了解，該公司乃我國(guó)最大的碳化硅粉體研發(fā)、制造與銷售商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括電子級(jí)高純碳化硅粉體以及碳化硅襯底的生產(chǎn)與銷售。

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生產(chǎn)線碳化硅 2.3k 0

今日看點(diǎn)丨英飛凌將向小米 SU7 供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年；英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)

1. 英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì) ? 隨著美國(guó)和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，英特爾將與14家日本公司合作開(kāi)發(fā)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)封裝等“...

2024-05-07 標(biāo)簽：英飛凌英特爾功率模塊 2.3k 0

模塊化碳化硅（SiC）器件評(píng)估的深入分析

碳化硅(SiC)的高性能能力正在改變功率電子領(lǐng)域的格局，帶來(lái)了諸如卓越的效率、增加的功率密度和提升的熱性能等好處。值得注意的是，汽車(chē)應(yīng)用正從SiC技術(shù)中...

2024-05-06 標(biāo)簽：SiC 模塊化碳化硅 2k 0

厚度達(dá)100 mm! 碳化硅單晶生長(zhǎng)取得新進(jìn)展

為了解決難題，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室采用的是提拉式物理氣相傳輸（Pulling Physical Vapor Transport, PPVT）法，成功生長(zhǎng)出直徑為6...

2024-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體單晶碳化硅 2.1k 0

碳化硅功率器件：高效能源轉(zhuǎn)換的未來(lái)

碳化硅功率器件是一類基于碳化硅材料制造的半導(dǎo)體器件，常見(jiàn)的碳化硅功率器件包括碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、碳化硅Schottky二...

2024-04-29 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.2k 0

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在當(dāng)前的儲(chǔ)能系統(tǒng)中，尤其是涉及到高壓、高頻、高效能應(yīng)用時(shí)，寬禁帶半導(dǎo)體材料如SiC（碳化硅）正越來(lái)越受到青睞，因?yàn)檫@種材料...

2024-04-29 標(biāo)簽：MOSFET IGBT SiC 5.1k 0

江西罡豐科技年產(chǎn)40萬(wàn)片第三代半導(dǎo)體襯底外延建項(xiàng)目

在電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源及工業(yè)自動(dòng)化等行業(yè)的推動(dòng)下，碳化硅市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)。然而，在碳化硅的總成本構(gòu)架里，襯底環(huán)節(jié)占據(jù)大頭，且遠(yuǎn)高于外延和制造等環(huán)節(jié)。

2024-04-28 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)工業(yè)自動(dòng)化碳化硅 2.4k 0

羅姆旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

2024 年 4月22，中國(guó) – 羅姆(東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroel...

2024-04-26 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅 1.2k 0

TPAK SiC優(yōu)選解決方案：有壓燒結(jié)銀+銅夾Clip無(wú)壓燒結(jié)銀

2024-04-25 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 Clip 2.1k 0

SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

羅姆與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm（...

2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC 1.1k 0

英飛凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)

英飛凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，開(kāi)啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比，英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFE...

2024-04-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)英飛凌 MOSFET 2.2k 0

深圳基本半導(dǎo)體公司成功研發(fā)溝槽型碳化硅MOSFET器件結(jié)構(gòu)及制備技術(shù)

具體來(lái)說(shuō)，該結(jié)構(gòu)由以下幾部分組成：首先是n+型碳化硅襯底，接著是n-型漂移層和n型電流傳輸層，這三者自下而上依次排列。在n型電流傳輸層的頂部，從外部向內(nèi)...

2024-04-19 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅基本半導(dǎo)體 1.5k 0

Microchip宣布推出全新的集成作動(dòng)電源解決方案

在可持續(xù)發(fā)展和減排這個(gè)重要目標(biāo)的推動(dòng)下，航空業(yè)需要先進(jìn)高效和低排放的飛機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，航空動(dòng)力系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商正在向電作動(dòng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，推動(dòng)多電飛機(jī)（MEA...

2024-04-18 標(biāo)簽：microchip 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電磁干擾 1.4k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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