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移動(dòng)芯片

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移動(dòng)芯片資訊

2015移動(dòng)芯片的未來(lái)將如何發(fā)展？

雖然芯片的尺寸并不是衡量一款處理器好壞最重要的因素，但是更小的體積和更高效的節(jié)點(diǎn)可以帶來(lái)一些額外的電池續(xù)航壽命，同時(shí)還能讓芯片的造價(jià)更低。因此，很多芯片...

2015-03-03 標(biāo)簽：GPU 移動(dòng)芯片 1.2k 1

移動(dòng)芯片多方“起火” 中國(guó)市場(chǎng)牽動(dòng)行業(yè)洗牌

隨著中國(guó)政府此次啟動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，全球半導(dǎo)體公司將重新把目光聚焦于中國(guó)。在全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)多條戰(zhàn)線洗牌的背景下，中國(guó)的移動(dòng)芯片商有望借助政策東風(fēng)，在...

2014-10-30 標(biāo)簽：高通英特爾移動(dòng)芯片 1.2k 0

英特爾Atom處理器2016年?duì)I收將達(dá)37億美元

隨著性能的提升和功耗的降低，英特爾Atom處理器在移動(dòng)市場(chǎng)的份額將進(jìn)一步提升，到2016年時(shí)的營(yíng)收達(dá)到37億美元。

2013-07-03 標(biāo)簽：高通英特爾 Atom處理器 1.2k 0

自iPhone 6起，蘋(píng)果移動(dòng)芯片不再依賴第三方圖形技術(shù)

北京時(shí)間10月27日消息，據(jù)外媒報(bào)道，硬件評(píng)測(cè)網(wǎng)站Real World Technologies高管大衛(wèi)·坎特（David Kanter）稱，經(jīng)過(guò)多年招...

2016-10-27 標(biāo)簽：蘋(píng)果移動(dòng)芯片 iPhone 6 1.2k 0

OPPO Reno15 Pro搭載天璣8450移動(dòng)芯片

OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，在八個(gè) Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任...

2025-12-02 標(biāo)簽：OPPO 移動(dòng)芯片天璣 1.2k 0

與高通競(jìng)逐英特爾22納米移動(dòng)芯片明年量產(chǎn)

北京時(shí)間12月11日早間消息，英特爾今天宣布，采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn)，與高通等企業(yè)爭(zhēng)奪快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

2012-12-11 標(biāo)簽：高通英特爾移動(dòng)芯片 1.2k 0

德州儀器淡出移動(dòng)芯片市場(chǎng) 不會(huì)涉足Windows RT設(shè)備ARM芯片

早前，德州儀器（TI）曾暗示過(guò)他們將不會(huì)為微軟的Windows RT設(shè)備提供任何的處理器。

2012-11-15 標(biāo)簽：德州儀器 ARM芯片移動(dòng)芯片 1.2k 0

Marvell移動(dòng)芯片裁員千余人曾是中資并購(gòu)目標(biāo)

全球手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，包括美國(guó)高通在內(nèi)的一些廠商成為競(jìng)爭(zhēng)的犧牲品。周四，美國(guó)芯片制造商Marvell科技集團(tuán)宣布，將會(huì)對(duì)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行收縮重組...

2015-09-25 標(biāo)簽：Marvell 移動(dòng)芯片 1.2k 0

我國(guó)4G移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵問(wèn)題分析

近年來(lái)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn)，借助于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的有力帶動(dòng)和對(duì)國(guó)際開(kāi)放性技術(shù)成果的積極利用，我...

2014-05-06 標(biāo)簽：4G 移動(dòng)芯片 1.2k 0

高通Q1業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高，手機(jī)與汽車(chē)芯片表現(xiàn)搶眼

移動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）公司于近日公布了其2025會(huì)計(jì)年度第一季（截至2024年12月29日）的財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色，創(chuàng)下歷史同期新高。

2025-02-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片移動(dòng)芯片 1.2k 0

2013年主流廠商移動(dòng)設(shè)備芯片揭曉

在經(jīng)歷2012年的大爆發(fā)之后，移動(dòng)設(shè)備行業(yè)迎來(lái)了競(jìng)爭(zhēng)更加激烈的2013年。雖然手機(jī)市場(chǎng)上面是三星與蘋(píng)果兩分天下，但是在芯片市場(chǎng)還是百花爭(zhēng)鳴的。下面小編就...

2013-01-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)移動(dòng)芯片 1.2k 0

英特爾到底怎么了？

據(jù)經(jīng)濟(jì)之聲《天下公司》報(bào)道，資深科技業(yè)觀察員李易評(píng)說(shuō)：誰(shuí)是英特爾第五任CEO提前退休的罪魁禍?zhǔn)住?李易：美國(guó)東部時(shí)間11月19日，全球第一大芯片制造商英...

2012-11-28 標(biāo)簽：高通 AMD 英特爾 1.1k 0

英特爾PC與移動(dòng)芯片部門(mén)合并多合一平臺(tái)格局初現(xiàn)

英特爾CEO 科再奇發(fā)給員工的電子郵件顯示，該公司計(jì)劃將PC芯片與移動(dòng)芯片部門(mén)合并。英特爾的這項(xiàng)計(jì)劃將在2015年初生效。在新的組織結(jié)構(gòu)中，英特爾將成立...

2014-11-20 標(biāo)簽：ARM 嵌入式移動(dòng)芯片 1.1k 0

那么問(wèn)題來(lái)了移動(dòng)芯片進(jìn)入燒錢(qián)淘汰戰(zhàn)？

日前，英特爾發(fā)布了最新的第三季度財(cái)報(bào)，其平板電腦和智能手機(jī)芯片所屬的移動(dòng)和通信集團(tuán)運(yùn)營(yíng)虧損10.53億美元。截至到目前為止，在今年的頭三個(gè)季度，英特爾在...

2014-10-16 標(biāo)簽：高通英特爾移動(dòng)芯片 1.1k 0

英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)上犯下的十大錯(cuò)誤

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在桌面電腦領(lǐng)域，英特爾是當(dāng)之無(wú)愧的王者。但是，隨著人類逐漸進(jìn)入移動(dòng)時(shí)代，該公司的處境開(kāi)始變得艱難，目前已被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩到了身后。下文將做深...

2013-05-09 標(biāo)簽：英特爾 PC 移動(dòng)芯片 1.1k 0

瑞薩或出售移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車(chē)和工業(yè)芯片市場(chǎng)

瑞薩科技（Renesas Electronics）本周二表示，該公司將于2013財(cái)年決定是否出售虧損的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，將繼續(xù)專注于汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備用芯片業(yè)務(wù)。

2013-03-13 標(biāo)簽：諾基亞瑞薩汽車(chē)芯片 1.1k 0

拆解數(shù)據(jù)剖析安華高購(gòu)博通助力移動(dòng)芯片市場(chǎng)

2015年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)整合正在加速進(jìn)行，Avago將以總價(jià)高達(dá)370億美元的現(xiàn)金與股票價(jià)值收購(gòu)Broadcom。這項(xiàng)交易使得 Avago成為一...

2015-07-13 標(biāo)簽：SoC 移動(dòng)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1.1k 0

Imagination強(qiáng)調(diào)功耗效率是當(dāng)前移動(dòng)設(shè)計(jì)的首要考量因素

Imagination Technologies （IMG.L）表示，功耗和散熱設(shè)計(jì)已成為移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)決策中的主要考量。

2013-02-28 標(biāo)簽：功耗散熱設(shè)計(jì)移動(dòng)芯片 1.1k 0

集成電路產(chǎn)業(yè)聚焦移動(dòng)芯片，國(guó)內(nèi)技術(shù)升級(jí)機(jī)遇大于挑戰(zhàn)

近日，工業(yè)和信息化部電信研究院在北京發(fā)布了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)等四本產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)。工信部電信研究院規(guī)劃所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠(yuǎn)在發(fā)布《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)》...

2014-09-03 標(biāo)簽：集成電路移動(dòng)芯片 1k 0

移動(dòng)芯片領(lǐng)域的軍備競(jìng)賽風(fēng)光背后波瀾暗涌

　　根據(jù)ABI的調(diào)查報(bào)告顯示，2011年，移動(dòng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)（包括處理器、射頻電路、電源管理和無(wú)線互聯(lián)等）市場(chǎng)份額達(dá)到300多億美元。

2012-04-25 標(biāo)簽：移動(dòng)芯片 1k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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