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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是，聯(lián)...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 移動芯片 1.8k 0

蘋果與英特爾展開密談:或采用英特爾移動芯片

英特爾有意為其他廠商代工生產(chǎn)芯片，這表明蘋果可能會成為英特爾A系列芯片的未來客戶，從而降低對三星的依賴。

2013-03-08 標(biāo)簽：英特爾三星電子蘋果 1.7k 0

曝三星與高通開始研發(fā)新移動芯片龍芯發(fā)布新品

4月25日消息，據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，經(jīng)濟(jì)報刊《亞洲經(jīng)濟(jì)》稱，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經(jīng)開始為下一代旗艦機Galaxy S9開發(fā)新移動芯片。4...

2017-04-25 標(biāo)簽：龍芯移動芯片三星s9 1.7k 0

Win10兼容ARM平臺，英特爾噩夢來襲？

微軟開發(fā)的Windows 10可以支持移動設(shè)備和PC設(shè)備，可以在ARM架構(gòu)處理器上跑也可以在X86架構(gòu)處理器上使用，這將打開ARM陣營進(jìn)入Intel的X...

2015-01-26 標(biāo)簽：ARM 英特爾移動芯片 1.7k 1

德州儀器放棄移動芯片業(yè)務(wù) 亞馬遜有意接盤？

德州儀器在競爭激烈的移動芯片業(yè)務(wù)中不敵高通和三星，決定放棄該業(yè)務(wù)專注于工業(yè)領(lǐng)域，該業(yè)務(wù)包括手機和平板電腦使用的處理器，其產(chǎn)品即著名的OMAP系列。

2012-10-15 標(biāo)簽：德州儀器移動芯片 OMAP處理器 1.7k 0

ARM逆襲稱王英特爾移動芯片失敗根源分析

在移動互聯(lián)的大潮中，ARM逆襲稱王，電腦芯片時代的巨人英特爾，卻反應(yīng)遲鈍，成了被邊緣化者。日前，英特爾總裁詹姆斯（Renee-James）對美國媒體表示...

2013-10-27 標(biāo)簽：ARM 英特爾移動芯片 1.6k 1

MediaTek天璣8300 5G生成式AI移動芯片特性分析

天璣8300采用臺積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心...

2023-11-22 標(biāo)簽：cpu AI 移動芯片 1.6k 0

蘋果領(lǐng)跑新一代移動芯片,A11X芯片曝光，8核心設(shè)計

今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦，在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上，iPhone 8 Plus憑借20萬+的得分引領(lǐng)全場。但這并不是終點，近日有消息稱...

2017-11-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果 1.6k 0

性能與AI能力全面提升第二代驍龍8移動平臺開創(chuàng)新時代

誠然，驍龍的優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在高通強大的技術(shù)實力上，也在于高通持續(xù)與合作伙伴深挖潛力，共同推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。作為全球移動智能拍攝算法的引領(lǐng)者，虹軟多年來始終與高...

2022-11-17 標(biāo)簽：移動芯片驍龍虹軟 1.6k 0

搶食蘋果移動芯片大單三星砸40億美元擴德州芯片廠

　　北京時間8月21日消息，三星電子周二宣布，將向其位于美國德州奧斯汀市的芯片工廠投資40億美元，用于更新現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線，以促進(jìn)系統(tǒng)芯片產(chǎn)量。這種芯片被...

2012-08-22 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片平板電腦智能機 1.6k 0

高通成功秘訣：用承受失敗的力量激勵創(chuàng)新

一家公司，隨著科技的快速脈動以及潮起潮落，總是能保持自身的競爭優(yōu)勢，始終站在新技術(shù)的最前端，居安思危著。沒錯，它就是高通！

2013-03-13 標(biāo)簽：高通移動芯片 1.6k 0

移動芯片成寡頭游戲德州儀器為何抽身而退?

面對快速增長的智能手機芯片領(lǐng)域，德州儀器（TXN.NASDAQ，下稱“德儀”）為何要抽身而退？

2013-03-14 標(biāo)簽：德州儀器移動芯片 OMAP處理器 1.6k 0

新型微功耗架構(gòu)比ARM低，英特爾還欠缺什么？

英特爾與ARM這對“冤家”又準(zhǔn)備開始新一輪互掐戰(zhàn)了。這個消息在意料之中。隨著ARM陣營以勢如破竹之勢狂卷高中低端移動市場，面對這一大塊高利潤市場，作為后...

2013-05-17 標(biāo)簽：處理器 ARM 英特爾 1.5k 1

中國移動評芯片性能麒麟960/驍龍821并駕齊驅(qū)

在“2016年中國移動全球合作伙伴大會”的4G業(yè)務(wù)與終端發(fā)展分論壇上，中國移動終端公司發(fā)布了《中國移動2016年終端質(zhì)量報告（第二期）》，這是中國移動以...

2016-12-22 標(biāo)簽：中國移動移動芯片麒麟960 1.5k 0

英特爾超越ARM，是否夜郎自大？

據(jù)《華爾街日報》報道，英特爾CEO科再奇發(fā)給員工的電子郵件顯示，該公司計劃將PC芯片與移動芯片部門合并。

2014-11-24 標(biāo)簽：ARM 英特爾移動芯片 1.5k 0

7月18日快訊：英特爾受困移動/智能無處不在

英特爾季度利潤連續(xù)滑坡主要是受困移動業(yè)務(wù)，智能手機和平板電腦并未“殺死”英特爾，但英特爾已遭到了明顯打擊。

2013-07-18 標(biāo)簽：英特爾數(shù)字電視智能系統(tǒng) 1.5k 0

手機移動芯片切入PC領(lǐng)域,中國CPU機遇與挑戰(zhàn)并存

高通帶著手機移動芯片入侵PC市場，這將使傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生改變，PC生態(tài)伙伴也得到了進(jìn)一步壯大，對國產(chǎn)CPU 是大沖擊也是新機會。

2017-12-13 標(biāo)簽：高通 pc 惠普 1.5k 0

英特爾將在SoC移動芯片上應(yīng)用“3D晶體管” 業(yè)界質(zhì)疑

近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山...

2012-12-11 標(biāo)簽：英特爾 SoC SoC芯片 1.5k 0

新一代WiFi移動芯片出爐傳輸速度翻4倍

新一代Wi-Fi傳輸標(biāo)準(zhǔn) IEEE802.11ac 在今年成為眾多廠商相繼支持的新Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，包括思科、華碩、D-link、Netgear、Buff...

2012-08-06 標(biāo)簽：WIFI 移動芯片 1.5k 1

競爭日趨白熱化英特爾移動芯片進(jìn)入關(guān)鍵期

重回移動芯片市場已有一年半時間的英特爾，需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。

2013-07-17 標(biāo)簽：處理器英特爾智能手機芯片 1.5k 1

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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