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移動芯片資訊

英特爾面向移動市場的四大“芯”戰(zhàn)略

英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克（Brian Krzanich）曾在2013年底向媒體透露，公司將采取一系列戰(zhàn)略措施以加速向移動市場和新興市場的轉(zhuǎn)...

2014-09-09 標(biāo)簽：英特爾移動芯片 810 0

高通對市值超過英特爾首次回應(yīng)

隨著智能終端的快速增長，在移動芯片市場上的競爭也越來越激烈。昨日，高通業(yè)務(wù)拓展全球副總裁沈勁針對高通市值超過英特爾首次做出了回應(yīng)。他認(rèn)為，這是一個象征意...

2012-11-22 標(biāo)簽：高通英特爾移動芯片 796 0

英特爾CEO再強(qiáng)調(diào)：移動芯片是Intel的重要發(fā)展目標(biāo)

英特爾新CEO科再奇（Brian Krzanich）周五表示，隨著消費(fèi)者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動移動芯片的發(fā)展力度，在智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴...

2013-06-29 標(biāo)簽：英特爾移動芯片 795 0

移動芯片需求上升臺積電第四季度凈利潤創(chuàng)紀(jì)錄

據(jù)外媒報(bào)道，受到蘋果和中國內(nèi)地智能機(jī)制造商不斷增長的高端微芯片需求推動，臺積電第四季度凈利潤超過預(yù)期。蘋果是臺積電最大客戶，而內(nèi)地智能機(jī)制造商目前勢頭強(qiáng)勁。

2017-01-13 標(biāo)簽：臺積電移動芯片 789 0

移動時代誰主沉浮高通？英特爾？

近兩年來，移動市場迅猛發(fā)展，造就了高通等移動設(shè)備廠商，直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾，成為英特爾移動時代的最大威脅。

2012-12-06 標(biāo)簽：高通英特爾通信芯片 788 0

英特爾欲將Medfield移動芯片推向iOS平臺

英特爾(微博)架構(gòu)集團(tuán)副總裁戴夫·惠倫(Dave Whalen)表示，他們一直就其Medfield芯片被用于移動設(shè)備中與“每家企業(yè)進(jìn)行談判”。

2012-01-13 標(biāo)簽：英特爾 iOS Medfield 754 0

英特爾與ARM的移動芯片之爭

智能手機(jī)眼下炙手可熱，有能力的都想來分一杯羹，英特爾通過收購英飛凌的移動芯片業(yè)務(wù)，挑戰(zhàn)ARM等移動芯片廠商，各方博弈不斷，本文將為您詳細(xì)介紹攻防雙方的智慧。

2012-12-04 標(biāo)簽：英飛凌 ARM 英特爾 750 0

英特爾新CEO上任稱要加速移動芯片發(fā)展

英特爾新CEO布賴恩·科茲安尼克（Brian Krzanich）今天正式上任，這標(biāo)志著英特爾正式告別歐德寧時代。猜一猜，這位新CEO今天會向業(yè)界吹出什么...

2013-05-17 標(biāo)簽：英特爾 PC 移動芯片 714 0

趨勢使然:高通或?qū)⒊梢苿訒r代的英特爾

趨勢使然:高通或?qū)⒊梢苿訒r代的英特爾，很多人都沒有想到，主要做CDMA技術(shù)授權(quán)的高通能有今天的“飛黃騰達(dá)”。與此形成對比，英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)...

2012-12-07 標(biāo)簽：高通英特爾移動芯片 694 0

蘋果明年或推四核，與Intel移動芯片對壘

芯片咨詢公司TheLinleyGroup首席分析師林里·格文奈普（LinleyGwennap）發(fā)布報(bào)告稱，蘋果或?qū)⒃诿髂晖瞥鏊暮诵腁系列處理器。雖然蘋果...

2012-09-24 標(biāo)簽：蘋果 Intel 移動芯片 686 0

業(yè)界預(yù)測：明年移動芯片銷售預(yù)期首超PC芯片

IC Insights在報(bào)告中預(yù)計(jì)，明年包括智能手機(jī)芯片在內(nèi)的移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。未來幾年新興市場的智能手機(jī)銷售也會出現(xiàn)大幅增長。

2012-12-08 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)平板電腦 672 0

英特爾積極聯(lián)合移動廠商力推手持移動設(shè)備

英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備好迎接一次重生或者，至少是一場變革。日前，英特爾中國華南區(qū)總經(jīng)理李榮燊表示，基于英特爾新一代芯片技術(shù)的超極本將進(jìn)一步強(qiáng)化觸控、語音、3D...

2012-12-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾移動芯片 650 0

移動芯片市場硝煙再起戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變加劇芯片市場競爭

為降低對國外制造移動芯片的依賴，解決智能手機(jī)迅速普及背景下芯片短缺問題，富士通聯(lián)合NEC、NTTDocomo成立新公司生產(chǎn)智能機(jī)芯片.

2012-08-10 標(biāo)簽：高通移動芯片 556 0

英特爾的危急存亡之秋：新移動芯片決定未來

英特爾目前已經(jīng)到了非常危險(xiǎn)的時刻，如果他們新的芯片產(chǎn)品不能在智能便攜設(shè)備市場上取得足夠的進(jìn)展，公司以及公司股票價(jià)格的前景就大大不妙了。

2012-09-19 標(biāo)簽：英特爾移動芯片 545 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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