電子芯聞早報：魅族科技成立VR相關實驗室

有消息稱魅族方面將成立未來實驗室，而根據(jù)宣傳海報的畫面顯示，未來實驗室很可能與VR項目有關。正在招聘VR研發(fā)工程師，任職要求中明確表示要有VR、3D 游...

2016-05-16 標簽：聯(lián)發(fā)科宏碁魅族 1.4k 0

三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)科接觸海思

三星電子為了不讓晶圓廠產線空轉，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導體與Nvidia洽談芯片代工訂單。

2016-05-16 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 1.1k 0

移動VR高通/聯(lián)發(fā)科/海思誰能稱雄？

VR設備公司Oculus宣布，其與三星共同開發(fā)的Gear VR眼鏡，用戶數(shù)量已經突破了100萬，而在亞洲消費電子展（CES Asia 2016）上到處都...

2016-05-14 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.1k 0

麒麟950、聯(lián)發(fā)科Helio X25、驍龍820性能混戰(zhàn)

2016年已經過去五個月，搭載麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科三大平臺最新旗艦處理器的機型也相繼上市。那么在今年，到底誰家的處理器性能更勝一籌呢？

2016-05-13 標簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍華為麒麟 1.3萬 0

聯(lián)發(fā)科停牌重大消息發(fā)布：6億美元出售大陸子公司

昨日，聯(lián)發(fā)科公布即將有重大消息發(fā)布，因此于今日開始停牌，引起業(yè)內一片嘩然，各方猜測聯(lián)發(fā)科將收購英特爾手機芯片業(yè)務，不過這次大事件很快就落下了帷幕。今天下...

2016-05-13 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾智能汽車 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科停牌重大消息待公布：與英特爾/展訊有關？

臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布，因為有重大訊息待公布，經證交所同意之后，該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判，聯(lián)發(fā)科停牌的原因，可能與出售子公司杰發(fā)、...

2016-05-13 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 1.4k 0

蘋果處理器制程恐將落后高通/聯(lián)發(fā)科？

Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發(fā)布專文指出，臺積電已公開表示，10nm制程技術會從2017年第2季起至2018年帶來大...

2016-05-10 標簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 491 0

蘋果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)科、高通

蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺積電（2330）20nm制程技術，A9也成為第一個導入臺積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術領先競...

2016-05-09 標簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 0

聚焦5G！Intel棄手機SOC芯片業(yè)務

英特爾CEO Brian Krzanich表示，未來Intel發(fā)展5點核心：云、物聯(lián)網(wǎng)、芯片解決方案、5G、芯片制造能力。

2016-05-06 標簽：高通聯(lián)發(fā)科Intel 1.4k 0

華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對殺聯(lián)發(fā)科

華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片，也是第二...

2016-04-30 標簽：聯(lián)發(fā)科麒麟650 3.3萬 0

電子芯聞早報：三星正研發(fā)VR無線一體機

據(jù)國外媒體報道，周三在舊金山的開發(fā)者大會上，三星軟件與服務部門的研發(fā)負責人Injong Rhee透露，該公司正在開發(fā)一款獨立的VR頭顯產品，帶有類似Oc...

2016-04-29 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.1k 0

華為首款八核全網(wǎng)通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)科P10

在今天的GMIC全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會上，華為榮耀正式發(fā)布了傳聞許久的榮耀5C，而它一大的看點是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網(wǎng)站Geekbench...

2016-04-29 標簽：聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1.2萬 0

聯(lián)發(fā)科擊敗博世加入WPC成員 有助強化無線充電接單實力

聯(lián)發(fā)科布局無線充電業(yè)務有成，上周4月8日在“無線充電聯(lián)盟”（Wirelesss Power Consortium；WPC）于日本東京舉辦的會員大會上，經...

2016-04-14 標簽：聯(lián)發(fā)科無線充電WPC 1.7k 0

陸資擋不住，臺企該不該開放IC業(yè)？

為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，未來則應積極思考監(jiān)管的防火墻和技術升級。三月中的臺北還是乍暖還寒，但同時在廣東深圳聯(lián)發(fā)科的客戶大會上，卻是水泄...

2016-03-29 標簽：聯(lián)發(fā)科IC設計半導體行業(yè) 836 0

曝魅族Pro6安兔兔跑分近十萬

今天安兔兔官方微博放出了兩張魅族PRO6的跑分截圖，目前PRO 6的成績?yōu)?9948分，該得分已經超越使用麒麟950的華為Mate8。PRO 6搭載聯(lián)發(fā)...

2016-03-22 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族MT6797T 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科開啟高端之路，旨在新興領域掘金

在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64...

2016-03-18 標簽：聯(lián)發(fā)科小米曦力X20 659 0

電子芯聞早報：特斯拉月底推MODEL 3

聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球專利申請：華為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車，并希望在2018年前推出一款可商用的車型，更多...

2016-03-17 標簽：聯(lián)發(fā)科華為特斯拉 842 0

無人機芯片戰(zhàn)火全面引爆，臺廠猛攻大陸版圖

全球芯片廠包括高通（qualcomm）、英特爾（intel）、nvidia、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等，2016年紛將全力搶灘無人機芯片市場，尤其聯(lián)發(fā)科及瑞昱鎖定大...

2016-03-17 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科樂觀Q2,看旺新興市場

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經理暨共同營運長朱尚祖16日表示，本季客戶需求比預期強，但因2月南臺強震攪局，導致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨，抵銷部分成長力道，目前看來第2季景氣...

2016-03-17 標簽：聯(lián)發(fā)科Helio X203G晶片 1.4k 0

Helio X20全球首發(fā)：三叢集十核

作為全球首款三叢集十核架構的智能手機處理器，聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構運算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、12...

2016-03-16 標簽：聯(lián)發(fā)科Helio X20智能省電 3.6k 1