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電子發(fā)燒友網(wǎng)>vr|ar|虛擬現(xiàn)實(shí)>移動(dòng)VR高通/聯(lián)發(fā)科/海思誰(shuí)能稱雄?

移動(dòng)VR高通/聯(lián)發(fā)科/海思誰(shuí)能稱雄?

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臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高 華為通和聯(lián)發(fā)未減單

最新臺(tái)灣方面的消息顯示,臺(tái)積電2020年1月份營(yíng)收達(dá)到241億元,比去年同期增長(zhǎng)32.8%。即使在新型冠狀病毒疫情席卷大陸地區(qū),5G終端在2020年第一季度有可能大幅下滑的不利形勢(shì)下,主要IC設(shè)計(jì)廠商通、聯(lián)發(fā)和華為都沒(méi)有砍單。
2020-02-12 10:41:526278

市場(chǎng)份額僅剩3%,聯(lián)發(fā)市占比創(chuàng)紀(jì)錄且后勁十足

增長(zhǎng) 31%。其中,聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場(chǎng),華為下降明顯,已經(jīng)從2020年第二季度的16%,下降為2021年第二季度的3%。 ? 圖源:Counterpoint
2021-09-24 08:44:294849

四核處理器獲大單 聯(lián)發(fā)叫板

聯(lián)發(fā)8月?tīng)I(yíng)收127.4億新臺(tái)幣,創(chuàng)今年次、歷史第3紀(jì)錄,瑞信證券預(yù)期第3季營(yíng)收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動(dòng)瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā),將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)芯片的移動(dòng)裝置,預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺(tái)..
2013-09-16 17:12:484135

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開(kāi)始裁員??磥?lái),通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片:聯(lián)發(fā)//聯(lián)芯最突出

中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來(lái)看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)用白菜價(jià)跟通博時(shí)間,則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)通、博通逐鹿

聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、等芯片廠商開(kāi)始摩拳擦掌,以期超過(guò)3G芯片霸主——通。新一輪的4G芯片軍備競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始,但誰(shuí)能勝出?##聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、、通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715283

芯片風(fēng)云突變 、聯(lián)發(fā)、通新品爭(zhēng)霸

手機(jī)芯片行業(yè)從不缺少新聞,前段時(shí)間博通、英偉達(dá)退出手機(jī)芯片領(lǐng)域之后,輿論更將手機(jī)芯片領(lǐng)域推到了風(fēng)口浪尖。從聯(lián)發(fā)不斷挑戰(zhàn)通的“龍頭”地位,到國(guó)產(chǎn)的快速崛起,以及三星、英特爾等廠商的不斷試水
2014-07-17 12:42:422991

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

華為如何突破桎梏 兩大戰(zhàn)略布局不可少

華為在技術(shù)研發(fā)方面與通、聯(lián)發(fā)還是有差距的。
2015-09-08 08:26:422013

移動(dòng)入股?聯(lián)發(fā)急澄清

經(jīng)濟(jì)部擬開(kāi)放陸資投資IC設(shè)計(jì)業(yè),昨(22)日市場(chǎng)點(diǎn)名,中國(guó)大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商之一的中國(guó)移動(dòng)有意入股手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā);聯(lián)發(fā)昨日強(qiáng)調(diào),雙方原本就有合作關(guān)系,但中國(guó)移動(dòng)入股是“完全沒(méi)有的事”。
2015-10-23 08:10:141120

聯(lián)發(fā)明年增速放緩X30能否力挽狂瀾?

2015年智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)云變幻,通驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題遲遲未獲得解決,麒麟950姍姍來(lái)遲,對(duì)手的失誤給了聯(lián)發(fā)反擊的機(jī)會(huì)。
2015-11-13 07:14:00775

高端處理器面世,聯(lián)發(fā)通如臨大敵

上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950,展示十年磨一劍的技術(shù)威力; 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭,靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才,累積出來(lái)的深厚功力。而這個(gè)產(chǎn)品也讓有了叫板聯(lián)發(fā)通的實(shí)力。
2016-01-04 08:58:1717429

三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)接觸

三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn),直接找上聯(lián)發(fā)、半導(dǎo)體與Nvidia洽談芯片代工訂單。
2016-05-16 08:50:301093

聯(lián)發(fā)曾想收購(gòu)的NVIDIA靠人工智能、VR大翻身

NVIDIA一度搶進(jìn)手機(jī)處理器市場(chǎng)失利,股價(jià)一路跌到11塊美金,還傳出聯(lián)發(fā)有意并購(gòu)。但過(guò)去一年,跟上人工智能、VR等大趨勢(shì)的NVIDIA股價(jià)大漲一倍,如今市值已是聯(lián)發(fā)的2.4倍。
2016-06-01 08:59:32757

通/聯(lián)發(fā)/等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

通、聯(lián)發(fā)無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過(guò)近兩年三星和發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:412558

聯(lián)發(fā)用“割肉”招數(shù)換市場(chǎng) 物聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日,聯(lián)發(fā)公布2016年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告:營(yíng)收沖 ,毛利下滑。營(yíng)收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價(jià)換量的無(wú)奈之舉。實(shí)際上,近兩年,聯(lián)發(fā)持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象,但收效并不顯著。 同時(shí),該公司還積極布局物聯(lián)網(wǎng)、VR等熱門(mén)領(lǐng)域。
2016-08-15 11:09:04874

聯(lián)發(fā)亡羊補(bǔ)牢,汽車電子前裝市場(chǎng)還容得下它嗎?

汽車電子市場(chǎng),在前裝汽車電子市場(chǎng),前有瑞薩、東芝、飛卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年,現(xiàn)有英特爾、通、Nvidia等新貴虎視眈眈,聯(lián)發(fā)為什么選擇在這個(gè)當(dāng)口殺入?
2016-12-05 10:15:091346

2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)前三 通獨(dú)占榜首三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)

Strategy Analytics的這份研究報(bào)告指出,2018年Q1,通,三星LSI,聯(lián)發(fā),和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯(lián)發(fā)占13%。
2018-07-27 14:47:059602

華為有望超越聯(lián)發(fā),排進(jìn)全球前15

來(lái)自芯謀研究的統(tǒng)計(jì),作為IC設(shè)計(jì)公司,華為今年的銷售額增長(zhǎng)很快,預(yù)估會(huì)超過(guò)80億美元,超越聯(lián)發(fā)成為亞洲第一大Fabless公司,也將是第一家進(jìn)入全球前15的中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司。
2018-09-11 11:34:198684

通和聯(lián)發(fā)競(jìng)爭(zhēng),華為如何扛起國(guó)產(chǎn)移動(dòng)處理器的大旗?

華為已經(jīng)是國(guó)內(nèi)排名第一的IC設(shè)計(jì)公司,其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機(jī)市場(chǎng)取得了優(yōu)異表現(xiàn),在未來(lái)5G時(shí)代,全球芯片霸主通發(fā)布了驍龍855,臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)也計(jì)劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片,小編回顧了2018手機(jī)處理器市場(chǎng)三家的表現(xiàn),也對(duì)2019手機(jī)處理器市場(chǎng)進(jìn)行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225

AIoT藍(lán)搶灘 聯(lián)發(fā)有哪些籌碼?

聯(lián)發(fā)過(guò)去十幾年一直深耕在消費(fèi)電子領(lǐng)域,而AIoT的市場(chǎng)要多元廣闊的多,除了AP,聯(lián)發(fā)在這一藍(lán)究竟還有哪些籌碼?
2019-07-12 12:14:155252

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

華為正式進(jìn)入Wi-Fi FEM賽道?

轉(zhuǎn)載自——鐘林談芯 昨天在網(wǎng)上看到一份九聯(lián)UNR050 BE3600無(wú)線路由器拆機(jī)報(bào)告,Wi-Fi主芯片是新款Wi-Fi7芯片Hi1155,速率2.5G。 在AP Wi-Fi芯片系列中,還有
2024-12-11 17:42:10

華為最大芯片供應(yīng)商浮出水面

內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā),僅會(huì)先著重在中國(guó)內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng),以量來(lái)說(shuō),通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外,F(xiàn)leurance30日表示,Ascend P1
2012-07-31 17:03:36

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

的市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開(kāi)了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi) 聯(lián)發(fā)通今天共同宣布,雙方就其個(gè)別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14661

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議     11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)通公司今天共同宣佈,雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791

聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。   11月20日,聯(lián)發(fā)
2009-12-30 10:13:401173

聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu) 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu)后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過(guò)NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190

聯(lián)發(fā)出售子公司后 傳下月分拆VR部門(mén)

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-19 09:07:19968

聯(lián)發(fā)下月分拆VR部門(mén)

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507

華為處理器970,將直接面對(duì)通830

華為處理器在升級(jí)上表現(xiàn)的相當(dāng)激進(jìn),昨天我們已經(jīng)曝光過(guò)海麒麟960,不過(guò)這只是一個(gè)小菜而已。據(jù)最新消息報(bào)道,華為目前正在準(zhǔn)備一款全新的處理器,它就是麒麟970,預(yù)計(jì)會(huì)在明年推出,可直接對(duì)抗通830處理器與聯(lián)發(fā)X30處理器。
2016-08-17 16:25:513135

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

華為麒麟PK聯(lián)發(fā),通意外出局:國(guó)產(chǎn)廠商求救970能有戲?

華為芯片和聯(lián)發(fā)芯片還有一定差距,單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)而言,老牌的聯(lián)發(fā)自然擁有較高的話語(yǔ)權(quán)。
2017-01-07 09:50:261287

驍龍835:聯(lián)發(fā)的10nm工藝跟自己無(wú)法比!

在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及即將推出10nm芯片的當(dāng)下通犀利指出,聯(lián)發(fā)、的10納米芯片和通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上,談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,凸顯了通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075

通炮轟華為麒麟外加聯(lián)發(fā),你們的水平不行

  在華為的麒麟芯片出來(lái)之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞,而英偉達(dá)目前好像已經(jīng)沒(méi)有品牌使用了,對(duì)了還有一個(gè)展訊的,但很少有品牌使用,至于三星的獵戶座只有魅族使用過(guò)。
2017-01-10 11:45:293425

通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個(gè)級(jí)別

在華為的麒麟芯片出來(lái)之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447259

聯(lián)發(fā)Helio x30為適應(yīng)越來(lái)越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255

時(shí)下手機(jī)芯片排行,三星和通誰(shuí)才是第一?聯(lián)發(fā)科海誰(shuí)更勝一籌?

  現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般通,中低端一般聯(lián)發(fā),當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā),大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)聯(lián)發(fā) 三星 蘋(píng)果 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰(shuí)更強(qiáng),哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)?
2017-04-01 11:26:055907

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過(guò)高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來(lái)越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候,當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對(duì)于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),不能不說(shuō)面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了_但和驍龍麒麟差在哪

 聯(lián)發(fā)、通驍龍和麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了,但和通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距,下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373183

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來(lái)看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)成功取代通成為蘋(píng)果基帶供應(yīng)商

在2017年通和蘋(píng)果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋(píng)果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道,通原來(lái)的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下通成為下一代蘋(píng)果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

或?qū)⒃诿髂瓿?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā) 成為臺(tái)積電前三大客戶

隨著華為智能手機(jī)銷量邁向2億的目標(biāo),旗下的半導(dǎo)體也跟著快速成長(zhǎng),特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器,也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此,在代工廠臺(tái)積電中的地位也會(huì)升級(jí),預(yù)計(jì)明年會(huì)超越聯(lián)發(fā),成為臺(tái)積電前三大客戶,不過(guò)蘋(píng)果第一大客戶的地位暫時(shí)是沒(méi)人能搶得走的。
2018-11-05 16:29:412774

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來(lái)通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)雙雙搶攻,IC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)或?qū)⒏淖?/a>

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為的麒麟980和通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng),然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與通驍龍855和麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766

驕傲!華為自主芯片超越聯(lián)發(fā),將成亞洲第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

近日,華為將在今年超越聯(lián)發(fā),成為整個(gè)亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè),而目前(HiSilicon)已經(jīng)成長(zhǎng)為大陸第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
2019-04-09 16:10:409087

聯(lián)發(fā)獲最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng) 市面上唯一集成5G基帶芯片

聯(lián)發(fā)公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評(píng)選中的“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”,這也是市面上唯一一個(gè)集成5G基帶的芯片,這點(diǎn)上比高通、三星、華為的處理器要先進(jìn)。
2019-06-23 10:35:284716

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首款游戲SoC

聯(lián)發(fā)SoC的消息近兩年越來(lái)越少了,SoC市場(chǎng)除了通基本就是華為自家的和蘋(píng)果自家的A系列芯片。
2019-07-19 17:50:485458

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣1000,與通相比其性價(jià)比高

聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。據(jù)介紹,天璣1000是聯(lián)發(fā)首款5G移動(dòng)平臺(tái),集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù),并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋(píng)果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

通以及聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)了手機(jī)側(cè)的網(wǎng)絡(luò)切片解決方案

據(jù)悉,這一全新網(wǎng)絡(luò)在英國(guó)考文垂大學(xué)搭建,采用的是通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)以及聯(lián)發(fā)天璣1000系列移動(dòng)平臺(tái)的OPPO 5G手機(jī)。
2020-07-07 10:37:47895

聯(lián)發(fā)天璣入場(chǎng)5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

移動(dòng)SoC領(lǐng)域,蘋(píng)果、通、三星、聯(lián)發(fā)應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈,通驍龍、三星獵戶座、麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572548

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過(guò)有人問(wèn),聯(lián)發(fā)與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243268

華為用聯(lián)發(fā)芯片

國(guó)際電子商情從臺(tái)媒獲悉,由于美國(guó)擴(kuò)大了對(duì)華為管制令,除臺(tái)積電無(wú)法再為代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場(chǎng)認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無(wú)法取得授權(quán),也將無(wú)緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)在芯片行業(yè)已經(jīng)有些年頭了但一直受到通排擠

隨著4G向5G時(shí)代的轉(zhuǎn)變,現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機(jī)的“處理器”。作為手機(jī)的大腦,起著無(wú)可替代的作用。而當(dāng)下最流行的處理器就是通驍龍、麒麟、聯(lián)發(fā)了。
2020-09-27 15:48:403200

聯(lián)發(fā)成功打入中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

通本以為華為受挫后,將在智能手機(jī)市場(chǎng)一家獨(dú)大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)。
2020-12-28 14:15:552211

聯(lián)發(fā)管回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題

據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道,聯(lián)發(fā)管接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題。 聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:341796

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評(píng)估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 在會(huì)后接受媒體采訪時(shí),聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695

聯(lián)發(fā)管:今年將會(huì)有多款搭載天璣1200的移動(dòng)終端發(fā)布

聯(lián)發(fā)無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會(huì)有多款搭載天璣 1200 的移動(dòng)終端在市場(chǎng)上發(fā)布。但他沒(méi)有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)發(fā)推出了新款旗艦平臺(tái)天璣 1200,隨后
2021-01-25 10:10:033770

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是通、、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開(kāi)年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了通(29%)。
2021-02-25 16:57:244900

通和聯(lián)發(fā)究竟誰(shuí)更勝一籌 值得期待

聯(lián)發(fā)逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā),驍龍,通驍龍,vivo,
2021-03-05 09:26:356936

市場(chǎng)份額僅剩3%,聯(lián)發(fā)市占比創(chuàng)紀(jì)錄且后勁十足

出貨量在2021年第二季度同比增長(zhǎng) 31%。其中,聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場(chǎng),華為下降明顯,已經(jīng)從2020年第二季度的16%,下降為2021年第二季度的3%。 聯(lián)發(fā)
2021-10-08 09:22:582027

通、華為聯(lián)發(fā)和紫光展銳最新基帶產(chǎn)品情況

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報(bào)告《2021年Q4基帶市場(chǎng)份額跟蹤:通和聯(lián)發(fā)共同搶占95%的5G市場(chǎng)份額》指出,2021年全球手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%,達(dá)到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397

聯(lián)發(fā)天璣7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見(jiàn)面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591

全球首款全大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063

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