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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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近日,權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登...
2020年第三季度聯(lián)發(fā)科拿下了31%的市場(chǎng)份額,超越高通的29%
最新數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)科拿下了 31%的市場(chǎng)份額,超越高通的29%,成為Q3全球手機(jī)芯片市場(chǎng)領(lǐng)域的老大。而緊隨其后的華為海思麒麟、三星獵戶...
2020-12-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 2.4k 0
聯(lián)發(fā)科位列全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一
2020年第三季度中,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通,首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3.1k 0
華為新專利;明年 NAND 閃存控制芯片將漲價(jià) 15~20%
數(shù)字信息 阿里巴巴股份回購(gòu)計(jì)劃總額由60億美元增加至100億美元 阿里巴巴發(fā)布公告稱,董事會(huì)已授權(quán)增加公司的股份回購(gòu)計(jì)劃總額,由60億美元增加至100億...
2020-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為阿里 3k 0
英特爾出售部分芯片業(yè)務(wù)?聯(lián)發(fā)科接盤
聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱,將透過子公司立锜并購(gòu)英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn),預(yù)計(jì)總交易金額約8500萬美元(約合人民幣5.6億元左右),...
2020-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾電源管理芯片 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科稱芯片供應(yīng)2021上半年仍將緊張
據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科表示芯片供應(yīng)2021年上半年仍將保持緊張。
2020-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科騰訊自動(dòng)駕駛 2.6k 0
預(yù)測(cè):2021年全球晶圓代工產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示,2020年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受惠于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料,以及遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài),下半年則...
2020-12-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商
根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)科首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.1k 0
聯(lián)發(fā)科沖刺5G手機(jī)芯片報(bào)捷之際,其電視芯片業(yè)務(wù)也傳出好消息。12月28日消息,根據(jù)媒體報(bào)道,在宅經(jīng)濟(jì)熱潮下,聯(lián)發(fā)科已從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國(guó)...
2020-12-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科LG 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科擊敗高通成為全球智能手機(jī)芯片第一
報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場(chǎng)的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
被稱為“中國(guó)版蘋果”的魅族手機(jī),已經(jīng)逐漸走向沒落。日前,Counterpiont發(fā)布了《2020年Q3季度全球智能手機(jī)出貨量排行榜》,TOP10中已經(jīng)不...
2020-12-29 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.0萬 0
而2020年以來,因?yàn)樾鹿诜窝滓咔榈臎_擊,使得宅經(jīng)濟(jì)興起,包括筆電、平板的購(gòu)買量也同時(shí)爆發(fā),這使得以8英寸晶圓廠為生產(chǎn)主力的功率元件、電源管理IC、影像...
2021-01-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子cpu 7.5k 0
資訊:中國(guó)移動(dòng)在4省完成SDN單層控制器現(xiàn)網(wǎng)試點(diǎn)
近日,中國(guó)移動(dòng)研究院繼完成SDN單層控制器納管多廠商設(shè)備的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試之后,又聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)四川公司、廣東公司、浙江公司、河南公司順利完成現(xiàn)網(wǎng)試點(diǎn)。
2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科控制器工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科成功打入中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)
高通本以為華為海思受挫后,將在智能手機(jī)市場(chǎng)一家獨(dú)大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科收購(gòu)電源管理IC廠商九旸
12月28日消息(南山)據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科通過子公司絡(luò)達(dá),擬以每股22新臺(tái)幣的價(jià)格收購(gòu)電源管理IC廠商九旸全部股份,總價(jià)約15.1億新臺(tái)幣,溢價(jià)率約...
2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源管理 3.4k 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片噴涌MediaTek 5G“核芯力”
你會(huì)使用 5G 網(wǎng)絡(luò)做哪些事情呢? 拍攝 vlog,記錄生活美好時(shí)刻? 看電影,在別人的故事里收獲成長(zhǎng)? 征戰(zhàn)峽谷,沉寂游戲沙場(chǎng)的一草一木? 你知道這些...
2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技5G 1.3k 0
聯(lián)發(fā)科旗下絡(luò)達(dá)收購(gòu)九旸 強(qiáng)化網(wǎng)通芯片競(jìng)爭(zhēng)力
據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱,旗下絡(luò)達(dá)將以每股22元新臺(tái)幣,斥資約1.5億元新臺(tái)幣,收購(gòu)九旸100%股權(quán),而這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三起并購(gòu)案;業(yè)界人士...
2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科絡(luò)達(dá)科技 2.7k 0
聯(lián)發(fā)科成全球最高市占手機(jī)晶片制造商 占比達(dá)31%
據(jù)Engadget中國(guó)版26日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,在2020年第三季里有超過1億臺(tái)手機(jī)是采用聯(lián)發(fā)科處理器,較去年同期增...
2020-12-27 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科晶片 2.1k 0
華為哈勃入股EDA企業(yè),投資平均每月一家;聯(lián)發(fā)科成Q3手機(jī)芯片大贏家 | 一周科技熱評(píng)
據(jù)財(cái)聯(lián)社12月23日?qǐng)?bào)道,比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀日前表示,比亞迪車規(guī)級(jí)的IGBT已經(jīng)走到5代,碳化硅MOSFET已經(jīng)走到3代,第4代正在開發(fā)當(dāng)中。目...
2020-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科比亞迪華為 2.9k 0
聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.5k 0
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