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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC,它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。

2019-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科基帶5G 5.1k 0

聯(lián)發(fā)科將在12月推出整合5G基帶SoC 2020年首季客戶就會進(jìn)行量產(chǎn)

隨著5G浪潮的興起,全球各大移動處理器廠商陸續(xù)開始推出新產(chǎn)品,準(zhǔn)備進(jìn)一步搶占商機(jī)。而在2019年初就宣布將在年內(nèi)推出整合5G基帶SoC的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)...

2019-09-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 2.7k 0

國產(chǎn)手機(jī)巨頭金立8月份突然復(fù)活,將推出新款金立手機(jī)

一度破產(chǎn)的國產(chǎn)手機(jī)巨頭金立8月份突然復(fù)活了,第二大股東盧光輝組織全國多個省份的代理商舉辦圓桌會議,希望從頭再干,會議現(xiàn)場也立著“金品質(zhì),立天下”的slogan。

2019-09-19 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科手機(jī) 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機(jī)訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改...

2019-09-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片5G手機(jī) 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科與T-Mobile共同完成全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話對接

展望后市,執(zhí)行長蔡力行日前在財報會中表示,手機(jī)、電視芯片、智能家庭3大產(chǎn)品線持續(xù)穩(wěn)定挹注營收,不過考慮總體經(jīng)濟(jì)不確定性高,預(yù)估第3季業(yè)績介于653-70...

2019-09-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科T-Mobile5G 951 0

聯(lián)發(fā)科暌違近三年后再度獲得三星大單 預(yù)計第三季下旬將可望開始逐月放大出貨量

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報喜!市場傳出,聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī),可望自今年第三季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后,再度獲...

2019-09-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子 3.4k 0

一顆芯片可測6項數(shù)據(jù)的便攜式智能電子血壓計解決方案

大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于絡(luò)達(dá)科技(Airoha)AB1601+聯(lián)發(fā)科(MediaTek)MT6381的便攜式智能電子血壓計解決方案。

2019-09-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電子血壓計大聯(lián)大品佳 7.7k 2

研發(fā)一款7nm工藝的5G芯片的成本到底有多高

昨天,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)曝光了其首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的7nm SoC,采用ARM Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU。

2019-09-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.6萬 0

聯(lián)想A6 Note配置曝光搭載聯(lián)發(fā)科MTK Helio P22處理器電池容量4000mAh

從曝光的圖片來看,這款聯(lián)想A6 Note采用了水滴全面屏的設(shè)計。機(jī)身正面是一塊6.09英寸水滴屏,屏占比為88%,19.5:9比例。機(jī)身背部擁有后置雙攝...

2019-09-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)想手機(jī) 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布Helio A22嵌入式處理器

在高端領(lǐng)域,高通公司幾乎“壟斷”了SoC市場,雖然蘋果和三星甚至華為也有高端嵌入式處理器,但大多數(shù)供應(yīng)自家產(chǎn)品,很少供給其他手機(jī)品牌,而且有能力大規(guī)模量...

2019-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科嵌入式處理器 2.6k 0

努比亞Z20在8月新發(fā)布的手機(jī)性能榜中獲得了第一名

在8月新發(fā)布手機(jī)性能榜中,努比亞Z20憑借45萬分的高分力壓群雄,奪得8月新機(jī)的榜首位置;iQOO Pro 5G以449826分奪得第二,之后便是三星N...

2019-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族努比亞手機(jī) 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科RF片芯打入華為供應(yīng)鏈?二者合作有戲

聯(lián)發(fā)科RF片芯打入華為供應(yīng)鏈?二者合作有戲

在這份榜單中,如果將晶圓代工廠臺積電排除在外的話,中國大陸的無晶圓廠華為海思(HiSilicon,35億美元)將排在第15位。與2018上半年相比,海思...

2019-08-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晶圓華為 5.3k 0

聯(lián)發(fā)科技技術(shù)專家當(dāng)選3GPP RAN2主席職務(wù) 助力5G時代新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化工作

第三代移動通信標(biāo)準(zhǔn)化伙伴項目 3GPP RAN2主席選舉結(jié)果于北京時間27日晚出爐, 由聯(lián)發(fā)科技瑞典籍技術(shù)專家Johan Johansson擔(dān)任此一重要職務(wù)。

2019-08-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 994 0

紅米Note 8 Pro魔獸世界限定套裝即將發(fā)布擁有黑白兩種顏色可選

根據(jù)官方公布的宣傳視頻,這款限定套裝包括《魔獸世界》定制包裝盒,一部紅米Note 8 Pro,有黑白兩色可選,其中白色為漸變色設(shè)計,同時手機(jī)中還內(nèi)置了《...

2019-08-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科紅米手機(jī) 1.4k 0

是什么原因?qū)е侣?lián)發(fā)科跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)科的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒...

2019-08-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科魅族 6.3k 0

索尼思科都是聯(lián)發(fā)科多年客戶!多元化芯片產(chǎn)品被國際認(rèn)可

不少朋友都在關(guān)注聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和未來的發(fā)展部署,近日從媒體報道上看到聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6...

2019-08-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 635 0

聯(lián)發(fā)科G90T采用最新Cortex A76架構(gòu),擁有“筆記本性能級別”

8月23日消息,小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰科普聯(lián)發(fā)科Helio G90T(紅米Note 8 Pro首發(fā))。

2019-08-23 標(biāo)簽:筆記本聯(lián)發(fā)科 8.6k 0

相傳聯(lián)發(fā)科追加對臺積電的芯片訂單,進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈

此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片,只要美國還愿意賣,華為就不會停止對美國的采購。但是因為眾所周知的原因,華為的供應(yīng)鏈也...

2019-08-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電華為 3k 0

聯(lián)發(fā)科正在力爭在2020年下半年推出2000元檔的5G手機(jī)

上月末,聯(lián)發(fā)科發(fā)布2019年第二季度財報,單季合并營收615.67億元新臺幣,環(huán)比增長16.8%,稅后凈利65.03億元新臺幣,環(huán)比增長90.4%。良好...

2019-08-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G手機(jī) 596 0

聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)...

2019-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.4k 0

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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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