端前期運算，讓手機端運算效率提升，同時也進一步實現(xiàn)單鏡頭相機更精準的人體框架識別、擴增實境等應(yīng)用。 此外，聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主，并且推出整合終端人工智慧技術(shù)，將諸多高階處理器功能下放至更多應(yīng)用層面的Helio A系列，但
2018-12-29 10:36:02
1683 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預(yù)期在顯示元件部分導入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 據(jù)外媒Android Authority報道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉，Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:542785 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 負責移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011612 
說到聯(lián)發(fā)科，我們都很熟悉。主要針對1000元機器，性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來，許多山寨機都配備了CDK處理器，這導致魅族的聲譽急劇下降。
2019-07-02 16:57:252278 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255449 嵌入式系統(tǒng)以各種類型的嵌入式處理器為核心，而隨著技術(shù)的發(fā)展，對于嵌入式處理器的性能及功耗的要求愈加嚴苛。目前，嵌入式處理器分為8位、16位、32位及64位等，8位微處理器/MCU市場已逐步趨向穩(wěn)定
2019-07-19 08:29:10
嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運行的硬件單元。范圍極其廣闊，從最初的4位處理器，目前仍在大規(guī)模應(yīng)用的8位單片機，到最新的受到廣泛青睞的32位，64位嵌入式CPU。 自
2021-10-27 07:24:49
嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運行的硬件單元。范圍極其廣闊，從最初的4位處理器，目前仍在大規(guī)模應(yīng)用的8位單片機，到最新的受到廣泛青睞的32位，64位嵌入式CPU。 自
2021-10-28 08:56:03
嵌入式處理器有哪些類型？
2021-10-21 06:55:44
1.簡介. ARM 是一個CPU內(nèi)核. ARM是"Advanced RISC Machine"的縮寫. ARM處理器本身是32位設(shè)計，但也配備16位指令集嵌入式處理器嵌入式微處理器
2021-11-09 07:08:02
嵌入式微處理器的基礎(chǔ)是通用計算機中的CPU.在應(yīng)用中，將微處理器裝配在專門設(shè)計的電路板上，只保留和嵌入式應(yīng)用有關(guān)的母板功能，這樣可以大幅度減小系統(tǒng)體積和功耗。為了滿足嵌入式應(yīng)用的特殊要求，嵌入式微處理器
2020-05-14 06:35:22
嵌入式處理器簡介嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運行的硬件單元。范圍極其廣闊，從最初的4位處理器，目前仍在大規(guī)模應(yīng)用的8位單片機，到最新的受到廣泛青睞的32位，64位嵌...
2021-07-26 07:18:19
嵌入式多核處理器結(jié)構(gòu)OpenMP并行化優(yōu)化
2021-03-02 06:59:00
嵌入式微處理器的選擇 嵌入式系統(tǒng)選擇的微處理器和PC端系統(tǒng)的微處理器有很大的區(qū)別小編為大家介紹在為嵌入式系統(tǒng)選擇微處理器時，主要考慮哪些因素?！ ?b class="flag-6" style="color: red">嵌入式微處理器的選擇： 1、性能與功能
2020-05-20 11:11:35
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
嵌入式系統(tǒng)以各種類型的嵌入式處理器為核心，而隨著技術(shù)的發(fā)展，對于嵌入式處理器的性能及功耗的要求愈加嚴苛。目前，嵌入式處理器分為8位、16位、32位及64位等，8位微處理器/MCU市場已逐步趨向穩(wěn)定
2019-07-05 07:52:22
嵌入式處理器可分為哪幾類？嵌入式處理器有哪些主要特征？如何去選擇嵌入式處理器？
2021-09-22 07:10:56
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
調(diào)試嵌入式處理器常用的方法有哪些？
2021-12-24 06:08:06
和股價大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
嵌入式處理器和嵌入式操作系統(tǒng)
1.2.1 嵌入式微處理器 嵌入式微處理器有許多種流行的處理器核，芯片生產(chǎn)廠家
2009-06-17 00:30:462127 工控式處理器和嵌入式處理器誰更優(yōu)？
工業(yè)計算機式和所謂的嵌入式相比，工業(yè)計算機式具有明顯的優(yōu)勢，所以建議采用工業(yè)計
2010-02-11 14:50:17622 嵌入式處理器分類 處理器造型需考慮的因素 多處理器在復雜系統(tǒng)中的應(yīng)用
2011-02-28 11:57:26
64 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進高端。
2016-12-26 14:03:43558 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 據(jù)報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 在2017年OPPO高調(diào)的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399146 Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動處理器 Helio P22，如今進一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔綱。以聯(lián)發(fā)科在發(fā)布 Helio P22 時所說，終端產(chǎn)品最快將在 6 月份就能看到的情況，預(yù)計 vivo 的 Y83 智能手機就將在這個時間點問市。
2018-05-29 09:25:001860 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162313 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍E3）的處理器，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 5月10日消息 一款神秘小米手機剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機代號為“Cactus”（仙人掌），配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40（MT6765）處理器。
2018-05-10 11:38:001403 
聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002545 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 科表示，借助Helio P22這款中端處理器，Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴展到中端定位市場，以滿足手機廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:176239 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構(gòu)會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 日前，聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會暨新產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布了旗下最新移動處理器Helio P90。
2018-12-14 15:53:277104 。Helio P90擁有旗艦級AI算力，運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs)，達業(yè)界領(lǐng)先水平。 MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器 APU 2.0 采用聯(lián)發(fā)科技的融合 AI
2018-12-17 16:14:01512 嵌入式安全系統(tǒng)概述;嵌入式系統(tǒng)安全技術(shù);安全應(yīng)用處理器介紹 ;基于安全處理器的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計案例。?
2019-01-25 07:06:003074 
之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 近日在flipkart網(wǎng)上商店中，聯(lián)想A6 Note手機的配置已經(jīng)完全公布，采用聯(lián)發(fā)科MTK Helio P22處理器。
2019-09-02 16:00:002778 在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111974 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是嵌入式系統(tǒng)教程之嵌入式處理器的詳細資料說明包括了：1 硬件子系統(tǒng)的組成，2 嵌入式處理器的技術(shù)指標，3 典型的嵌入式處理器，4 嵌入式處理器的選擇，5 嵌入式處理器子系統(tǒng)的設(shè)計原則
2019-06-14 17:14:4418 在前日舉辦的臺灣嵌入式論壇上，AMD發(fā)布了最新的銳龍嵌入式R1000處理器，咱們先不管這顆銳龍R1000性能如何，單看這個處理器類別就讓人感覺有些摸不著頭腦，嵌入式處理器是個啥玩意兒？
2019-06-20 11:14:161240 AMD今天正式發(fā)布EPYC 3000以及Ryzen V1000嵌入式處理器，AMD表示這兩款處理器都是Ryzen家族的最新成員。
2019-06-21 17:11:221198 AMD推出了兩個新的產(chǎn)品系列：AMD 霄龍嵌入式3000系列處理器和AMD 銳龍嵌入式V1000系列處理器，從此進入高性能嵌入式處理器的新時代。
2019-06-24 17:02:052217 Intel剛剛發(fā)布了三款基于Skylake六代酷睿家族的嵌入式處理器，配備了最頂級的核芯顯卡Iris Pro 580。
2019-06-29 11:25:587610 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 Intel發(fā)布了三款基于Skylake六代酷睿家族的嵌入式處理器，配備了最頂級的核芯顯卡Iris Pro 580。
2019-07-31 17:07:01936 除了P系列，聯(lián)發(fā)科在低端芯片市場還增加了Helio A系列產(chǎn)品線。Helio A22為入門級別芯片，但是具備Helio X系列的部分功能。Helio A22采用12nm工藝制程，最高主頻為
2019-08-28 15:27:528419 HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統(tǒng)，并提供兩種配置選項，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869 AMD曾在去年2月發(fā)布了首批基于Zen CPU、Vega GPU的嵌入式處理器，包括銳龍Ryzen V1000系列等。在昨日的中國臺灣嵌入式論壇上，AMD宣布推出新款A(yù)MD銳龍嵌入式R1000處理器。
2019-09-05 17:08:571756 全球系統(tǒng)級芯片（SoC）技術(shù)的領(lǐng)導廠商意法半導體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款整合雙ARM Cortex-A9 內(nèi)核和DDR3（第三代雙速率）內(nèi)存接口的嵌入式處理器。
2019-09-06 11:42:332716 嵌入式處理器分為嵌入式微控制器（MCU），嵌入式DSP處理器（DSP），嵌入式微處理器（MPU），嵌入式片上系統(tǒng)（system on chip）。
2019-10-05 17:39:005300 
據(jù)消息報道，近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557154 聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進行智能管理，以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:354028 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273142 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC，采用了兩個A75大核和6個A55小核，支持APU 2.0技術(shù)。
2020-02-27 16:14:464445 2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 前段時間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機市場。
2020-09-01 16:46:511667 嵌入式處理器簡介 嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運行的硬件單元。范圍極其廣闊，從最初的 4 位處理器，目前仍在大規(guī)模應(yīng)用的 8 位單片機，到最新的受到廣泛青睞的 32 位，64 位
2020-10-30 10:22:232732 11月19日，金立M12已在尼日利亞推出。該機配備一塊6.55英寸HD+挖孔屏，前置1600萬像素自拍鏡頭，輔以5100mAh大容量電池，由兩種芯片提供支持，一種是聯(lián)發(fā)科Helio P22芯片
2020-11-20 14:45:152628 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 嵌入式控制系統(tǒng)的ARM處理器一、嵌入式硬件系統(tǒng)概述1、嵌入系統(tǒng)的硬件可分為三部分：核心處理器、控制電路、外部設(shè)備2、嵌入式處理器的種類(1)嵌入式微處理器MPU(2)嵌入式微控制器MCU(3)嵌入式
2021-10-20 13:21:063 嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運行的硬件單元。范圍極其廣闊，從最初的4位處理器，目前仍在大規(guī)模應(yīng)用的8位單片機，到最新的受到廣泛青睞的32位，64位嵌入式CPU。 自
2021-10-20 17:21:111 嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運行的硬件單元。范圍極其廣闊，從最初的4位處理器，目前仍在大規(guī)模應(yīng)用的8位單片機，到最新的受到廣泛青睞的32位，64位嵌入式CPU。 自
2021-10-21 13:36:083 本月早些時候，vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發(fā)布后不久，vivo在印度發(fā)布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193892 嵌入式處理器是專門設(shè)計用于嵌入式系統(tǒng)的微處理器，它們通常具有低功耗、小尺寸和多種集成功能的特點。以下是一些常見的嵌入式處理器種類
2023-07-24 14:57:1311421 嵌入式微處理器是指嵌入到特定應(yīng)用系統(tǒng)中的微處理器，它是整個嵌入式系統(tǒng)的核心，由通用處理器演變而來，具有體積小、重量輕、成本低、可靠性高等優(yōu)點。與通用處理器相比，嵌入式微處理器在功能上進行了裁剪，去除
2024-03-29 11:39:541956
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