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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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OPPO魅藍新機齊搭載_聯(lián)發(fā)科今年要翻身
聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器,采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu),相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及G...
2018-06-18 標簽:聯(lián)發(fā)科oppo魅族 3.6k 0
聯(lián)發(fā)科在高端市場慘敗之后,將目標放在中端手機芯片市場
聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成,創(chuàng)下3年來的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效,為何會如此呢?去年上...
2018-03-12 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片魅族 5.1k 0
聯(lián)發(fā)科2月份業(yè)績創(chuàng)下3年來新低,為何會如此?
對于聯(lián)發(fā)科的另一個重要合作者OPPO來說,與聯(lián)發(fā)科的合作似乎也未能帶來好消息,據(jù)市調(diào)機構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示去年四季度OPPO的出貨量同比下滑了13.2...
2018-03-12 標簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體芯片P20 5.8k 0
聯(lián)發(fā)科營收再次走低,再創(chuàng)新低
聯(lián)發(fā)科9日公布2018 年2月營收。 繼 1 月營收來到新臺幣 168.35 億元新臺幣,創(chuàng)下 23 個月來新低數(shù)字之后,2 月再受開工日期及假期的影響...
2018-07-29 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPOAI 2k 0
聯(lián)發(fā)科在MWC推出首款導(dǎo)入人工智能技術(shù)的中階旗艦處理器Helio P60
聯(lián)發(fā)科將其所謂的“新高階”(new premium)定義為“以中等價格提供優(yōu)質(zhì)性能與特性的設(shè)備”。聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan解...
2018-03-10 標簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 5.2k 0
亞馬遜穩(wěn)坐智能音箱市場龍頭 聯(lián)發(fā)科成為眾廠商的座上賓
面對蘋果等新晉者競爭,亞馬遜也在積極搶占市場,語音助手Alexa將是其一大助力。亞馬遜在英語系國家順利站穩(wěn)腳跟,并開始強打日語及德語版后,其在全球智能語...
2018-03-08 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果亞馬遜 768 0
陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理職務(wù),立即面臨智能手機市場的高原期,首要任務(wù)就是掌穩(wěn)后4G和新5G時代的產(chǎn)品策略,和執(zhí)行長蔡力行攜手,讓...
2018-03-07 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 4.9k 0
聯(lián)發(fā)科符合智能機芯片市場的布局,可能2019年的市占率持續(xù)成長
據(jù)消息報道,智能手機在歷經(jīng)一段時間的出貨低迷加上庫存調(diào)整后,預(yù)估第二季起在新機報到下,將嗅到復(fù)蘇氣味,另外,值得關(guān)注的是,高通原計劃在美國時間召開股東會...
2018-06-17 標簽:高通聯(lián)發(fā)科智能機芯片 1.6k 0
AI和5G兩大市場趨勢 聯(lián)發(fā)科未來3至5年的戰(zhàn)略部署
聯(lián)發(fā)科進軍車用市場現(xiàn)主推“Autus”平臺,鎖定車載資通訊系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、毫米波雷達解決方案、視覺先進駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。
2018-03-03 標簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 1.4k 0
MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)科/蘋果/三星各放奇招
2017年全球智能手機出貨量的48%來自中國OEM廠商,主要針對新興市場。聯(lián)發(fā)科的計劃是重新進入與高通競爭的中高端智能手機市場。
2018-03-02 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1.1k 0
20018年的聯(lián)發(fā)科一改往日的萎靡將大軍進攻智能音箱市場。有人認為聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)?但是根據(jù)目前的情況來看,聯(lián)發(fā)科智能音箱已具備條件。
2018-03-01 標簽:聯(lián)發(fā)科亞馬遜智能音箱 828 0
在計算和通信領(lǐng)域強勁需求的推動下,聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術(shù)得到了充分利用,Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到97%,第二季度營運成果反映市場8英寸與12英寸...
2018-07-31 標簽:高通聯(lián)發(fā)科晶圓 701 0
MWC2018:奧比中光成功研發(fā)手機3D攝像頭 安卓陣營進入3D人臉識別時代
MWC2018正式拉開帷幕,在這次的展會上,聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股,奧比中光成功研發(fā)手機前置3D攝像頭,最新helio P系列芯片平臺支持奧比中光3D傳感攝像頭...
2018-03-02 標簽:聯(lián)發(fā)科3d人臉識別奧比中光 2.4k 0
高通驍龍670對標聯(lián)發(fā)科Helio P60 芯片全線升級為10nm工藝
聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60,它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小...
2018-04-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科10nm工藝 6.1k 0
在芯片領(lǐng)域很多人都在猜測蘋果布了一個“王炸之局”,高通、三星等都在蘋果的布局之中。蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構(gòu)頭籌,性能亦持續(xù)領(lǐng)先,被蘋果推向 ...
聯(lián)發(fā)科攜中國移動開啟“5G終端先行者計劃” 爭取2019年實現(xiàn)預(yù)商用
2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年,在大家都在呼喚5G時代的時候,聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預(yù)商用,和中國移動共同開啟“5G終...
2018-02-28 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 1k 0
聯(lián)發(fā)科智能機業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),高通也是來勢洶洶
美系外資針對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手高通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域...
2018-06-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科IoT 2.3k 0
聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I芯片亮相,多家終端將采用此芯片
從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智...
2018-08-05 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科人工智能 2.9k 0
華為手機要更多使用海思處理器,聯(lián)發(fā)科和高通壓力變大
據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈報道稱,華為將繼續(xù)擴大使用自家處理器的比例,這個比例至少要占到總出貨量的一半。去年,華為智能手機的出貨量約1.53億部,其中有7000萬部使...
2018-06-29 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1.7k 0
聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲:小米OV捧場
從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示,聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升,特別是來自國內(nèi)手機廠商的,出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強,也在一...
2018-03-19 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1.7k 0
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