設(shè)備廠(chǎng)商所掌握資源。 針對(duì)目前5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r,聯(lián)發(fā)科除了日前宣布推出旗下首款對(duì)應(yīng)Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數(shù)據(jù)通訊芯片Helio M70,稍早更在臺(tái)灣5G商用服務(wù)愿景高峰會(huì)展開(kāi)前說(shuō)明目前在5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展進(jìn)程作了分享。 就目前各地區(qū)頻譜資源使用情況,美國(guó)與日本地區(qū)因
2019-01-21 10:06:42
5753 即將來(lái)臨,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和聯(lián)發(fā)科技已成為設(shè)備制造商的頂級(jí)5G芯片替代品,這一點(diǎn)預(yù)計(jì)將在2019年逐漸減弱的情況下變得越來(lái)越明顯。 僅舉一個(gè)例子,中國(guó)領(lǐng)先的5G智能手機(jī)供應(yīng)商和印度排名第三的播放器 vivo都以?xún)r(jià)格高昂的手機(jī)贏得了這兩個(gè)巨大市場(chǎng)的客戶(hù)。一夜之間,vivo確認(rèn)已選擇
2019-11-16 10:04:36
1862 調(diào)制解調(diào)器,這是聯(lián)發(fā)科自行開(kāi)發(fā)的組件,并將使用合作伙伴進(jìn)行制造。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,戴爾和惠普將是英特爾-聯(lián)發(fā)科5G解決方案的早期客戶(hù),筆記本電腦計(jì)劃于2021年初投放市場(chǎng)。英特爾此前曾建議,配備5G功能的PC及其芯片將為2019年假期做好準(zhǔn)備。
2019-11-26 11:26:42
10131 市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng),聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 都將出貨。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)測(cè),今年中國(guó)仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機(jī),占全球市場(chǎng)份額的60%。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會(huì)議上透露,他有信心聯(lián)發(fā)科將能夠抵消中國(guó)持續(xù)危機(jī)的影響,這要?dú)w功于其5G,AI和AIoT芯片解決方案。 他進(jìn)一步談到了聯(lián)發(fā)科的新Dimensity 5g芯片組
2020-02-13 00:24:00
4947 最新,據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升,加上中國(guó)品牌廠(chǎng)搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶(hù)調(diào)漲價(jià)格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)科對(duì)市場(chǎng)傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:45
8899 第五代行動(dòng)通訊(5G)持續(xù)成為今年度的全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)焦點(diǎn),聯(lián)發(fā)科(2454)技術(shù)長(zhǎng)周漁君認(rèn)為,未來(lái)產(chǎn)業(yè)從4G升級(jí)至5G的時(shí)間,將比3G升級(jí)至4G還長(zhǎng)。
2017-03-02 11:45:53
564 6月5日,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行首次出席臺(tái)灣國(guó)際電腦展,其表示,未來(lái)聯(lián)發(fā)科將會(huì)在5G和AI兩大領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展。
2018-06-06 09:55:06
5328 未來(lái)10年科技風(fēng)口是什么?AI視覺(jué)帶動(dòng)的智能攝像頭呈現(xiàn)了哪些發(fā)展趨勢(shì)?在智慧城市、智慧安防、汽車(chē)和消費(fèi)類(lèi)四大熱點(diǎn)應(yīng)用中,AI視覺(jué)和5G結(jié)合的挑戰(zhàn)和機(jī)遇是什么?來(lái)自華為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展總監(jiān)梅萬(wàn)龍,ARM
2020-07-23 09:30:13
6774 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過(guò)8000萬(wàn),這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器,分別是天璣
2020-06-11 10:03:20
5008 注意到5 g 是由幾個(gè)不同的性能級(jí)別組成的。5 g 網(wǎng)絡(luò)由以下部分組成:低頻帶范圍(600兆赫至3ghz)中頻范圍(3吉赫至6吉赫)毫米波范圍(> 10Ghz)或毫米波新的和現(xiàn)有的5g 部署主要
2022-04-10 21:31:45
為什么部署?部署什么?如何部署?如果,你像我和其他10 萬(wàn)多名與會(huì)觀(guān)眾一樣,了解了在西班牙舉辦的世界移動(dòng)大會(huì)(MWC),你也會(huì)被無(wú)所不在的5G 信息所淹沒(méi)。不過(guò),希望你跟我不同,在漫長(zhǎng)的一周結(jié)束之后
2019-07-11 06:03:10
蠢蠢欲動(dòng);ITU也很及時(shí)地公布了5G時(shí)間表等重要消息,憧憬萬(wàn)物互聯(lián)應(yīng)用巨大市場(chǎng)的業(yè)界對(duì)5G可說(shuō)更是期待萬(wàn)分。
2019-09-16 10:12:13
2020年科技的需求趨勢(shì),市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的良性需求持續(xù)上升,隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)將從半導(dǎo)體受益開(kāi)始從設(shè)備升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著先進(jìn)晶圓工藝的萎縮,埃斯莫爾對(duì)EUV工藝的需求強(qiáng)勁,對(duì)EUV
2019-12-03 10:10:00
,Qorvo亞太區(qū)移動(dòng)事業(yè)部市場(chǎng)戰(zhàn)略高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)也發(fā)出了積極的信號(hào),并現(xiàn)場(chǎng)解讀了在第一個(gè)5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)完成后全球運(yùn)營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略布局的趨勢(shì),以及新時(shí)代智能手機(jī)設(shè)計(jì)將面臨的一系列全新挑戰(zhàn)。
2019-09-03 07:03:38
5G帶來(lái)的并非只是單純的速度提升。作為一個(gè)統(tǒng)一的連接架構(gòu),5G在這個(gè)連接設(shè)計(jì)框架內(nèi)需要支持多樣化頻譜、多樣化服務(wù)與終端和多樣化部署……有媒體朋友采訪(fǎng)到ADI 通信業(yè)務(wù)部門(mén)CTO Thomas Cameron博士,小編為你摘出部分精華,看ADI對(duì)5G技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢(shì)的解讀。
2019-09-18 06:16:32
,10到100倍的用戶(hù)速率需求,10倍長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間需求等等。坦白地講,可能未來(lái)五六年4G網(wǎng)絡(luò)或許將無(wú)法滿(mǎn)足這些需求,所以5G就必須提前登場(chǎng)?;诩夹g(shù)演進(jìn)的判斷,回顧我國(guó)通過(guò)3G和4G時(shí)代的艱苦奮斗
2016-06-14 17:02:32
目前繁瑣的程序,通過(guò)相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)門(mén)戶(hù)定制產(chǎn)品?! ?b class="flag-6" style="color: red">5G正式投入商業(yè)使用一年多來(lái),正逐漸將人們對(duì)未來(lái)信息生活的想象變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。對(duì)消費(fèi)者意味著什么?5G消費(fèi)有哪些發(fā)展趨勢(shì)? 近日,全國(guó)政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任
2020-11-30 15:12:43
從運(yùn)營(yíng)商的角度分析,未來(lái)5G系統(tǒng)潛在的主要部署頻段是什么?該怎么應(yīng)對(duì)?注意哪些事項(xiàng)?
2019-08-16 06:21:51
端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51
全球4.5G正在呈加快部署的趨勢(shì),預(yù)計(jì)2020年(5G開(kāi)始商用部署)左右在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間會(huì)出現(xiàn)“千兆LTE與5G并存”的局面。對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō),中國(guó)聯(lián)通技術(shù)專(zhuān)家表示,首先要立足當(dāng)前,不斷提升4.5G
2017-08-22 10:52:23
根據(jù)Gartner最新報(bào)告指出,未來(lái)三年,戶(hù)外監(jiān)控?cái)z影頭將是全球5G物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案的最大市場(chǎng),預(yù)估在2020年之前,戶(hù)外監(jiān)控?cái)z影頭將占據(jù)5G IoT終端安裝數(shù)的70%,可是到了2023年
2019-10-21 14:24:11
長(zhǎng)達(dá)5至10年?!∥?、5G通訊的發(fā)展前景根據(jù)最新的資料顯示,國(guó)際5G標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)在2019年發(fā)布,國(guó)內(nèi)預(yù)計(jì)會(huì)在2020年正式實(shí)現(xiàn)5G的商用。華為主導(dǎo)的Polar Code成功拿到5G的船票是國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信
2018-02-01 11:40:15
向5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的推進(jìn)不斷加快,無(wú)線(xiàn)吞吐量和容量會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。在短期內(nèi),我們將看到Sub-6 GHz無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)始部署,以彌補(bǔ)現(xiàn)有4G LTE網(wǎng)絡(luò)與未來(lái)毫米波(mmW)5G實(shí)施方案之間的帶寬差距
2019-06-18 07:19:25
的影響在近兩年也會(huì)開(kāi)始部署5G網(wǎng)絡(luò)。此外,5G通訊終端產(chǎn)品逐漸走向市場(chǎng)。消費(fèi)類(lèi)5G智能手機(jī)將帶來(lái)體驗(yàn)升級(jí)。從場(chǎng)景和需求方面來(lái)說(shuō),用戶(hù)能體驗(yàn)速率超過(guò)百兆,是4G的10倍左右,能夠顯著增強(qiáng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
2018-11-19 10:26:13
至2035年間,5G拉動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)將達(dá)到約3萬(wàn)億美元。對(duì)于人口基數(shù)龐大的中國(guó)來(lái)說(shuō),5G更是不可缺席的關(guān)鍵市場(chǎng)。在近日舉行的世界移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上,中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅披露,我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)已有
2018-08-20 17:30:01
寬帶的需求越來(lái)越大。因此,愛(ài)立信認(rèn)為這是下一件大事——The next big thing in small cells。眾所周知,5G NR首版標(biāo)準(zhǔn)——NSA(非獨(dú)立部署)剛于2017年12月完成,而
2019-08-16 08:02:38
在5G新技術(shù)研發(fā)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定工作中,聯(lián)發(fā)科是主要的貢獻(xiàn)者之一,并陸續(xù)在相關(guān)組織獲選重要席位。聯(lián)發(fā)科CTO表示3GPP首發(fā)版5G標(biāo)準(zhǔn)完成是一個(gè)里程牌,后續(xù)焦點(diǎn)將會(huì)在提供商用的解決方案上,將全面發(fā)展5G NR。
2017-12-22 10:47:32
826 在6月5日的Computex 2018大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程:Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00
812 手機(jī)芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:00
1349 2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年,在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用,和中國(guó)移動(dòng)共同開(kāi)啟“5G終端先行者計(jì)劃”,將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng),從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開(kāi)始。
2018-02-28 10:09:37
958 在MWC 2018上,聯(lián)發(fā)科不僅展示了最新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)曦力P60,5G不同頻段的產(chǎn)品進(jìn)程及規(guī)劃,聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州更首次帶隊(duì)MWC,向包括集微網(wǎng)在內(nèi)的媒體講述了聯(lián)發(fā)科未來(lái)1年、3年甚至5年之后的戰(zhàn)略部署。
2018-07-17 03:07:00
5572 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:43
5911 5G時(shí)代即將來(lái)臨成為了最近最熱門(mén)的話(huà)題之一。許多行業(yè)都為此做出了戰(zhàn)略部署,嚴(yán)陣以待,因?yàn)樗麄円庾R(shí)到了在這新的時(shí)代浪潮里,5G將會(huì)帶來(lái)行業(yè)新的洗牌和顛覆。
2018-07-25 10:06:15
4996 其中,高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶(hù)降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門(mén)檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:58
4075 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國(guó)際級(jí)5G計(jì)劃,于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國(guó)際級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄,透過(guò)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:57
2887 在全球5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)布局上,高通、華為、愛(ài)立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠(chǎng)商是重要力量,聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場(chǎng),2月份的MWC展會(huì)上簽署了5G先進(jìn)者
2018-09-14 15:29:44
2883 關(guān)鍵詞:5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來(lái)源:(臺(tái))經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī),藉此大秀研發(fā)肌肉;市場(chǎng)預(yù)料,聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02
308 編者按 :為了占據(jù)5G通信時(shí)代的高點(diǎn),以高通、華為、蘋(píng)果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國(guó)內(nèi)外通信芯片制造廠(chǎng)商均在5G技術(shù)上加碼投入,搶注未來(lái)。 目前,5G已經(jīng)成為全民熱議的話(huà)題,其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:02
1084 10月23日下午消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠(chǎng)在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮,積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。
2018-10-24 16:03:51
3759 高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠(chǎng)在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:10
5030 契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:21
5210 就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下,各家大廠(chǎng)都在積極爭(zhēng)取大餅。IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科也不例外,目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外,也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)科表示,目前針對(duì) 5G
2019-01-21 15:33:25
2907 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過(guò)去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署,并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:43
5565 ?5G即將在未來(lái)不久出現(xiàn)在你我身邊,各項(xiàng)應(yīng)用將可望百花齊放,聯(lián)發(fā)科自然也不會(huì)放過(guò)這塊大餅。蔡力行指出,目前5G、AI是聯(lián)發(fā)科的兩大研發(fā)重點(diǎn),預(yù)期2020年將會(huì)進(jìn)入真正的5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科在5G絕對(duì)不會(huì)落后、不會(huì)缺席,更會(huì)是領(lǐng)先群之一,屆時(shí)將會(huì)有很多聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的裝置在其中。
2019-02-27 16:05:14
3933 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場(chǎng),是電信設(shè)備大廠(chǎng)諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠(chǎng)商,目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。
2019-03-04 16:39:26
5295 全球各國(guó)運(yùn)營(yíng)積極部署5G,巨額投資投入為世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)注入活力,來(lái)自IHS Markit給出的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2035年,5G全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出將達(dá)到12.3萬(wàn)億美元,而中國(guó)是全球5G最大市場(chǎng),依據(jù)信通院給出的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2020至2025年期間,中國(guó)5G發(fā)展將直接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出10.6萬(wàn)億元。
2019-04-11 18:15:31
6539 這次,聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎?
2019-06-09 17:57:00
6779 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:27
1006 IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科14日召開(kāi)年度股東大會(huì),執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)正常,對(duì)第2季的看法也沒(méi)有改變。至于領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品,預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:29
4906 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問(wèn)世。
2019-06-27 08:54:47
3717 我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者,不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠(chǎng)商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等,而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:49
2549 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠(chǎng)商,高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000(僅自家使用),而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC(內(nèi)置Helio M70多?;鶐ВS捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù),且鎖定公開(kāi)市場(chǎng),其
2019-08-20 22:22:56
516 臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出,預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò),兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及獨(dú)立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10
461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片,以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:30
3140 對(duì)這個(gè)消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶(hù)希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:59
1004 11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC,它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:27
4889 現(xiàn)任芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行,半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后,在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪(fǎng)中稱(chēng)道:我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:00
6850 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:13
10300 前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:17
5228 汪恒江表示,2020年5G手機(jī)市場(chǎng)超1.5億,5G手機(jī)整體大市場(chǎng)預(yù)計(jì)約1.5億,超10個(gè)品牌將推出5G手機(jī)
2019-11-16 09:37:10
1806 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng),經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng),聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬(wàn)以上。
2019-11-26 08:49:38
3246 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 09:20:14
3841 在5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科這一次追上來(lái)了,旗下的5G SoC處理器還沒(méi)上市就被手機(jī)廠(chǎng)商瘋搶?zhuān)觾r(jià)20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會(huì)正式推出5G處理器,不僅首發(fā)A77+G77大核,AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:05
2242 IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科25日晚間宣布,攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場(chǎng)部署
2019-11-26 11:20:50
2749 昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣(mài)方市場(chǎng),傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%,都有客戶(hù)愿意買(mǎi)單。
2019-11-27 10:11:05
979 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級(jí)5G SoC 天璣1000,在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合,同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0,性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:00
1577 近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:33
5034 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱(chēng)去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部,而2020年各大廠(chǎng)商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高,有消息稱(chēng)今年5G手機(jī)銷(xiāo)量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)這么樂(lè)觀(guān),5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期,高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:32
3536 踏入5G時(shí)代,全球芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪競(jìng)賽,高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局,勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:08
3163 自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:08
10364 
5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“天璣820”,這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:27
22672 2020年,5G手機(jī)市場(chǎng)可以說(shuō)迎來(lái)了全面爆發(fā),價(jià)格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元,在這些中端5G手機(jī)的處理器上我們看到了一個(gè)熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。
2020-07-08 09:30:58
3104 不經(jīng)意間,聯(lián)發(fā)科竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C,這款5G芯片是專(zhuān)攻美國(guó)市場(chǎng)的,CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少,5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:04
2457 11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:01
1982 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:06
5025 供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列,田忌賽馬策略也好,臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷,總之,在5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢(shì)回歸了。
2020-11-17 09:25:05
723 聯(lián)發(fā)科昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì),屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:58
2138 2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:47
1974 2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:56
2124 今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲,CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過(guò)100億美元。 在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會(huì)上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示,今年?duì)I收將超過(guò)100億美元,更進(jìn)一步
2020-12-15 18:26:19
2755 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身,全年?duì)I收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:09
2445 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近,基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:53
7060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛(ài)立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語(yǔ)音通話(huà)的聯(lián)合測(cè)試。這一技術(shù)里程碑為運(yùn)營(yíng)商的 5G SA獨(dú)立組網(wǎng)建設(shè)鋪平了道路,助力歐洲 5G 網(wǎng)絡(luò)部署。
2021-01-27 14:28:50
3564 公布了最新進(jìn)展。 蔡力行表示,2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上,相比2020年翻倍增長(zhǎng),其中60%的將來(lái)自國(guó)內(nèi)市場(chǎng),40%來(lái)自海外市場(chǎng)。 對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),去年4G、5G交替的時(shí)候,二者的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng),今年Q1季度中,5G營(yíng)收就會(huì)超過(guò)4G,成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。 蔡力行也對(duì)
2021-01-28 09:28:57
1873 2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:49
2357 進(jìn)入5G時(shí)代后,高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶(hù)。
2021-02-01 16:32:47
2059 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G,將于今年向客戶(hù)送樣。
2021-02-08 10:47:00
2540 有哪些大動(dòng)作? 最新,據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升,加上中國(guó)品牌廠(chǎng)搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶(hù)調(diào)漲價(jià)格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:12
2832 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:21
1063 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶(hù)帶來(lái)震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
1600 聯(lián)發(fā)科在近日舉行的股東大會(huì)上,明確了其未來(lái)十年的戰(zhàn)略布局。董事長(zhǎng)蔡明介表示,公司將重點(diǎn)投入5G、AI、車(chē)用及Arm構(gòu)架運(yùn)算市場(chǎng),以謀求長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。
2024-05-29 10:39:25
1207
評(píng)論