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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科成功取代高通成為蘋果基帶供應(yīng)商

在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道，高通原來的訂單將被Inte...

2018-01-31 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1.3k 0

AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長聯(lián)發(fā)科計(jì)劃未來三年將專注于端智能開發(fā)

縱觀市場走向，AI硬件產(chǎn)品在不久之后將會呈現(xiàn)井噴式增長，提升終端AI 的運(yùn)算效率成為科技大佬爭分奪秒進(jìn)行的策略。近日聯(lián)發(fā)科也向外發(fā)布了未來三年AI戰(zhàn)略，...

2018-01-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 1.1k 0

可靠消息_聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單打造第一款產(chǎn)品HomePod

臺媒報(bào)道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量...

2018-01-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 HomePod 4.1k 0

聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單

聯(lián)發(fā)科積極爭取蘋果訂單，傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前，將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作...

2018-01-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 WIFI 5.4k 0

傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。算上...

2018-01-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果供應(yīng)鏈 1k 0

聯(lián)發(fā)科成功拿下HomePodWiFi定制化芯片（ASIC）訂單

據(jù)報(bào)道，傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈，成功拿下HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單，據(jù)悉，將會使用首款7nm制程芯片，將有望通吃亞馬遜、Go...

2018-01-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 asic 蘋果 1.6k 0

新一代移動(dòng)處理器 Helio P22 首發(fā)機(jī)種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱

23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動(dòng)處理器 Helio P22，如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機(jī)種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱。...

2018-05-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科移動(dòng)處理器 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)...

2018-06-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程：將定將于2019年亮相

在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。

2018-06-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 850 0

三星將發(fā)力中端芯片市場聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇夢再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩...

2018-01-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 901 0

智能手機(jī)市場進(jìn)入微衰退高通聯(lián)發(fā)科將分化領(lǐng)域散風(fēng)險(xiǎn)

現(xiàn)在手機(jī)規(guī)格疲勞，已經(jīng)進(jìn)入了微衰退狀態(tài)，換機(jī)潮在短時(shí)間內(nèi)也很難興起，有人認(rèn)為5G將是下一個(gè)契機(jī)，但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020年。為此，高通聯(lián)...

2018-01-26 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 845 0

三星Exynos芯片角逐中端市場聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)再受影響

據(jù)報(bào)道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴(kuò)大規(guī)模三星電子計(jì)劃將Exynos芯片出售給更多手機(jī)廠商，旨在提升其在智能手機(jī)芯片中端市場的份額，在...

2018-01-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 exynos芯片 940 0

三星擬向其他廠商出售Exynos處理器，來搶占全球手機(jī)處理器市場份額

三星計(jì)劃面向其他智能手機(jī)廠商銷售自家的Exynos處理器，以進(jìn)一步搶占全球手機(jī)處理器市場份額。

2018-01-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 5k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片M70，正好趕上第一批5G手機(jī)換機(jī)熱潮

5G市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的...

2018-06-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科P70處理器跑分情況遠(yuǎn)超高通驍龍820 預(yù)計(jì)MWC2018發(fā)布

聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠(yuǎn)超高通驍龍820并...

2018-01-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍820 2.0萬 0

聯(lián)發(fā)科在5G商用上緊跟高通的腳步，避免重蹈4G時(shí)代的覆轍

5G商用的時(shí)間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對這個(gè)龐大的市場，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推...

2018-06-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò) 718 0

華為和高通卻爭起了飛行模式專利_聯(lián)發(fā)科被政策法令卡關(guān)無法與大陸合資

市場傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺積電，但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產(chǎn)品的藍(lán)圖可能出現(xiàn)了變量。?就在各大航空公司紛紛爭著開通機(jī)上手機(jī)...

2018-01-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 7.6k 0

中港資繞道結(jié)盟臺廠的生機(jī)與危機(jī)

矽品、南茂與頎邦等臺灣封測廠，選擇與紫光、京東方等大廠合作，當(dāng)然是著眼于未來龐大的業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)會，這是在商言商的合作判斷；而背后關(guān)鍵力量，則是大陸資金充沛...

2018-01-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 687 0

英特爾就要被蘋果拋棄這是什么道理

高通畢竟在基帶技術(shù)上的沉淀更深，同時(shí)采用兩家基帶供應(yīng)商的 iPhone 7 ，就出現(xiàn)了射頻性能存在差異的現(xiàn)象。甚至，蘋果需要限制內(nèi)置高通基帶版本 iPh...

2018-07-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 CPU 516 0

聯(lián)發(fā)科該不該存在？論聯(lián)發(fā)科的重要性

聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)...

2018-01-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 3.1k 0

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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