USB端口藍(lán)牙信號發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

USB端口藍(lán)牙信號發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點：整個發(fā)射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片usb藍(lán)牙 1.7k 0

手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案

手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護(hù)工藝難點：客戶目前出現(xiàn)的問...

2023-04-25 標(biāo)簽：芯片SIM卡芯片封裝 2.5k 0

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25...

2023-04-19 標(biāo)簽：傳感器芯片芯片封裝 1.6k 0

智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案

智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需...

2023-04-19 標(biāo)簽：芯片芯片封裝BGA芯片 1.5k 0

電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠?

電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事，為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠？電子產(chǎn)品主板點膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加...

2023-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點膠 3.5k 0

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機等。其...

2023-04-18 標(biāo)簽：BGA芯片封裝主板CPU 1.8k 0

underfill底部填充工藝用膠解決方案

underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集...

2023-04-14 標(biāo)簽：芯片BGA封芯片封裝 3.9k 0

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要...

2023-04-12 標(biāo)簽：芯片芯片封裝藍(lán)牙模組 1.5k 0

無線藍(lán)牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案

無線藍(lán)牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無線藍(lán)牙耳機是一種基于藍(lán)牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式...

2023-04-10 標(biāo)簽：芯片IC芯片封裝 4.2k 0

智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例

智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團隊，為客戶提供優(yōu)...

2023-04-07 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 1.5k 0

電池保護(hù)板芯片封膠底部填充膠

電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機的時候，用戶不僅關(guān)心手機外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機時代，為了滿足手機性能的可靠性，維持...

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片芯片封裝電池 2.4k 0

BGA芯片底部填充膠點膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評估

BGA芯片底部填充膠點膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性...

2023-04-04 標(biāo)簽：芯片BGA芯片封裝 6.5k 0

筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠

筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲卡，SSD（固態(tài)硬盤）的公司，其中筆記本...

2023-03-29 標(biāo)簽：芯片筆記本電腦芯片封裝 2.9k 0

芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應(yīng)用，解決虛焊問題

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝...

2023-03-27 標(biāo)簽：芯片BGA芯片封裝 3.1k 0

漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案

漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時下藍(lán)牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴(yán)格，漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的...

2023-03-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝智能手環(huán) 2.4k 0

漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用

電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù)...

2023-03-22 標(biāo)簽：芯片U盤SD卡 1.7k 0

漢思新材料專注高質(zhì)量芯片封裝膠底部填充膠，乘芯片國產(chǎn)化浪潮加速成長

隨著國家政策支持，越來越多的芯片制造廠商邁進(jìn)了門檻高、國產(chǎn)化率低的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，快速迭代產(chǎn)品創(chuàng)新，火熱角逐中國芯榮耀，助力我國進(jìn)一步實現(xiàn)芯片自給自足，...

2023-03-21 標(biāo)簽：芯片芯片封裝國產(chǎn)化 1.9k 0

半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案

半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計算機...

2023-03-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

芯片封裝設(shè)計

芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...

2023-06-12 標(biāo)簽：IC封裝芯片封裝 3.2k 0