揭秘PCB線路板上面那一坨黑色的東西究竟是什么

1、什么是COB軟封裝 細(xì)心的網(wǎng)友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實(shí)這是一...

2021-04-12 標(biāo)簽：pcb晶片芯片封裝 1.6萬 0

臺灣半導(dǎo)體大廠強(qiáng)茂發(fā)生火災(zāi)

據(jù)悉，消防局派遣岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭等分隊(duì)共20車50人前往搶救，現(xiàn)場回報(bào)燃燒4樓頂電機(jī)室機(jī)電設(shè)備冒出大量黑煙，出動2輛云梯車從建筑上方灑...

2021-04-01 標(biāo)簽：二極管芯片封裝半導(dǎo)體元件 3.6k 0

AMD:芯片封裝進(jìn)度緩慢是造成供應(yīng)短缺的重要因素

據(jù)外媒消息，AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪，表達(dá)了對于2021年芯片產(chǎn)量的擔(dān)憂。盡管AMD在2020年Q4創(chuàng)下了32.4億美元的收入，凈利潤17.8億...

2021-02-01 標(biāo)簽：amdPC芯片封裝 841 0

臺積電或?qū)⒃谌赵O(shè)立芯片封裝廠

就目前而言，論芯片代工還是臺積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機(jī)，不少...

2021-01-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片封裝 872 0

臺積電已大規(guī)模生產(chǎn)第六代晶圓級芯片封裝技術(shù)

臺積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌，最近有報(bào)道稱，臺積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技...

2020-11-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片封裝 3.5k 0

干貨:70多種常見芯片封裝

芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個(gè)大概的了解。 2、BQFP(quad flat package w...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片封裝 2.9k 0

利用臺積電獨(dú)特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù)，來打造具差異化的產(chǎn)品

有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu)，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的3D IC技術(shù)。目前臺積電已完成TSMC-So...

2020-09-02 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片封裝 2.6k 0

5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模完成了芯片封裝和測試

中國工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通訊與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本由1000元降至20元。

2020-06-22 標(biāo)簽：芯片封裝網(wǎng)絡(luò)通訊5G 2.3k 0

國產(chǎn)5G毫米波芯片取得重大突破，有望成為全球供應(yīng)鏈的主要提供者

6月15日報(bào)道，中國工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本...

2020-06-17 標(biāo)簽：芯片封裝毫米波5g 4k 0

打破“缺芯少魂”，我國5G毫米波芯片研發(fā)成功

“缺芯少魂”是我國互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大的“命門”。毫米波芯片是高容量5G移動通訊核心，長期被國外壟斷，是我國短板中的短板。6月15日，中國工程院院士劉韻潔表示...

2020-06-15 標(biāo)簽：芯片封裝毫米波5G芯片 3k 0

華為希望后道生產(chǎn)年底前完成，以追求把控過關(guān)

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產(chǎn)能夠在年底前大部分在中國完成，以增加自身供應(yīng)鏈的把控。

2020-06-15 標(biāo)簽：華為芯片封裝 2.5k 0

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)...

2020-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 1.0萬 0

芯片封裝的類型有哪些

為突破引腳數(shù)的限制，20世紀(jì)80年代開發(fā)了PGA封裝，雖然它的引腳節(jié)距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數(shù)可高達(dá)500...

2020-05-20 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 1.1萬 0

PCB板用各種高密度芯片封裝工藝技術(shù)解析

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

2020-03-29 標(biāo)簽：PCB板芯片封裝 3.7k 0

我太難了！排隊(duì)一個(gè)月芯片還沒封好！“封”年將至？

來源：上海證券報(bào) 年關(guān)將至，催債是常事，可沒想到還有催產(chǎn)的產(chǎn)能。 今天又打電話去催了，說還要排隊(duì)一個(gè)星期才能上線封裝，我要崩潰了！近日，有芯片公司老板抓...

2019-12-09 標(biāo)簽：芯片封裝長電科技通富微電 6.1k 0

三星電子開發(fā)業(yè)界首創(chuàng)的12層3D TSV芯片封裝技術(shù)

這項(xiàng)新技術(shù)允許使用超過60,000個(gè)TSV孔堆疊12個(gè)DRAM芯片，同時(shí)保持與當(dāng)前8層芯片相同的厚度。 全球先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者三星電子今天宣布，它已...

2019-10-08 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存芯片封裝 7k 0

英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開啟全新維度

異構(gòu)集成技術(shù)為芯片架構(gòu)師提供了前所未有的靈活性，使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu)在異...

2019-07-10 標(biāo)簽：英特爾IntelIP 1.2k 0

重慶市首個(gè)電子電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶 預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將超一百億元

近日，在榮昌區(qū)舉行的2019年下半年招商引資項(xiàng)目集中簽約儀式上，由四川綠然集團(tuán)有限責(zé)任公司投資150億元建設(shè)的電子電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式落戶榮昌國家高新區(qū)，...

2019-07-05 標(biāo)簽：pcb電子元器件芯片封裝 4.9k 0