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      標(biāo)簽　>　芯聯(lián)集成

      芯聯(lián)集成

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      芯聯(lián)集成資訊

      比亞迪半導(dǎo)、方正微電子、芯聯(lián)集成領(lǐng)銜！國(guó)產(chǎn)SiC突破，主驅(qū)芯片國(guó)產(chǎn)替代起步

      比亞迪半導(dǎo)、方正微電子、芯聯(lián)集成領(lǐng)銜！國(guó)產(chǎn)SiC突破，主驅(qū)芯片國(guó)產(chǎn)替代起步

      電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2024年，國(guó)產(chǎn)SiC模塊上車加速。據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計(jì)，2023年公開的國(guó)產(chǎn)SiC車型合計(jì)142款，乘用車76款，僅僅在2...

      2024-11-01 標(biāo)簽：比亞迪SiC功率半導(dǎo)體 8.7k 0

      芯聯(lián)集成榮獲第六屆金輯獎(jiǎng)“中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”

      近日，芯聯(lián)集成在業(yè)界備受矚目的2024“金輯獎(jiǎng)”評(píng)選中脫穎而出，榮獲中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)殊榮。這一榮譽(yù)不僅彰顯了芯聯(lián)集成在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面的卓越...

      2024-10-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率模塊芯聯(lián)集成 1.2k 0

      芯聯(lián)集成:抓住半導(dǎo)體復(fù)蘇機(jī)遇,三條增長(zhǎng)曲線驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)飆升

      2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷下行期后終于迎來復(fù)蘇曙光。消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求回暖促使行業(yè)去庫存，同時(shí)汽車電子、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求也持續(xù)增長(zhǎng)...

      2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC芯聯(lián)集成 2.1k 0

      芯聯(lián)集成第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)超27%，毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%

      芯聯(lián)集成第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)超27%，毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%

      10月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年第三季度報(bào)告。2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)收16.68億，同比增長(zhǎng)27.16%；毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%，同比...

      2024-10-29 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 530 0

      國(guó)內(nèi)A股芯片公司并購(gòu)潮起！芯聯(lián)集成、紫光股份領(lǐng)銜，產(chǎn)業(yè)整合和競(jìng)爭(zhēng)力提升是關(guān)鍵

      國(guó)內(nèi)A股芯片公司并購(gòu)潮起！芯聯(lián)集成、紫光股份領(lǐng)銜，產(chǎn)業(yè)整合和競(jìng)爭(zhēng)力提升是關(guān)鍵

      電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2024年6月以來，隨著“科創(chuàng)板八條”的發(fā)布，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司并購(gòu)重組大幕拉開。截止10月18日，今年A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有...

      2024-10-20 標(biāo)簽：芯片東芯并購(gòu) 3.1萬 0

      芯聯(lián)集成發(fā)布前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告：營(yíng)收與利潤(rùn)持續(xù)高增長(zhǎng)

      芯聯(lián)集成發(fā)布前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告：營(yíng)收與利潤(rùn)持續(xù)高增長(zhǎng)

      近日，芯聯(lián)集成科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯聯(lián)集成”)發(fā)布了其2024年第三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，數(shù)據(jù)顯示，公司在營(yíng)收、凈利潤(rùn)及EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤(rùn)...

      2024-10-15 標(biāo)簽：mems晶體管芯聯(lián)集成 1.1k 0

      芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點(diǎn)

      芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點(diǎn)

      日前，在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上擁有領(lǐng)先核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成（688469.SH）與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。 ? 根據(jù)協(xié)議，...

      2024-10-09 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 478 0

      “科八條”刺激并購(gòu)市場(chǎng)！芯聯(lián)集成收購(gòu)子公司、希荻微收購(gòu)韓國(guó)芯片企業(yè)Zinitix

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，公司收購(gòu)控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司（下稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權(quán)，...

      2024-09-09 標(biāo)簽：納芯微希荻微芯聯(lián)集成 4k 0

      芯聯(lián)集成擬收購(gòu)芯聯(lián)越州股權(quán)

      近日，芯聯(lián)集成發(fā)布重要公告，宣布公司計(jì)劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購(gòu)紹興濱海新區(qū)芯興股權(quán)投資基金等15名交易對(duì)手方合計(jì)持有的芯聯(lián)越州集成電路制造（...

      2024-09-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯聯(lián)集成 1.1k 0

      芯聯(lián)集成：上半年?duì)I收增長(zhǎng)14.27%，預(yù)計(jì)SiC業(yè)務(wù)全年貢獻(xiàn)近10億

      芯聯(lián)集成：上半年?duì)I收增長(zhǎng)14.27%，預(yù)計(jì)SiC業(yè)務(wù)全年貢獻(xiàn)近10億

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）與2023年相比，大多數(shù)芯片廠商都能在今年實(shí)現(xiàn)減虧，開始逆勢(shì)上漲。芯聯(lián)集成在今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.80億元，同比增長(zhǎng)14...

      2024-09-05 標(biāo)簽：SiC芯聯(lián)集成 4.4k 0

      喜報(bào) | 芯聯(lián)集成榮獲“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎(jiǎng)

      喜報(bào) | 芯聯(lián)集成榮獲“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎(jiǎng)

      2024年7月26日，芯聯(lián)集成榮獲“2024最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由上海報(bào)業(yè)集團(tuán)專注新興產(chǎn)業(yè)與一級(jí)市場(chǎng)資本的新型媒體平臺(tái) 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》頒...

      2024-07-29 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 493 0

      芯聯(lián)集成CEO趙奇受邀參加“科創(chuàng)板開市五周年峰會(huì)”

      芯聯(lián)集成CEO趙奇受邀參加“科創(chuàng)板開市五周年峰會(huì)”

      2024年7月26日，芯聯(lián)集成聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO趙奇受邀參加由科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)舉辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會(huì)”活動(dòng)，并就半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新等熱點(diǎn)話題和在場(chǎng)...

      2024-07-29 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 481 0

      中國(guó)汽車論壇 | 芯聯(lián)集成用技術(shù)創(chuàng)新打造核心競(jìng)爭(zhēng)力

      中國(guó)汽車論壇 | 芯聯(lián)集成用技術(shù)創(chuàng)新打造核心競(jìng)爭(zhēng)力

      2024年7月11-13日，由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第14屆中國(guó)汽車論壇在上海召開，此次論壇匯集了汽車產(chǎn)業(yè)的高層決策者。 ? ? 7月11日下午舉辦的“...

      2024-07-22 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 475 0

      芯聯(lián)集成2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告：營(yíng)收約為28.80億元，EBITDA同比增長(zhǎng)約178.45%

      2024年7月12日晚，芯聯(lián)集成（688469.SH）發(fā)布2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告。公司上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)繼續(xù)保持高增長(zhǎng)勢(shì)頭，體現(xiàn)了公司的經(jīng)營(yíng)質(zhì)量進(jìn)一步穩(wěn)步...

      2024-07-15 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 529 0

      鼎力合一，芯聯(lián)集成擬收購(gòu)芯聯(lián)越州股權(quán)

      6月21日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.3...

      2024-06-24 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 629 0

      國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀(jì)元，芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破

      國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀(jì)元，芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破

      5月27日，中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線，這一成就標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)正式邁入國(guó)產(chǎn)化階...

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      芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

      近日，芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批已順利下線，這一里程碑事件標(biāo)志著芯聯(lián)集成成為國(guó)內(nèi)首家成功開啟8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)的廠家。此項(xiàng)技術(shù)的突破不僅體現(xiàn)了芯...

      2024-05-27 標(biāo)簽：硅晶圓碳化硅芯聯(lián)集成 1.5k 0

      蔚來汽車與芯聯(lián)集成SiC模塊合作項(xiàng)目C樣下線，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段

      “蔚來&芯聯(lián)集成合作伙伴大會(huì)暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行，標(biāo)志著該項(xiàng)目即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

      2024-04-12 標(biāo)簽：新能源汽車功率晶體管SiC模塊 1.7k 0

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      近日，芯聯(lián)集成在回答投資者提問時(shí)表示，公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，兩年時(shí)間完成了3輪技術(shù)迭代，完成了應(yīng)...

      2024-03-29 標(biāo)簽：MOSFETSiC碳化硅 1.8k 0

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      芯聯(lián)集成2023年?duì)I收53.24億同比增加15.59% 根據(jù)芯聯(lián)集成（688469）發(fā)布的2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)數(shù)據(jù)顯示；在2023年芯聯(lián)集成營(yíng)業(yè)收入53...

      2024-03-26 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 1.6k 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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      • VHF
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      • 逆變器電路圖
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      • 慕尼黑上海電子展
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      • 測(cè)試電路
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      • 功放板
        功放板
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      • 紫光同創(chuàng)
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        深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
      • ELMOS
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      • 科創(chuàng)板
        科創(chuàng)板
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        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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