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英特爾

英特爾

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英特爾是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司,是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有48年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年,英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。微處理器所帶來(lái)的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命,改變了整個(gè)世界

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英特爾資訊

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

英特爾近日在美國(guó)圣荷西舉行的首次晶圓代工活動(dòng)中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍(lán)圖。該公司首席執(zhí)行官在會(huì)上表示,通過(guò)采用Intel 18A先進(jìn)制程技術(shù),英特爾...

2024-02-26 標(biāo)簽:微軟英特爾晶圓代工 1.4k 0

英特爾拿下150億美元芯片代工大單,力爭(zhēng)2030年成全球第二大代工廠

微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉公布了與英特爾達(dá)成的芯片采購(gòu)協(xié)議,將采用后者的18A工藝制造自家品牌的集成電路。同時(shí),英特爾還透露已著手籌備在2027年啟動(dòng)...

2024-02-26 標(biāo)簽:集成電路微軟英特爾 1.3k 0

英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)簡(jiǎn)析

英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)簡(jiǎn)析

英特爾將為微軟代工新芯片,挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位。

2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 1.9k 0

英特爾Lunar Lake處理器采用臺(tái)積電N3B工藝

據(jù)悉,此次消息出自IFS Direct 2024會(huì)議之后一場(chǎng)小型記者招待會(huì)上,基辛格首次明確表態(tài)了與臺(tái)積電的合作生產(chǎn)計(jì)劃。他在此次發(fā)布會(huì)上稱,已經(jīng)增大了...

2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電生產(chǎn)線 1.8k 0

觸景無(wú)限榮獲英特爾邊緣挑戰(zhàn)賽全球Top10,致力發(fā)展工業(yè)新生產(chǎn)力

近日,觸景無(wú)限科技憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新的解決方案:《電廠熱力管道監(jiān)測(cè)》(OCR賽道)與《尾礦庫(kù)風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)測(cè)》(缺陷檢測(cè)賽道),在2023英特爾邊緣解決方...

2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾人工智能 2k 0

全球聯(lián)手!英特爾攜手多巨頭推動(dòng)5G專網(wǎng)解決方案廣泛部署

通過(guò)其端到端軟硬件產(chǎn)品組合(包括處理器、以太網(wǎng)、FlexRAN、OpenVINO以及5G核心網(wǎng)軟件),并依托廣泛的行業(yè)合作,英特爾正在打破技術(shù)壁壘,使運(yùn)...

2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾AI5G網(wǎng)絡(luò) 1.2k 0

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工—英特爾代工

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工—英特爾代工

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)ARM芯片 1.5k 0

14埃米!英特爾定下目標(biāo),2030年成為第二大晶圓代工廠

14埃米!英特爾定下目標(biāo),2030年成為第二大晶圓代工廠

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))早在2021年,接任英特爾CEO不久的Pat Gelsinger就提出了IDM 2.0的策略,更是扔出了四年內(nèi)跨越五個(gè)...

2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾晶圓晶圓代工廠 5.7k 0

最新技術(shù)!英特爾于IFS Direct Connect會(huì)議上公布3D芯片技術(shù)、邏輯單元、背面供電等未來(lái)代工技術(shù)!

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來(lái)源:IEEE Spectrum 編譯:化合物半導(dǎo)體雜志 近日,在一場(chǎng)于圣何塞僅限受邀者參加的活動(dòng)舉行之前的一次獨(dú)家采訪中,英特爾通過(guò)分享其未來(lái)數(shù)據(jù)中心...

2024-02-25 標(biāo)簽:芯片英特爾3D芯片 1.7k 0

英特爾推出面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工,并更新制程技術(shù)路線圖

英特爾公司近日宣布,將推出全新的系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)——英特爾代工(Intel Foundry),以滿足AI時(shí)代對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的需求。這一舉措標(biāo)志著英特爾在半...

2024-02-23 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體AI 2.2k 0

DX11游戲抽查測(cè)評(píng),2024英特爾銳炫又進(jìn)步了嗎?

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Intel的Arc A系列顯卡是2022年10月發(fā)布的,其實(shí)Arc A770所用的ACM-G10 GPU硬件規(guī)格是很高的,但是驅(qū)動(dòng)優(yōu)化并不是一蹴而就的,...

2024-02-23 標(biāo)簽:英特爾DX11 1.2k 0

性價(jià)比拉滿!英特爾銳炫新驅(qū)動(dòng),提升可達(dá)418%!

性價(jià)比拉滿!英特爾銳炫新驅(qū)動(dòng),提升可達(dá)418%!

自去年2月份開(kāi)始,英特爾在銳炫顯卡驅(qū)動(dòng)的更新推送上直接提速,基本實(shí)現(xiàn)了對(duì)新游戲的Day0級(jí)支持。與此同時(shí),英特爾也并未放棄對(duì)一些經(jīng)典老游戲的優(yōu)化,經(jīng)過(guò)近...

2024-02-23 標(biāo)簽:英特爾驅(qū)動(dòng)顯卡 1k 0

M31在首屆Intel Foundry Direct Connect 展示先進(jìn)SoC開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新

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M31總經(jīng)理張?jiān)跁?huì)中表示「M31具備完整布局且通過(guò)晶圓驗(yàn)證的IP產(chǎn)品組合,我們也積極發(fā)展先進(jìn)制程的解決方案,為IFS聯(lián)盟注入IP研發(fā)優(yōu)勢(shì)能力,加速我...

2024-02-23 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體人工智能 1.7k 0

科通技術(shù)上市申請(qǐng)被深交所取消審議

深圳市科通技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“科通技術(shù)”),一家在芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)和分銷領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗(yàn)的服務(wù)商,近日遭到深圳證券交易所(深交所)上市委員會(huì)的取消審議。...

2024-02-23 標(biāo)簽:芯片英特爾 1.2k 0

英特爾微軟150億美元交易揭曉:技術(shù)驅(qū)動(dòng)

英特爾確認(rèn),將為微軟打造專屬定制芯片,并涉及晶圓和高級(jí)封裝項(xiàng)目;關(guān)于這些芯片的具體應(yīng)用卻未予公開(kāi),僅確認(rèn)將運(yùn)用18A工藝制造。

2024-02-23 標(biāo)簽:微軟英特爾晶圓 1.7k 0

英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)再升級(jí),新路線圖出爐

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對(duì)于該公司來(lái)說(shuō),這是一個(gè)令人興奮的時(shí)刻,但也是一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻。英特爾已經(jīng)到了需要兌現(xiàn)這些承諾的地步——而且他們需要以一種非常明顯的方式做到這一點(diǎn)。

2024-02-23 標(biāo)簽:處理器英特爾cpu 1.4k 0

英特爾攜手浪潮信息,以開(kāi)放能力加速邊緣算力拓展

在數(shù)字化創(chuàng)新業(yè)務(wù)加速落地的背景下,將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理能力遷移到網(wǎng)絡(luò)與設(shè)備邊緣成為行業(yè)用戶的共同選擇。

2024-02-23 標(biāo)簽:英特爾加速器數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 1.3k 0

英特爾委任臺(tái)積電代工CPU,提升其運(yùn)營(yíng)實(shí)力

基辛格在英特爾“IFS Direct Connect 2024”大會(huì)上接受采訪時(shí)表示,該訂單涉及對(duì)臺(tái)積電的3納米訂單中占較大比例的CPU芯片塊,對(duì)行業(yè)和...

2024-02-23 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電cpu 2.4k 0

2024年臺(tái)北國(guó)際電腦展AI主題演講嘉賓陣容

本屆COMPUTEX主題為“AI連線,共享成功”(Connecting AI),正值“AI PC元年”來(lái)臨之際,AI PC、AI服務(wù)器以及AI手機(jī)等產(chǎn)品...

2024-02-23 標(biāo)簽:amd英特爾生態(tài)系統(tǒng) 1.3k 0

Arm發(fā)布新藍(lán)圖,縮短數(shù)據(jù)中心處理器研發(fā)至一年

ARM穩(wěn)居全球半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者地位,其技術(shù)幾乎支持了全世界的智能手機(jī)。此番努力旨在爭(zhēng)奪數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)占有率,主要對(duì)手包括英特爾及AMD。

2024-02-23 標(biāo)簽:arm英特爾半導(dǎo)體 1k 0

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  • 28nm制程
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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