英特爾第一超算Aurora：峰值性能達(dá)2百億億次，擁有世界最大GPU集群

Aurora是Intel近年來參與的最受期待和最引人注目的項(xiàng)目之一，它是對Intel整個(gè)系統(tǒng)組合的大膽投注。預(yù)計(jì)這臺(tái)機(jī)器將是首臺(tái)峰值性能達(dá)到2 exaf...

2023-08-29 標(biāo)簽：英特爾gpu 935 0

初期產(chǎn)能僅供蘋果，臺(tái)積電3nm芯片訂單明年才能大幅增加

但消息人士稱，英特爾的tsmc外包計(jì)劃正在變得更加具體化。今年6月，英特爾發(fā)表了將自己的產(chǎn)品組轉(zhuǎn)換為英特爾自己的制造組和合同職的制造工程的變化。消息人士...

2023-08-29 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

印度將限制PC進(jìn)口，美貿(mào)易代表：勿對美國造成不利影響

彭博社最近蘋果和英特爾等美國大企業(yè)組成的廣泛聯(lián)盟今年8月公布的印度突如其來的技術(shù)限制進(jìn)口措施以“意想不到的措施對成為世界制造業(yè)中心，將印度的野心被損毀，...

2023-08-28 標(biāo)簽：英特爾蘋果制造業(yè) 1.4k 0

英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略再進(jìn)一步，攜手新思科技開發(fā)基于Intel 3、Intel 18A的領(lǐng)先IP

雙方的協(xié)議將使設(shè)計(jì)人員能夠利用Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢，將差異化產(chǎn)品推向市場。 新聞亮點(diǎn)： ·?該多代合作協(xié)議將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片英特爾IDM 1.2k 0

英特爾先進(jìn)封裝全球布局 在馬來西亞將有六座工廠

? 先進(jìn)封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布，采用英特爾最先進(jìn)3D IC封裝技術(shù)...

2023-08-28 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 3.6k 0

多重途徑助力，英特爾加速教育奔赴數(shù)字化未來

伴隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，各類智能設(shè)備的普及，數(shù)字技術(shù)的賦能作用進(jìn)一步增強(qiáng)，并加速向教育行業(yè)滲透，教育和數(shù)字化的融合已成為教育不斷前行的必由之路。 但教育和...

2023-08-26 標(biāo)簽：英特爾cpu 1.1k 0

數(shù)據(jù)洪流轉(zhuǎn)向邊緣 如何發(fā)掘邊緣數(shù)據(jù)的價(jià)值？

宇宙萬物皆有引力，數(shù)據(jù)也不例外，隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮的推進(jìn)，數(shù)據(jù)只會(huì)不斷“膨脹”，而這種持續(xù)的膨脹引發(fā)了“數(shù)據(jù)引力”的現(xiàn)象。

2023-08-25 標(biāo)簽：處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0

英特爾開始加碼封裝領(lǐng)域

在積極推進(jìn)先進(jìn)制程研發(fā)的同時(shí)，英特爾正在加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入。在這個(gè)背景下，該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強(qiáng)其在2.5D/3D封裝布...

2023-08-24 標(biāo)簽：英特爾晶圓封裝 988 0

2023年機(jī)遇與挑戰(zhàn)：裁員速度逐漸趨緩

隨著2023年已經(jīng)過半，美國灣區(qū)的科技公司仍在進(jìn)行著內(nèi)部結(jié)構(gòu)的調(diào)整，以適應(yīng)不斷變化的市場環(huán)境。然而，從裁員人數(shù)來看，這一調(diào)整似乎已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)步伐逐漸放...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 1.4k 0

汽車芯片市場逆勢崛起，成為遇冷整體芯片行業(yè)中的亮點(diǎn)

隨著半導(dǎo)體賽道的不再火熱，消費(fèi)類芯片項(xiàng)目受冷遇，放棄自研芯片業(yè)務(wù)已成為手機(jī)企業(yè)們不得已的選擇。然而，汽車芯片則成為少數(shù)仍能獲得投資的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片集成電路新能源汽車 1.9k 0