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驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。

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驍龍資訊

小米Civi 4 Pro發(fā)布會(huì)定檔3月21日：搭載驍龍8S Gen3?

據(jù)了解，小米Civi4Pro手機(jī)顯示屏模塊將采用與最新款小米14Pro相同的設(shè)計(jì)，并匹配與小米14Ultra相同的后蓋皮質(zhì)材料。另外，該手機(jī)還將配備“檔...

2024-03-19 標(biāo)簽：顯示屏小米驍龍 1.8k 0

小米Civi 4 Pro全球首發(fā)驍龍8s Gen 3，融入澎湃OS

據(jù)悉，Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片，搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭（f/1.63大光圈）及2倍變焦長(zhǎng)焦鏡...

2024-03-19 標(biāo)簽：鏡頭小米驍龍 1.4k 0

驍龍8s Gen 3：全方位升級(jí)的旗艦級(jí)平臺(tái)

CPU 性能方面，第三代驍龍 8s 平臺(tái)搭載高通 Kryo CPU，沿襲全新 CPU 架構(gòu)，包括 1 個(gè) 3.0GHz 的超級(jí)內(nèi)核、4 個(gè) 2.8GHz...

2024-03-18 標(biāo)簽：cpu 多線程驍龍 7.8k 0

蘋果A18 Pro芯片性能提升微弱：遠(yuǎn)不及驍龍8 Gen4/天璣9400

作為全球手機(jī)市場(chǎng)的老大，蘋果每年的新一代iPhone都會(huì)早早獲得外界的廣泛關(guān)注。就在這段時(shí)間，不斷有媒體和數(shù)碼博主曝光了全新的iPhone 16系列在外...

2024-03-14 標(biāo)簽：處理器 iPhone 蘋果手機(jī) 2.7k 0

努比亞Z60 Ultra搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

努比亞Z系列長(zhǎng)期在移動(dòng)影像領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，無(wú)論是拍攝星空還是捕捉35mm人文瞬間，都深受攝影愛(ài)好者的喜愛(ài)。如今，作為Z系列的新晉明星，努比亞Z60 Ult...

2024-03-14 標(biāo)簽：高通驍龍努比亞 1.3k 0

驍龍 X Elite對(duì)決酷睿 Ultra 7 155H：AI處理能力優(yōu)越

根據(jù)UL Proycon基準(zhǔn)測(cè)試，高通公司的驍龍X Elite X1E80100 CPU的表現(xiàn)傲視群雄，其分?jǐn)?shù)高達(dá)1720分，不僅超過(guò)了英特爾的酷睿7 ...

2024-03-13 標(biāo)簽：高通 gpu 驍龍 4.5k 0

驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)將于3月18日舉辦，SM7675、SM8635芯片將首次亮相

　此前據(jù)海外博主@i 冰宇宙透露，高通將在今年 3 月發(fā)布兩款新型芯片SM7675和SM8635，這是同一個(gè)型號(hào)但擁有不同頻率的芯片，兩者在高通內(nèi)部的研...

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 1.6k 0

高通第三代驍龍8榮獲GTI Awards移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)

在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間，以“Monetizing 5GAI（數(shù)智共生價(jià)值共創(chuàng)）”為主題的GTI國(guó)際產(chǎn)業(yè)大會(huì)在西班牙巴塞羅那盛大召開(kāi)...

2024-03-01 標(biāo)簽：高通 MWC 驍龍 1.3k 0

高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案

　據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問(wèn)題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并由此建立起獨(dú)家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。

2024-02-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠驍龍 2.9k 0

廣和通發(fā)布基于驍龍460移動(dòng)平臺(tái)的智能模組SC208，加速移動(dòng)終端智能化

世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域...

2024-02-28 標(biāo)簽：MWC 驍龍智能模組 1.6k 0

內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合！高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器

高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品，該系統(tǒng)以更強(qiáng)大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技術(shù)。

2024-02-28 標(biāo)簽：高通調(diào)制解調(diào)器 MWC 7.3k 0

高通發(fā)布驍龍 X80 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持衛(wèi)星、Wi-Fi 7等新技術(shù)

驍龍X80主要面向智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備、PC、汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，配備的AI處理單元搭載張量加速器，提升數(shù)據(jù)傳輸效率、覆蓋范圍及性能，改善時(shí)延。此...

2024-02-26 標(biāo)簽：加速器驍龍工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 3.2k 0

高通推出業(yè)界首個(gè)車規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案

隨著汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型，連接技術(shù)已成為支撐這一變革的基石。為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的車內(nèi)連接需求，高通技術(shù)公司近日推出了其最新的驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)產(chǎn)品——...

2024-02-26 標(biāo)簽：高通 wi-fi 驍龍 1.4k 0

驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相，性能領(lǐng)先蘋果M2 Max

回顧2023年高通峰會(huì)，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計(jì)的新一代驍龍X性能平臺(tái)，其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryo...

2024-02-25 標(biāo)簽：高通 cpu 制程技術(shù) 1.5k 0

努比亞首款小折疊手機(jī)nubia Flip 5G將于26日亮相，搭載驍龍7 Gen1

據(jù)了解，努比亞ΝubaíFlip的CPU核心頻率為2.4GHz，應(yīng)與此前推出的Libero Flip所搭載的驍龍7 Gen 1相仿。預(yù)設(shè)配置方面，包括8...

2024-02-25 標(biāo)簽：cpu 驍龍努比亞 1.6k 0

三星Galaxy S24系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

近日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款旗艦智能手機(jī)。作為新一代高端旗艦，三星Gal...

2024-02-01 標(biāo)簽：高通三星電子驍龍 1.7k 0

蘋果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片

據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會(huì)搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone ...

2024-01-24 標(biāo)簽：iPhone 基帶芯片驍龍 1.5k 0

2024年或成為5G-A商用元年

2019年，我國(guó)正式發(fā)牌5G，開(kāi)啟5G商用新時(shí)代。通信技術(shù)十年一代，五年過(guò)去了，5G是否要進(jìn)入“半代更迭”階段？

2024-01-23 標(biāo)簽：AI 5G 驍龍 1.5k 0

龍年限定版紅魔9 Pro亮相：全球首發(fā)驍龍8 Gen3真全面屏，CQ9視覺(jué)盛宴！

紅魔9 Pro龍年限定版即將問(wèn)世，為CQ9電競(jìng)玩家?guī)?lái)更多驚喜。這款龍年限定版延續(xù)了紅魔9 Pro系列的強(qiáng)大配置，同時(shí)引入了全新的設(shè)計(jì)和配色。作為業(yè)界首...

2024-01-22 標(biāo)簽：手機(jī)驍龍全面屏 2.1k 0

ROG游戲手機(jī)8系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì)上，ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并在屏幕、設(shè)計(jì)、性能及影像等方面帶來(lái)全...

2024-01-17 標(biāo)簽：高通驍龍游戲手機(jī) 2.3k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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