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      標(biāo)簽　>　高云半導(dǎo)體

      高云半導(dǎo)體

      高云半導(dǎo)體

      +關(guān)注20人關(guān)注

      廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

      文章：146個 瀏覽：51988次 帖子：29個

      高云半導(dǎo)體資訊

      高云半導(dǎo)體車規(guī)級FPGA產(chǎn)品GW5AT-LV60UG225A0通過AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證

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      近日，高云半導(dǎo)體基于 22nm 先進工藝平臺打造的車規(guī)級 FPGA 產(chǎn)品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通過國際公認(rèn)的汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn) A...

      2026-01-08 標(biāo)簽：FPGA汽車電子高云半導(dǎo)體 3.2k 0

      高云半導(dǎo)體云源軟件V1.9.12獲得德國萊茵TüV ISO 26262和IEC 61508認(rèn)證

      高云半導(dǎo)體云源軟件V1.9.12獲得德國萊茵TüV ISO 26262和IEC 61508認(rèn)證

      12月4日，高云半導(dǎo)體宣布，其FPGA開發(fā)工具——云源軟件最新版本V1.9.12，已成功通過第三方檢測、檢驗和認(rèn)證機構(gòu)TüV的嚴(yán)格評估，獲得ISO 26...

      2025-12-08 標(biāo)簽：FPGA德國萊茵高云半導(dǎo)體 2.5k 0

      高云半導(dǎo)體助力2025全國大學(xué)生嵌入式與系統(tǒng)設(shè)計大賽FPGA賽段圓滿落幕

      2025 年全國大學(xué)生嵌入式與系統(tǒng)設(shè)計大賽 FPGA 賽段于 11 月 30 日圓滿落下帷幕。作為賽事核心支持單位，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司已連續(xù)...

      2025-12-08 標(biāo)簽：FPGA嵌入式高云半導(dǎo)體 3k 0

      高云半導(dǎo)體入選山東省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新成果獎

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      2025年11月29日，山東濟南——在山東省集成電路科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展對接交流活動上，高云半導(dǎo)體自主研發(fā)的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA產(chǎn)...

      2025-12-08 標(biāo)簽：FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 2.7k 0

      高云半導(dǎo)體攜手汽車一級供應(yīng)商推出CMS電子后視鏡解決方案

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      2025年11月13日，中國深圳，國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）攜手汽車一級供應(yīng)商聯(lián)合宣布，基于高云半...

      2025-11-27 標(biāo)簽：FPGA電子后視鏡高云半導(dǎo)體 3.4k 0

      高云半導(dǎo)體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

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      2025年11月20日， 國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨...

      2025-11-27 標(biāo)簽：FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 2.2k 0

      高云半導(dǎo)體亮相2025中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會

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      2025年11月8日，中國深圳，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）參加了2025年11月8日至9日在深圳國際會展中心（寶安館）舉辦...

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      高云HDMI轉(zhuǎn)CPHY點屏Demo亮相

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      高云半導(dǎo)體榮獲2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商獎

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      高云半導(dǎo)體亮相2025上海國際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會

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      7月9日-11日，AMTS 2025第二十屆上海國際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會于上海新國際博覽中心成功舉行。此次AMTS大會，專門設(shè)置了智能機器人展...

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      高云半導(dǎo)體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

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      暖春四月，2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品...

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      4月25日-26日，由《中國汽車報》有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司協(xié)辦的“2025汽車半導(dǎo)體生...

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      高云半導(dǎo)體：車規(guī)FPGA應(yīng)用豐富，產(chǎn)品差異化創(chuàng)新

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      高云半導(dǎo)體再獲AEC-Q100認(rèn)證

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      高云Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA：晨熙?家族高性能新星

      高云半導(dǎo)體推出的Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA，作為晨熙?家族的第5代杰出產(chǎn)品，憑借其內(nèi)部資源的豐富性與創(chuàng)新架構(gòu)，成功吸引了業(yè)界的廣泛...

      2025-02-19 標(biāo)簽：收發(fā)器數(shù)據(jù)處理高云半導(dǎo)體 1.7k 0

      高云半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD 2024，共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇章

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      ? 12月11-12日，中國半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會——“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 20...

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      高云半導(dǎo)體FPGA大學(xué)計劃2024年會圓滿結(jié)束

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