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高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

全球首例基于國產(chǎn)FPGA的人工智能解決方案發(fā)布

全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”），今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能（AI）邊緣...

2019-09-16 標(biāo)簽：fpga 人工智能高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會(huì)，展示先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果

近期，高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會(huì)，活動(dòng)得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會(huì)匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿...

2024-04-25 標(biāo)簽：FPGA 5G 高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

暖春四月，2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品...

2025-05-08 標(biāo)簽：FPGA 慕尼黑上海電子展高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體榮獲2024年全球電子成就獎(jiǎng)

近日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號館...

2024-11-11 標(biāo)簽：FPGA 集成電路高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體受邀德國Embedded World展會(huì)將進(jìn)行兩場主題演講

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。

2020-02-24 標(biāo)簽：fpga AI 機(jī)器學(xué)習(xí) 1.6k 0

高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

中國上海，2017年10月27日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新...

2017-10-27 標(biāo)簽：SoC芯片高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FP...

2019-07-03 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 1.6k 0

高云半導(dǎo)體榮獲“2024年度電子元器件行業(yè)國產(chǎn)品牌FPGA/處理器創(chuàng)新成長企業(yè)”

4月11日，華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會(huì)暨2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”盛大舉辦。高云半導(dǎo)...

2025-04-14 標(biāo)簽：處理器 FPGA 高云半導(dǎo)體 1.5k 0

高云半導(dǎo)體再獲AEC-Q100認(rèn)證

在新能源趨勢與智能化駕駛的浪潮推動(dòng)下，汽車電子電器架構(gòu)越來越復(fù)雜，這對芯片的設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)處理能力提出了更高要求，F(xiàn)PGA芯片在汽車應(yīng)用展現(xiàn)出巨大的市場潛力...

2025-02-24 標(biāo)簽：芯片汽車電子高云半導(dǎo)體 1.5k 0

高云半導(dǎo)體亮相2025中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)

2025年11月8日，中國深圳，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）參加了2025年11月8日至9日在深圳國際會(huì)展中心（寶安館）舉辦...

2025-11-18 標(biāo)簽：FPGA 電力電子高云半導(dǎo)體 1.5k 0

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國Tech Symposia大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動(dòng)。

2019-09-26 標(biāo)簽：fpga arm 人工智能 1.5k 0

高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導(dǎo)體宣布，授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。

2020-02-25 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 Rutronik 1.5k 0

高云半導(dǎo)體的藍(lán)牙FPGA模組獲得歐盟CE認(rèn)證

無線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。

2020-04-07 標(biāo)簽：fpga 藍(lán)牙高云半導(dǎo)體 1.5k 0

高云半導(dǎo)體亮相2025上海國際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會(huì)

7月9日-11日，AMTS 2025第二十屆上海國際汽車制造技術(shù)與裝備及材料展覽會(huì)于上海新國際博覽中心成功舉行。此次AMTS大會(huì)，專門設(shè)置了智能機(jī)器人展...

2025-07-17 標(biāo)簽：機(jī)器人汽車制造高云半導(dǎo)體 1.5k 0

高云半導(dǎo)體榮獲2025汽車電子金芯獎(jiǎng)新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)

此前，“5月14-15日，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的“第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)...

2025-05-20 標(biāo)簽：FPGA 汽車電子高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云半導(dǎo)體助力車企儀表盤屏大規(guī)模量產(chǎn)

高云半導(dǎo)體，作為國內(nèi)最早涉足汽車市場的FPGA制造商，已在座艙域的顯示技術(shù)領(lǐng)域深耕多年。為了提升車載顯示屏在光線切換時(shí)的顯示效果，高云半導(dǎo)體成功地將原本...

2024-01-11 標(biāo)簽：fpga 顯示技術(shù)高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云半導(dǎo)體再獲AEC-Q100認(rèn)證，深化汽車領(lǐng)域布局

近日，國內(nèi)集成電路與汽車零部件領(lǐng)域的佼佼者——高云半導(dǎo)體，成功獲得由蘇試宜特頒發(fā)的重要認(rèn)證——AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證通過證書，標(biāo)志著其產(chǎn)品線中又添一名...

2024-09-29 標(biāo)簽：集成電路汽車電子高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云半導(dǎo)體獲2016 ACE Awards年度最佳初創(chuàng)公司提名

2016年11月7日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）獲ACE Awards組委會(huì)通知，高云半導(dǎo)體入圍2016 ACE Awa...

2016-11-07 標(biāo)簽：集成電路高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD 2024，共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇章

? 12月11-12日，中國半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)——“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 20...

2024-12-16 標(biāo)簽：FPGA 集成電路高云半導(dǎo)體 1.4k 0

高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)簽署合作協(xié)議，助力新能源車與智能科技發(fā)展

陳院士在會(huì)議上重點(diǎn)闡述了新質(zhì)生產(chǎn)力的重要性，并呼吁年輕一代香港學(xué)生積極投身祖國建設(shè)，學(xué)習(xí)前沿科技知識，關(guān)注國家科技進(jìn)步。同時(shí)，他還詳細(xì)介紹了香港理工大學(xué)...

2024-05-06 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車智能電網(wǎng)高云半導(dǎo)體 1.3k 0

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ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴(kuò)展式處理平臺（EPP）的低成本開發(fā)板。此板可以運(yùn)行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計(jì)。
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I2S總線，又稱集成電路內(nèi)置音頻總線，是飛利浦公司為數(shù)字音頻設(shè)備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標(biāo)準(zhǔn)，該總線專門用于音頻設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應(yīng)用于各種多媒體系統(tǒng)。
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邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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Samtec(申泰)公司是一家總部位于美國，致力于研發(fā)和生產(chǎn)高速數(shù)據(jù)通信連接器的供應(yīng)商，Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造，擁有軍品級的技術(shù)參數(shù)，其產(chǎn)品包括各種通用標(biāo)準(zhǔn)的連接器以及通信線纜，并且為客戶提供解決方案。
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HLS（HTTP Live Streaming）是Apple的動(dòng)態(tài)碼率自適應(yīng)技術(shù)。主要用于PC和Apple終端的音視頻服務(wù)。包括一個(gè)m3u（8）的索引文件，TS媒體分片文件和key加密串文件。
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　　京微雅格（北京）科技有限公司致力于為系統(tǒng)制造商提供高集成度、高靈活性、高性價(jià)比的可編程邏輯器件、可重構(gòu)微處理器及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具
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隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，搭載這一技術(shù)的家電也越來越多的出現(xiàn)，今年十分火熱的智能音箱就是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和人工智能結(jié)合的代表，智能魔鏡這種基安防，終端，自動(dòng)化，人工智能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已經(jīng)成為了不可阻擋的趨勢，在未來，將更加全面、智能、便捷的走進(jìn)越來越多人們的生活。
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空中客車公司（Airbus，又稱空客、空中巴士），是歐洲一家飛機(jī)制造、研發(fā)公司，1970年12月于法國成立。空中客車公司的股份由歐洲宇航防務(wù)集團(tuán)公司（EADS）100%持有。
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eFPGA，全稱為嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顧名思義是將類似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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