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      標簽　>　高云半導體

      高云半導體

      高云半導體

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      廣東高云半導體科技股份有限公司提供編程設計軟件、IP核、參考設計、演示板等服務的完整FPGA芯片解決方案。

      文章：146個 瀏覽：51993次 帖子：29個

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      2018年開始部署汽車級芯片 高云AEC Q－100認證FPGA助力國內(nèi)汽車市場

      近年來，國際形勢風云變幻，中美關(guān)系持續(xù)吃緊，半導體行業(yè)大事頻發(fā)。受美國管制影響，從通信、工業(yè)、安防到人工智能領(lǐng)域，國內(nèi)各行業(yè)均遭受不同程度的“卡脖子”。...

      2021-01-25 標簽：芯片FGPA高云半導體 2.9k 0

      高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

      中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進的22納米SRA...

      2023-11-02 標簽：fpga嵌入式編程 2.9k 0

      國產(chǎn)FPGA的“新聲”，高云半導體FPGA系列產(chǎn)品面世

      廣東高云半導體科技股份有限公司（簡稱高云半導體）今日召開新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出擁有我國完全自主知識產(chǎn)權(quán)的三大產(chǎn)品計劃：

      2014-11-03 標簽：FPGA高云半導體 2.9k 0

      第一屆通訊科技工作坊有什么看點？

      受香港科學園的孵化和加速計劃邀請，香港高云參加2020年第一屆基于通信主題的研討會與工作坊（Theme Based Communication 1st ...

      2021-01-08 標簽：fpga通信高云半導體 2.8k 0

      高云半導體入選山東省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新成果獎

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      2025年11月29日，山東濟南——在山東省集成電路科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展對接交流活動上，高云半導體自主研發(fā)的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA產(chǎn)...

      2025-12-08 標簽：FPGA集成電路高云半導體 2.8k 0

      展會直擊 | 高云攜車規(guī)器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳國際電子展

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      8月27日，elexcon 2024深圳國際電子展在深圳會展中心盛大開幕。此次展會吸引了400多家國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，圍繞AI+嵌入式、存儲、車...

      2024-09-02 標簽：汽車芯片高云半導體車規(guī)器件 2.7k 0

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      近日，高云半導體大學計劃年會在武漢未來科技城盛大舉行，本次年會以“FPGA人才培養(yǎng)”為主題，由廣東高云半導體科技股份有限公司主辦，武漢理工大學信息工程學...

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      12月4日，高云半導體宣布，其FPGA開發(fā)工具——云源軟件最新版本V1.9.12，已成功通過第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)TüV的嚴格評估，獲得ISO 26...

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      香港，2017年9月18日訊，作為中國可編程邏輯器件領(lǐng)域領(lǐng)先供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱高云半導體）今日宣布香港高云半導體科技有限公...

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      FPGA人才培養(yǎng)“理論”與“實踐”兩手都要抓

      當今社會，隨著智能化需求市場變化多來越多、越來越快，F(xiàn)PGA發(fā)揮作用越來越大。但FPGA人才卻成為困擾產(chǎn)業(yè)前進的一道坎。12月初，在南京舉辦的第四屆全國...

      2020-12-31 標簽：fpga高云半導體 2.5k 0

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      高云半導體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現(xiàn)已全面量產(chǎn)，此產(chǎn)品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。 當核電壓為0.9V時，靜態(tài)功耗不到28uW。

      2020-01-06 標簽：fpga高云半導體 2.5k 0

      高云半導體入駐亞馬遜商城，積極布局FPGA全球市場

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      廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城，進一步密織海外銷售網(wǎng)絡，為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務，助力高云半導體國際市場開拓之路。

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      國產(chǎn)FPGA首次進入日本市場，高云半導體正式簽約日本丸文株式會社

      全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，簽約日本丸文株式會社（以下簡稱“丸文”）為其日本經(jīng)銷商...

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      廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布發(fā)起IP軟核平臺—星核計劃，該計劃旨在打造具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的可重復使用的集成電路設計...

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      高云半導體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認證

      近日，全球領(lǐng)先的分析檢測機構(gòu)閎康科技為高云半導體頒發(fā) AEC-Q100 認證通過證書。高云半導體董事長王博釗，閎康科技中華區(qū)總經(jīng)理徐瑞祥等雙方代表出席了...

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      2024高云FPGA線上技術(shù)研討會成功舉辦

      本次研討會上，高云半導體市場總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深AE經(jīng)理鄭傳琳、資深運營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應用及...

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      高云半導體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

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      2025年11月20日， 國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨...

      2025-11-27 標簽：FPGA集成電路高云半導體 2.3k 0

      高云半導體發(fā)布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代（Arora V)

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