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高云半導體

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廣東高云半導體科技股份有限公司提供編程設計軟件、IP核、參考設計、演示板等服務的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導體資訊

高云半導體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日，高云半導體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見...

2023-12-22 標簽：汽車電子 EAD 高云半導體 2.1k 0

國內首家！德國萊茵TüV為高云半導體頒發(fā)產(chǎn)品認證證書

近日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團（以下簡稱“TüV萊茵”）為廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)頒發(fā)ISO...

2024-05-15 標簽：汽車電子 FPGA芯片高云半導體 2.1k 0

全球首創(chuàng)!高云半導體發(fā)布可用手機藍牙編程的射頻FPGA

邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯，高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k ...

2019-11-12 標簽：fpga 射頻藍牙 2.1k 0

高云半導體宣布完成8.8億元B+輪融資

近日，廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規(guī)模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪募集資金將在技術研發(fā)、市場銷售、運營管理等方面持續(xù)加大投入，堅實的資金...

2022-05-24 標簽：晶圓 FPGA芯片高云半導體 2.1k 0

高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網(wǎng)領域的應用

2024年5月3日，廣東高云半導體科技股份有限公司（下稱“高云半導體”）與香港理工大學電氣電子信息學院在港達成框架的合作意向，旨在深化雙方在FPGA教育...

2024-05-06 標簽：新能源 FPGA 智能電網(wǎng) 2.1k 0

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布與Metrics Design Automation公司（...

2022-10-26 標簽：fpga 仿真器 eda 2k 0

高云半導體與越南孫德勝大學電氣與電子工程學院開展交流合作

2024年4月17日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）代表團訪問了越南孫德勝大學（Ton Duc Thang Universit...

2024-04-24 標簽：芯片設計高云半導體 2k 0

高云半導體和ELDIS科技強強聯(lián)合進一步打開歐洲市場大門

高云半導體科技股份有限公司今日宣布簽約ELDIS科技有限公司為以色列授權代理商。此舉標志著高云半導體繼在亞太地區(qū)構建銷售網(wǎng)絡后，又進一步拓寬了歐洲市...

2018-03-28 標簽：fpga 高云半導體 2k 0

高云半導體：車規(guī)FPGA應用豐富，產(chǎn)品差異化創(chuàng)新

2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本次展會聚焦電動車、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、儲能、三代半等熱門電子技術與應用，高云半導...

2025-04-23 標簽：FPGA 高云半導體 1.9k 0

高云發(fā)布朝云系列FPGA，中國芯再添悍將

廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）朝云?產(chǎn)品系列?？蓮V泛用于通信網(wǎng)絡...

2014-11-03 標簽：FPGA 高云半導體 1.8k 0

“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設計大賽隆重舉行，產(chǎn)教融合共創(chuàng)“中國芯”

2019年6月1日，由廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱高云半導體）冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設計大賽在華東師范大學閔行校區(qū)隆重舉行，參...

2019-06-03 標簽：fpga 高云半導體 1.8k 0

高云半導體與ARM聯(lián)手就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）與安謀科技（ARM中國）就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺...

2019-01-27 標簽：FPGA 高云半導體 1.8k 0

高云半導體與ARM公司展開深度合作，通過DesignStart計劃為其客戶提供免費的Cortex-M處理器軟核

嵌入式設計正在推動當今物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)往高性能，高靈活性和低成本方向發(fā)展。 FPGA以相同的成本，功耗和封裝尺寸提供比微控制器更高的靈活性，更大的設計優(yōu)化空間...

2019-05-08 標簽：fpga arm 高云半導體 1.8k 0

高云Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA：晨熙?家族高性能新星

高云半導體推出的Arora Ⅴ系列GW5AT-LV60 FPGA，作為晨熙?家族的第5代杰出產(chǎn)品，憑借其內部資源的豐富性與創(chuàng)新架構，成功吸引了業(yè)界的廣泛...

2025-02-19 標簽：收發(fā)器數(shù)據(jù)處理高云半導體 1.8k 0

“芯”危機下汽車級芯片的尖峰時刻，高云AEC Q-100認證FPGA助力國內汽車市場

高云半導體從2018年開始部署汽車級芯片，芯片架構、模塊設計全流程采用汽車級芯片設計規(guī)范，汽車級晶圓投片，封測標準嚴格按照汽車級要求進行。

2021-01-25 標簽：fpga 人工智能車載控制系統(tǒng) 1.7k 0

高云半導體的低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認證

基于高云半導體GW1NRF-4的藍牙模塊尺寸為19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的無源器件，晶體振蕩器和天線，從而為實現(xiàn)具有FPGA和藍...

2020-08-12 標簽：fpga 藍牙模塊高云半導體 1.7k 0

高云半導體推出適用于人工智能邊緣計算的GoAI ? 2.0

使用GoAI? 2.0，無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。 GoAI? 2.0 SDK自動生成從ARM Cortex-M處理器驅動加速器的C...

2020-09-21 標簽：fpga 機器學習高云半導體 1.7k 0

國產(chǎn)FPGA公司高云半導體榮獲 “年度汽車產(chǎn)業(yè)鏈突破獎”，引領車規(guī)芯片發(fā)展

4月25日-26日，由《中國汽車報》有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司協(xié)辦的“2025汽車半導體生...

2025-04-27 標簽：FPGA 高云半導體車規(guī)芯片 1.7k 0

紐約理工學院溫哥華分?；诟咴瓢雽w安全FPGA系列產(chǎn)品開發(fā)安全啟動應用解決方案

紐約理工學院（NYiT）溫哥華分校與高云半導體 SecureFPGAs合作開發(fā)了解決方案，并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡安全顧問研究生課程的一部分。

2020-04-21 標簽：fpga 嵌入式高云半導體 1.7k 0

高云半導體將亮相2025慕尼黑上海電子展

倒計時7天！高云半導體與您相約2025慕尼黑上海電子展； 2025慕尼黑上海電子展將于4月15日至17日在上海新國際博覽中心舉行。高云半導體本次展覽的展...

2025-04-08 標簽：慕尼黑上海電子展高云半導體 1.6k 0

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ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴展式處理平臺（EPP）的低成本開發(fā)板。此板可以運行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設計。
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I2S總線，又稱集成電路內置音頻總線，是飛利浦公司為數(shù)字音頻設備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標準，該總線專門用于音頻設備之間的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應用于各種多媒體系統(tǒng)。
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邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設計一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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Samtec(申泰)公司是一家總部位于美國，致力于研發(fā)和生產(chǎn)高速數(shù)據(jù)通信連接器的供應商，Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造，擁有軍品級的技術參數(shù)，其產(chǎn)品包括各種通用標準的連接器以及通信線纜，并且為客戶提供解決方案。
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