完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7500個(gè) 瀏覽:200190次 帖子:137個(gè)
高通發(fā)布全球首個(gè)5G XR平臺(tái)Snapdragon XR2
高通公司于2018年5月推出了專(zhuān)用的混合現(xiàn)實(shí)芯片組Snapdragon XR1,面向在混合現(xiàn)實(shí)世界中尋求OEM廠商。如今,該公司在 Snapdragon...
2019-12-07 標(biāo)簽:高通 7k 0
高通推5G擴(kuò)增實(shí)境平臺(tái)SnapdragonXR2,將搭載7鏡頭
全球手機(jī)晶片龍頭高通推出第二代XR新平臺(tái)-Snapdragon XR2,是全球首款讓5G和AR合體的產(chǎn)品,在擴(kuò)增實(shí)境裝置能實(shí)現(xiàn)5G連網(wǎng),并預(yù)告搭載Sna...
高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,其特點(diǎn)如何
高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,是針對(duì)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶,可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 標(biāo)簽:高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 1.1萬(wàn) 0
筆記本電腦芯片市場(chǎng),一直由英特爾占據(jù)壟斷地位,而高通在全球高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。分析師認(rèn)為,要削弱英特爾在筆記本電腦市場(chǎng)的主導(dǎo)地位,高通可能...
7c和8c是用于驍龍平臺(tái)上Windows的中端和入門(mén)級(jí)處理器,滿(mǎn)足各個(gè)價(jià)位需求,使合作伙伴可以設(shè)計(jì)出“始終在線(xiàn),始終連接”的PC,以滿(mǎn)足眾多消費(fèi)者的需求。
郭明錤預(yù)測(cè):2020年新款iPhone對(duì)5G普及率低的地區(qū)關(guān)閉5G功能
12月5日消息,據(jù)天風(fēng)國(guó)際消息,郭明錤發(fā)布預(yù)測(cè)稱(chēng),iPhone 11S(新款iPhone 2020)將配備高通最新X55基帶,并根據(jù)不同國(guó)家與地區(qū)發(fā)售僅...
高通和谷歌聯(lián)手將于明年推出Android R系統(tǒng)
12月6日消息,高通公司和谷歌在Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上宣布,新的驍龍SoC(指新的驍龍865和765)將率先支持Android R新的Andro...
聯(lián)發(fā)科天璣1000與高通Snapdragon 865誰(shuí)強(qiáng)誰(shuí)弱
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片(SoC)天璣1000,引爆關(guān)注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機(jī)上的安兔兔評(píng)測(cè)還有Ge...
2019-12-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 1.2萬(wàn) 0
高通安蒙:最佳性能的5G調(diào)制解調(diào)器和AP搭配才能支持全新5G服務(wù)
但不同的是,865采用了分離器件方式,外掛X55基帶處理器;而驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)反而集成5G連接。在國(guó)內(nèi)的社交媒體上,圍繞著865平臺(tái)采用外掛...
2019-12-06 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器5g 3.3k 0
高通和任天堂合作開(kāi)發(fā)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備,助力AR軟硬件發(fā)展
在剛剛結(jié)束的高通驍龍峰會(huì)上,高通公司發(fā)布了最新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍765G、驍龍765和驍龍865,這些芯片將在接下來(lái)的時(shí)間里支持幾乎所有手機(jī)品牌的中高端...
手機(jī)攝像頭從108MP升至200MP,像素大戰(zhàn)又回來(lái)了嗎?
在高通Snapdragon峰會(huì)的第二天,有關(guān)Snapdragon 865的更多技術(shù)細(xì)節(jié)被披露?,F(xiàn)在,我們對(duì)下一代高端手機(jī)的功能有了一個(gè)很好的了解,尤其是...
高通副總裁:選擇臺(tái)積電和三星為了供貨充足和供應(yīng)多樣
高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝,準(zhǔn)確地說(shuō)是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱(chēng)為N7P,而驍龍765/765G則是采用三星的7nm...
高通總裁安蒙表示5G領(lǐng)航計(jì)劃仍在繼續(xù)推進(jìn)之中
安蒙指出,隨著5G持續(xù)演進(jìn),Qualcomm將與眾多中國(guó)合作伙伴繼續(xù)深化合作,幫助他們率先推出能夠?qū)崿F(xiàn)多個(gè)5G新功能的終端,同時(shí)也幫助他們進(jìn)入新的市場(chǎng)。
高通新超音波指紋識(shí)別器體驗(yàn),解鎖速度快識(shí)別面積大了17倍
高通推出的第一代超音波屏下指紋識(shí)別器曾經(jīng)發(fā)生不少問(wèn)題,這也使得該公司發(fā)布第二代技術(shù)后,盡管高通再三夸耀其解鎖速度,外界仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度。不過(guò)外媒《Andr...
高通的新一代超聲波指紋傳感器名為3D Sonic Max。它支持的識(shí)別面積是前一代的17倍,能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證,進(jìn)一步提升了安全性,此外也...
2019-12-06 標(biāo)簽:高通3D指紋識(shí)別技術(shù) 4.2k 0
高通發(fā)布了全球首個(gè)支持5G擴(kuò)展的驍龍XR2平臺(tái)
與目前廣受好評(píng)的Qualcomm頂級(jí)XR平臺(tái)[1]相比,驍龍XR2平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了性能的顯著提升,包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨...
高通、英特爾和海思如何玩轉(zhuǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片
縱觀這數(shù)年來(lái),不管是高通,還是華為、英特爾等企業(yè),均不斷發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)終端芯片,這對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)終端企業(yè)而言,能擁有更多的選擇權(quán),也能針對(duì)自己產(chǎn)品的性能選...
高通蓄力待發(fā) 預(yù)計(jì)2020年所有高端安卓手機(jī)都將支持5G
12月5日,高通公布兩款全新5G芯片,并表示2020年起,所有搭載高通芯片的高端安卓手機(jī)都將支持5G。
高通公布驍龍865配置信息,A77架構(gòu)性能直追A13
知名通信公司高通在夏威夷舉行高通驍龍技術(shù)峰會(huì),會(huì)上高通推出全新驍龍865移動(dòng)平臺(tái),與全球最先進(jìn)的5G解調(diào)器及射頻系統(tǒng)進(jìn)行結(jié)合,為下一代智能終端連接與性能表現(xiàn)。
高通稱(chēng)5G新芯片驍龍865的性能為地表最強(qiáng)
憑啥稱(chēng)全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)?高通解釋?zhuān)潋旪圶55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)的5G解決方案,旨在帶來(lái)一致的、超高速率...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |