封裝載板與ABF

在EMIB中，針對芯片密度比較大、連接比較密集的地方，嵌一塊硅片，嵌到基板里（像橋連接一樣），然后在硅上進行互連，由此來提高互連密度；Foveros，又...

2023-02-28 標簽：封裝ABFchiplet 2.3萬 0

國產(chǎn)ABF載板產(chǎn)能大爆發(fā)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?作為半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，ABF載板在AI 芯片需求增長的推動下，國內(nèi)廠商加速產(chǎn)能擴張。ABF載板（Ajinomoto Build...

2025-07-06 標簽：ABF 1.1萬 0

產(chǎn)能被預(yù)定至2025年，區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒

產(chǎn)能被預(yù)定至2025 年，區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒 ? 代工漲價加上缺貨因素等已經(jīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了深遠的影響，然而某個材料的緊張供應(yīng)也對一部分芯片在封...

2021-09-18 標簽：pcb封裝ABF 9.8k 0

ABF基板突圍戰(zhàn)，95%材料被日本壟斷，國產(chǎn)替代如何破局？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）ABF，即味之素堆積膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）開發(fā)的一種...

2025-04-08 標簽：ABF 8.5k 0

芯片缺貨嚴重，真兇或是ABF產(chǎn)能不足

這幾個月來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張愈發(fā)嚴重，DIY關(guān)注的AMD Zen3處理器、RX 6000系列顯卡也是各種缺，之前消息說是臺積電7nm產(chǎn)能不夠，現(xiàn)在又有新...

2021-01-11 標簽：芯片半導(dǎo)體ABF 7.1k 0

科睿斯高端載板項目（一期）開工儀式在浙江省東陽市舉行！

2024年3月8日，科睿斯高端載板項目（一期）開工儀式在浙江省東陽市舉行。東陽市府辦、發(fā)改局、經(jīng)信局、科技局等部門單位主要領(lǐng)導(dǎo)；

2024-03-08 標簽：集成電路ABF 7.1k 0

ABF載板的制造難度在哪里

ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA等芯片。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域的需求激增，ABF載板長期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。

2022-10-13 標簽：半導(dǎo)體ABF存儲芯片 6.3k 0

日韓PCB廠商要把生產(chǎn)重點轉(zhuǎn)至IC基板？

隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點從傳統(tǒng)的多層剛性板，高端HDI、撓性PC...

2021-03-30 標簽：pcbIC封裝 4.3k 0

迄今最大美國鋰電池設(shè)備訂單 先導(dǎo)智能與ABF簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日，國內(nèi)鋰電裝備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)——先導(dǎo)智能在3月18日發(fā)布重要公告，宣布已正式與美國電池制造商American Battery Factory（簡稱AB...

2024-03-18 標簽：鋰電池ABF先導(dǎo)智能 2.8k 0

日本味精企業(yè)竟卡住了全世界芯片脖子？

前不久，一篇名為《一家日本味精公司，卡住了全世界芯片的脖子》的文章熱度頗高，由此引發(fā)了筆者的思考。

2021-03-01 標簽：芯片半導(dǎo)體ABF 2.5k 0