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標(biāo)簽 > eda
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫(xiě),在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來(lái)的。
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2022中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)在深圳坪山 第二天論壇熱烈進(jìn)行中
由深圳市人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組主辦,深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)社會(huì)承辦的以“創(chuàng)芯強(qiáng)鏈,雙驅(qū)發(fā)展”為...
2022中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)圓滿落下帷幕
“2022中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)”(簡(jiǎn)稱ICS2022峰會(huì))于12月29日和30日成功舉辦高峰論壇和全球存儲(chǔ)器行業(yè)創(chuàng)新論壇二個(gè)主論壇,以及六場(chǎng)專題論壇...
2023-01-01 標(biāo)簽:芯片eda深圳半導(dǎo)體 1.7k 0
隱私計(jì)算與數(shù)據(jù)價(jià)值的流通共享
著眼未來(lái),芯華章成立研究院,持續(xù)探索下一代EDA 2.0的技術(shù)路徑和發(fā)展方向,也因此與許多前沿技術(shù)領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者有交流和協(xié)作,為創(chuàng)造積蓄更多知識(shí)與能量。
魏少軍:2023年中國(guó)半導(dǎo)體立足創(chuàng)新發(fā)展 五大核心研判信息量豐富
12月29日,深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)社會(huì)承辦的以“創(chuàng)新強(qiáng)鏈,雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)”(以下簡(jiǎn)稱:ICS2022峰會(huì))上,國(guó)際...
國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入僅占全球6%,國(guó)產(chǎn)化替代仍需加速
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中發(fā)揮著重要的作用。但國(guó)內(nèi)芯片制造在EAD軟件、光刻機(jī)、光刻膠等方面正...
2022-12-30 標(biāo)簽:eda 4.6k 0
用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)EDA工具的智能化變革
芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”)資深業(yè)務(wù)總監(jiān)陶然受邀出席中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)...
2022-12-29 標(biāo)簽:集成電路eda機(jī)器學(xué)習(xí) 1.9k 0
12月28日北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在北京召開(kāi),本次大會(huì)以“蓄勢(shì)起航 煥然一芯”主題。大會(huì)協(xié)同創(chuàng)新、深度融合,通過(guò)與相關(guān)政府部門、企業(yè)...
2022 中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)隆重召開(kāi)
2022年12月29日,由深圳市人民政府聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組共同舉辦的以“創(chuàng)新強(qiáng)鏈,雙驅(qū)發(fā)展”為...
西門子從芯片底層構(gòu)建創(chuàng)新的EDA底座
OneSpin基于形式化引擎的FMEDA自動(dòng)化方案是一套全面、統(tǒng)一的IC安全架構(gòu)驗(yàn)證和核查流程,能快速計(jì)算安全機(jī)制的診斷覆蓋率和其他ISO 26262指...
亮相ICCAD2022丨芯啟源自研EDA如何解決芯片驗(yàn)證痛點(diǎn)
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國(guó)際會(huì)展中心盛大召開(kāi)。
概倫電子閃耀I(xiàn)CCAD 2022,打造基于DTCO理念的EDA生態(tài)圈
12月26日-27日,概倫電子亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022),通過(guò)主題演講、展臺(tái)展示、晚宴...
2022-12-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 1.9k 0
英諾達(dá)攜首款低功耗EDA產(chǎn)品亮相ICCAD 2022
英諾達(dá)攜最新發(fā)布的EnFortius LPC低功耗驗(yàn)證EDA工具亮相ICCAD 2022,并在會(huì)議期間發(fā)表主題演講。
西門子EDA:構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”,驅(qū)動(dòng)智能未來(lái)
伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)發(fā)布...
芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日廈門舉行的ICCAD2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis,這是國(guó)內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)...
賦能系統(tǒng)設(shè)計(jì)未來(lái),Cadence亮相ICCAD年會(huì)
12 月 26 日至 27 日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2022 年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國(guó)際會(huì)展中心隆重召開(kāi),...
2022-12-28 標(biāo)簽:Cadenceeda系統(tǒng)設(shè)計(jì) 1.5k 0
硬核產(chǎn)品亮相ICCAD 芯華章以敏捷驗(yàn)證賦能數(shù)字化未來(lái)
12月26日-27日,中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會(huì)ICCAD在廈門成功舉辦。系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章此次攜多項(xiàng)自研創(chuàng)新產(chǎn)品亮相,現(xiàn)場(chǎng)結(jié)合應(yīng)...
2022-12-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)edaICCAD 1.7k 0
思爾芯ICCAD 2022現(xiàn)場(chǎng)看點(diǎn)
2022年12月26-27日,“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)”(ICCAD 2022)在廈門國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行,思爾芯(S2C)攜芯神系列數(shù)字EDA...
廣立微榮獲“中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀數(shù)智化服務(wù)商“獎(jiǎng)項(xiàng)
近日,“芯榜·芯未來(lái)” 2022年度峰會(huì)在深圳舉行。大會(huì)由深圳芯榜和亞太芯谷研究院共同主辦,國(guó)投集團(tuán)高端科技創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)國(guó)投科創(chuàng)、億歐網(wǎng)協(xié)辦,由廣東省半...
思爾芯并購(gòu)國(guó)微晶銳 同步發(fā)布兩款重磅EDA新產(chǎn)品
2022年12月26日,思爾芯(上海思爾芯技術(shù)股份有限公司,S2C)宣布并購(gòu)國(guó)微晶銳(深圳國(guó)微晶銳技術(shù)有限公司),并進(jìn)行核心技術(shù)整合,將其硬件仿真技術(shù)融...
芯和半導(dǎo)體邀您共聚廈門ICCAD2022大會(huì)
簡(jiǎn)介:異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無(wú)疑問(wèn)已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用,成為工藝縮微接近極限...
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