完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > finfet
FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管,是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
文章:251個 瀏覽:92291次 帖子:0個
芯原再次榮獲2023年“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎
9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重舉行。
iPhone15或使用臺積電3nm芯片,A17性能大幅度提升?
iPhone15或使用臺積電3nm芯片,A17性能大幅度提升?? iPhone 15是今年最受期待的設(shè)備之一,一如既往,用戶對此次新發(fā)布抱有很高的期望。...
華為公開“集成電路及其制作方法、場效應(yīng)晶體管”專利
根據(jù)專利摘要,本申請?zhí)峁┘呻娐芳夹g(shù)領(lǐng)域,場效應(yīng)晶體管,可以簡化集成電路的制造過程,降低生產(chǎn)費用。集成電路由設(shè)置在基板和基板上的finfet組成。gaa...
2023-08-23 標(biāo)簽:集成電路場效應(yīng)晶體管FinFET 2k 0
驍龍820和天璣1100哪個好 在現(xiàn)今智能手機(jī)市場中,處理器成為了手機(jī)消費者選擇一部手機(jī)時重要的參數(shù)之一。處理器不僅能夠影響手機(jī)的性能還直接關(guān)系到手機(jī)的...
2023-08-17 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體技術(shù)FinFET 4.9k 0
g80和驍龍675哪個好 在如今的智能手機(jī)市場中,用戶對處理器的性能要求越來越高。隨著各大品牌的不斷推出新款手機(jī),其中的處理器性能也在不斷提高。現(xiàn)在,高...
更小的工藝節(jié)點,加上不斷尋求在設(shè)計中添加更多功能,迫使芯片制造商和系統(tǒng)公司選擇哪些設(shè)計和制造團(tuán)隊能夠獲得不斷縮小的技術(shù)利潤。
Silicon Box計劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠
Silicon Box察覺到當(dāng)前市場缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力,因此決定填補(bǔ)這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet,這是以前從未見過的。
三星向外界公布 GAA MBCFET 技術(shù)最新進(jìn)展
三星解釋說,mbcfet提供了比finfet更好的設(shè)計靈活性:在傳統(tǒng)的finfet結(jié)構(gòu)中,無法調(diào)整包裹柵極的別針高度。由于mbcfet將鰭橫向堆積,因此...
臺積電向?qū)W界開放16nm FinFET技術(shù)
臺積電宣布推出大學(xué)FinFET專案,目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
EDA三大巨頭拿下中國90%市場份額 國產(chǎn)EDA軟件廠商有新的突破
EDA領(lǐng)域,美國三大巨頭Synopsys、Cadence,Siemens EDA(位于美國,被西門子收購)拿下了全球約80%的份額。而在中國市場,這3大...
淺談半導(dǎo)體裝備市場產(chǎn)能驅(qū)動和技術(shù)驅(qū)動
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,未來數(shù)年中裝備市場的宏觀增長速度會大概率繼續(xù)跑贏整體的器件市場。
2023-03-22 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體器件FinFET 1.1k 0
與5nm制程工藝相比,3nm制程的邏輯密度將提升約70%,同等功耗下速度提升10-15%,或同等速度下功耗降低25-30% 。
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù),例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET,從而實現(xiàn)更短的 Lg。F...
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱,臺積電的每片晶圓銷售價格從亞10nm工藝節(jié)點開始呈指數(shù)級增長,其中3nm的晶圓價格高達(dá)20,000美元。
鰭式場效應(yīng)晶體管FinFET提高芯片的驅(qū)動能力
鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)是立體多柵器件的一種,其主要特征是由魚鰭形(Fin)的薄層硅構(gòu)成折疊的導(dǎo)電通道,并由雙面或三面折疊包圍的柵極控制。
2022-09-09 標(biāo)簽:集成電路場效應(yīng)晶體管FinFET 3.9k 1
3納米量產(chǎn)在即 如何實現(xiàn)2納米芯片?
據(jù)悉,臺積電在本次技術(shù)論壇上主要透露以下三點信息:一是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生三大改變;二是低端芯片短缺成為供應(yīng)鏈瓶頸;三是3納米量產(chǎn)在即,2納米2025年量產(chǎn)。
FinFET在22nm節(jié)點的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開關(guān)——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比,與柵極三面接觸的“鰭”所形成...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |