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標(biāo)簽 > hdi
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。
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HDI線路板是一種多層線路板，其內(nèi)部布局復(fù)雜，通常需要使用高密度互連技術(shù)來實現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜，需要注意各種細節(jié)，才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)...
2024-10-10 標(biāo)簽：線路板HDI生產(chǎn)工藝 2.2k 0
HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計中，由于管腳間距較小，有時需要在焊盤上打孔（...
??一、HDI是什么？HDI即高密度互連板(HighDensityInterconnection，HDI)，指線路密集、高多層、鉆孔小于0.15mm的電...
2022-06-24 標(biāo)簽：HDI 2.1k 0
步入2022年，我國PCB行業(yè)蓬勃發(fā)展，尤其是HDI板，市場供不應(yīng)求。早在去年年底，各大板廠的訂單已排到2022年6月之后，各大板廠紛紛投資擴產(chǎn)，喜訊頻...
2022-04-14 標(biāo)簽：HDI 2.1k 0
江蘇PCB企業(yè)二期項目將啟動,預(yù)計2024年銷售額突破12億
走進揚州依利安達電子有限公司生產(chǎn)車間，企業(yè)各條生產(chǎn)線已全部開啟，工人們在各自崗位上有序忙碌，全力以赴趕制生產(chǎn)訂單。企業(yè)負責(zé)人介紹，春節(jié)期間，公司近500...
超聲電子：未來公司會通過可轉(zhuǎn)債募投建設(shè)項目
9月21日，有投資者向超聲電子提問關(guān)于公司產(chǎn)能規(guī)劃情況。超聲電子回復(fù)表示，公司現(xiàn)有廠房已無法通過技改大規(guī)模提高高頻高速印制電路板及高性能HDI印制電路板...
電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI（高密度互連板）實現(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面...
高階HDI線路板與普通線路板在多個方面存在顯著差異，這些差異主要體現(xiàn)在線路密度、構(gòu)裝技術(shù)、電氣性能及信號正確性等方面。
技術(shù)資訊 I 高密度互連印刷電路板：如何實現(xiàn)高密度互連 HDI
高密度互連(HDI)需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過孔。漸漸地，引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米，然后是...
2022-06-13 標(biāo)簽：HDI 1.9k 0
印刷電路板 (PCB) 的使用，特別是在消費電子產(chǎn)品中的使用持續(xù)增長。在很大程度上，增長是由現(xiàn)代電子消費者對智能手機和可穿戴設(shè)備等小型化和高性能設(shè)備的需...
? 隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導(dǎo)線越來越細...
可靠性工程起源于軍工工業(yè)，是一門“工程技術(shù)”與“管理藝術(shù)”無縫融合的實踐科學(xué)。而在電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)，“高可靠性”指的是產(chǎn)品壽命更長，并且在產(chǎn)品生命周期內(nèi)很少出...
高密度互連（HDI）PCB因其細線、更緊密的空間和更密集的布線等特點，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢： 細線和高密...
如何轉(zhuǎn)型學(xué)習(xí)應(yīng)用UHDI技術(shù)
本文專訪Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，簡稱UHDI）技術(shù)的具體問題，簡述了Av...
iPhone 12系列熱銷優(yōu)于預(yù)期 PCB產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)受惠
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著蘋果iPhone 12持續(xù)火爆，與之相關(guān)的PCB產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤骖H大。iPhone 12系列熱銷優(yōu)于預(yù)期，蘋果2020年第四季不僅智慧手...
HDI制程成熟及應(yīng)用層面擴大，已由手機主板擴散到高階筆電（NB）、汽車電子、平板、穿戴裝置、網(wǎng)通產(chǎn)品，成為臺PCB廠IC載板外另一具備高度市場競爭力的產(chǎn)...
在HDI板的制造過程中，盲孔電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。如果盲孔內(nèi)沒有銅沉積，會導(dǎo)致電路板的功能失效。因此，有效的檢測技術(shù)至關(guān)重要。以下...
AI服務(wù)器需求旺，帶動中國臺灣PCB、HDI廠商增長
健鼎是世界第三大hdi板供應(yīng)商，雖然不是業(yè)界領(lǐng)先者，但今后可以進軍ai服務(wù)器產(chǎn)品市場。英特爾的eagle stream第四代可擴展處理器數(shù)量的增加，帶動...
不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本帶來哪些影響?？
HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來越廣泛，尤其是在當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢下。對于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本產(chǎn)生很大影響。
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