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鎧俠株式會(huì)社（KIOXIA Corporation）是記憶體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售快閃記憶體及固態(tài)硬盤(pán)（SSD）。

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中芯國(guó)際回應(yīng)被美國(guó)拉入黑名單：并未收到此類官方消息；中國(guó)駐加拿大大使叢培武：敦促加方立即釋放孟晚

9月27日消息，中芯國(guó)際公告：有媒體網(wǎng)絡(luò)問(wèn)詢或者轉(zhuǎn)發(fā)著一份疑似由美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局簽發(fā)的文件，根據(jù)該文件內(nèi)容顯示，針對(duì)中芯國(guó)際及其子公司和合資公司出...

2020-09-28 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 Kioxia 4.8k 0

日本芯片巨頭Kioxia取消32億美元IPO計(jì)劃

全球第二大閃存芯片制造商日本Kioxia Holdings（原東芝存儲(chǔ)公司）周一表示，由于疫情和地緣政治緊張形勢(shì)導(dǎo)致的全球芯片市場(chǎng)不確定性，將推遲其首次...

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片 Kioxia 3.4k 0

Kioxia和西部數(shù)據(jù)合作開(kāi)發(fā)第六代162層3D閃存技術(shù)

Kioxia（鎧俠）和西部數(shù)據(jù)宣布，雙方合作開(kāi)發(fā)了第六代162層3D閃存技術(shù)。這是兩家企業(yè)建立20年合作關(guān)系的又一里程碑，也是兩家公司迄今密度最高、最先...

2021-02-20 標(biāo)簽：CMOS 西部數(shù)據(jù)3d nand 3k 0

存儲(chǔ)需求旺，Kioxia將在日本新增一條NAND Flash產(chǎn)線

據(jù)路透社報(bào)道，鎧俠Kioxia于本周四（10月29日）表示，將在日本中部新建一條NAND存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線，以滿足智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)...

2020-10-29 標(biāo)簽：NAND Kioxia 2.7k 0

Kioxia發(fā)布PCIe 5.0 EDSFF E1.S SSD

全球內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Kioxia Corporation近日宣布，其全新KIOXIA XD8 Series PCIe? 5.0企業(yè)和數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)外形尺...

2024-10-22 標(biāo)簽：SSD 固態(tài)硬盤(pán)Kioxia 1.7k 0

Kioxia推出了新一代UFS Ver.4.0設(shè)備

持續(xù)推進(jìn)通用閃存存儲(chǔ)技術(shù)[1](UFS)的發(fā)展，Kioxia Corporation是全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商，今天宣布推出新一代高性能UFS Ve...

2023-06-02 標(biāo)簽：嵌入式存儲(chǔ)UFS 1.7k 0

Kioxia將于IEDM 2024揭曉新興存儲(chǔ)器技術(shù)

Kioxia Corporation，全球存儲(chǔ)器解決方案的領(lǐng)軍者，近日宣布其研究論文已成功入選IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）2024。這一盛會(huì)將于...

2024-10-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器閃存技術(shù)Kioxia 1.4k 0

Kioxia發(fā)布OCTRAM技術(shù)，開(kāi)啟低功耗DRAM新篇章

近日，在存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)域，Kioxia Corporation再次展現(xiàn)其創(chuàng)新實(shí)力，宣布成功開(kāi)發(fā)出OCTRAM(氧化物半導(dǎo)體通道晶體管DRAM)技術(shù)。這...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM Kioxia 1.4k 0

Kioxia研發(fā)核心技術(shù)，助力高密度低功耗3D DRAM的實(shí)際應(yīng)用

全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù)，該技術(shù)將推動(dòng)高密度、低功耗...

2025-12-16 標(biāo)簽：DRAM AI Kioxia 1.2k 0

Kioxia推出面向PC原始設(shè)備制造商的下一代KIOXIA BG7系列固態(tài)硬盤(pán)

Kioxia Corporation今日正式發(fā)布KIOXIA BG7系列固態(tài)硬盤(pán)(SSD)。該產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款集成公司最新BiCS FLASHTM第八代3...

2026-01-07 標(biāo)簽：PC 固態(tài)硬盤(pán)Kioxia 1.2k 0

Kioxia開(kāi)源發(fā)布AiSAQ?技術(shù)，降低生成式AI的DRAM需求

全球領(lǐng)先的內(nèi)存解決方案提供商Kioxia Corporation近日宣布了一項(xiàng)重大舉措：以開(kāi)源軟件的形式發(fā)布其創(chuàng)新的全存儲(chǔ)ANNS乘積量化(AiSAQ)...

2025-02-10 標(biāo)簽：DRAM AI 人工智能 1.2k 0

Kioxia成功研發(fā)5TB大容量、64GB/s高帶寬閃存模塊原型

全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation成功研發(fā)出一款大容量、高帶寬閃存模塊原型，該模塊對(duì)于大規(guī)模人工智能(AI)模型而言至關(guān)...

2025-08-26 標(biāo)簽：閃存存儲(chǔ)Kioxia 1.1k 0

Kioxia推出適用于大容量移動(dòng)存儲(chǔ)的QLC UFS 4.1嵌入式閃存器件

Kioxia Corporation（鎧俠）是全球領(lǐng)先的內(nèi)存解決方案提供商，今天宣布該公司采用每單元4位的四層單元（QLC）技術(shù)的新款通用閃存（UFS）...

2026-01-29 標(biāo)簽：嵌入式存儲(chǔ)Kioxia 977 0

Kioxia推出UFS 4.1版本嵌入式閃存設(shè)備樣品

全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Kioxia Corporation今日宣布，已開(kāi)始提供全新的通用閃存存儲(chǔ)(2)?(UFS) 4.1版本嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備樣品，進(jìn)一步...

2025-07-10 標(biāo)簽：閃存嵌入式 Kioxia 941 0

KIOXIA鎧俠攜創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品組合亮相第三屆進(jìn)博會(huì)

完成更名后的鎧俠首次獨(dú)立參展進(jìn)博會(huì)，以先進(jìn)的存儲(chǔ)技術(shù)助力中國(guó)社會(huì)開(kāi)啟存儲(chǔ)新時(shí)代

2020-11-06 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)博會(huì) 903 0

KIOXIA推出全新開(kāi)源軟件，提升RocksDB中閃存存儲(chǔ)的壽命和性能

Kioxia Corporation今日宣布推出一款功能升級(jí)的RocksDB插件，可在多驅(qū)動(dòng)器獨(dú)立磁盤(pán)冗余陣列(RAID)環(huán)境中提升固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的...

2025-10-13 標(biāo)簽：存儲(chǔ)Kioxia 426 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無(wú)人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
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京瓷

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
emmc

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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過(guò)壓保護(hù)電路

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6G

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
華強(qiáng)pcb線路板打樣

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高頻電容

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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
HarmonyOS

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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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特斯拉線圈

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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開(kāi)發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
ELMOS

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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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