sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲(chǔ)芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

三星強(qiáng)化HBM工作團(tuán)隊(duì)為永久辦公室，欲搶占HBM3E領(lǐng)域龍頭地位?

這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整體現(xiàn)出三星對(duì)于存儲(chǔ)器領(lǐng)域HBM產(chǎn)品間競爭壓力的關(guān)注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機(jī)，并因其在人工智能領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用吸引了大量訂單。

2024-03-10 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 2.4k 0

SK海力士計(jì)劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

在人工智能這一科技浪潮的推動(dòng)下，高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）已成為市場競逐的焦點(diǎn)。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機(jī)遇，并決定加大在...

2024-03-08 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝 SK海力士 1.3k 0

SK海力士擴(kuò)大對(duì)芯片投資

SK海力士正積極應(yīng)對(duì)AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）日益增長的需求，為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長...

2024-03-08 標(biāo)簽：AI 芯片封裝 SK海力士 2.1k 0

SK海力士加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝投入

SK海力士作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，正積極響應(yīng)市場需求的變化，并敏銳地把握住了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的增長潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升，HBM以其...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 1k 0

SK海力士斥資逾10億美元增強(qiáng)測試封裝能力

彭博社表示，測試和封裝在總費(fèi)用中的占比達(dá)到了 10%，足見 SK 海力士對(duì)該業(yè)務(wù)的重視程度。IT之家進(jìn)一步披露，此項(xiàng)任務(wù)交給了 Lee Kang-Woo...

2024-03-07 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體材料 SK海力士 1.2k 0

SK海力士斥資10億美元，加碼先進(jìn)芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴(kuò)充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 1.4k 0

SK海力士正探索與與鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

HBM的競爭才剛剛開始。

2024-03-05 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器人工智能 1.6k 0

AI時(shí)代勢不可擋，HBM價(jià)格飆升突顯其核心價(jià)值

與傳統(tǒng)的DRAM相比，HBM擁有更高的數(shù)據(jù)容量和更低的功耗，使其成為需要高性能和高效率的人工智能應(yīng)用程序的理想選擇。一位業(yè)內(nèi)人士表示，在人工智能計(jì)算...

2024-03-01 標(biāo)簽：amd DRAM 人工智能 1.2k 0

SK海力士擬縮減施工許可，在龍仁半導(dǎo)體集群啟動(dòng)首條生產(chǎn)線

SK海力士預(yù)計(jì)今年內(nèi)完成建筑許可審批，并準(zhǔn)備在明年3月啟動(dòng)建設(shè)，志在2027年中期實(shí)現(xiàn)首棟晶圓廠投入運(yùn)行。據(jù)建筑許可TF透露，此次項(xiàng)目所需的建筑面積（達(dá)...

2024-02-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠 SK海力士 815 0

美光搶灘市場，HBM3E量產(chǎn)掀起技術(shù)浪潮

除了GPU，另一個(gè)受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內(nèi)存技術(shù)，能夠提供比傳統(tǒng)DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數(shù)據(jù)傳輸和處...

2024-02-29 標(biāo)簽：gpu 美光人工智能 1.1k 0

HBM市場火爆！美光與SK海力士今年供貨已告罄

美光指出，專為AI、超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的HBM3E預(yù)計(jì)2024年初量產(chǎn)，有望于2024會(huì)計(jì)年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。Mehrotra對(duì)分析師表示，“2024年...

2024-02-27 標(biāo)簽：gpu 超級(jí)計(jì)算機(jī)美光 1.2k 0

SK海力士預(yù)計(jì)3月量產(chǎn)HBM3E，供貨英偉達(dá)

近日，全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士宣布，他們已成功完成了高性能HBM3E（High-Bandwidth Memory 3rd Generation ...

2024-02-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器英偉達(dá)SK海力士 1.8k 0

SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對(duì)此表示，作為 HBM 行業(yè)翹楚，海力士洞察到市場對(duì) HBM 存儲(chǔ)的巨大需求，現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量，以期更好地滿足...

2024-02-23 標(biāo)簽：SK海力士 HBM DDR5 1.5k 0

持久內(nèi)存（PMEM）將成為DRAM的替代者？

SNIA的Arthur Sainio、Tom Coughlin和Jim Handy表示，如SK海力士和美光研發(fā)的鉿鐵電隨機(jī)存取內(nèi)存，盡管已達(dá)到現(xiàn)代DRA...

2024-02-22 標(biāo)簽：DRAM 服務(wù)器 SK海力士 3.3k 0

SK海力士將于3月量產(chǎn)HBM3E存儲(chǔ)器

在全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場的激烈競爭中，SK海力士已正式結(jié)束了第五代高帶寬存儲(chǔ)器器（HBM3E）的開發(fā)工作，并成功通過了Nvidia長達(dá)半年的性能評(píng)估。這一里...

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 SK海力士 2k 0

江豐電子與韓國忠清南道簽署投資備忘錄，新建現(xiàn)代化生產(chǎn)基地滿足市場需求

對(duì)于即將到來的2023年，預(yù)計(jì)江豐電子的凈利潤會(huì)在2.11億-2.64億人民幣之間，降幅為0%-20%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計(jì)在1.41億-1...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料 SK海力士 918 0

SK海力士推出全球首款HBM3E高帶寬存儲(chǔ)器，領(lǐng)先三星

在嚴(yán)格的9個(gè)開發(fā)階段后，當(dāng)前流程全部完成，步入最終的產(chǎn)能提升階段。此次項(xiàng)目完結(jié)正是達(dá)產(chǎn)升能的標(biāo)志，這預(yù)示著自今往后產(chǎn)出的所有HBM3E即刻具備向英偉達(dá)交...

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體英偉達(dá)SK海力士 1.5k 0

SK海力士HBM3E內(nèi)存提前兩個(gè)月大規(guī)模生產(chǎn)，專用于英偉達(dá)AI芯片

值得一提的是，半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)周期通常共九個(gè)階段，而 SK 海力士已經(jīng)成功走過了各個(gè)環(huán)節(jié)，正在進(jìn)行最后的產(chǎn)量提升階段。這代表著現(xiàn)有的HBM3E產(chǎn)能均可滿...

2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NVIDIA SK海力士 1.3k 0

鎧俠向SK海力士提議在日本工廠合作生產(chǎn)芯片

近日，日本存儲(chǔ)芯片制造商鎧俠向韓國芯片巨頭SK海力士提出了一項(xiàng)合作建議。根據(jù)該建議，SK海力士考慮在鎧俠與西部數(shù)據(jù)公司共同管理的一家日本工廠內(nèi)生產(chǎn)芯片。...

2024-02-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 SK海力士鎧俠 1.9k 0

鎧俠向SK海力士提議在日產(chǎn)非易失性存儲(chǔ)器，推動(dòng)合作達(dá)成

去年，鎧俠與西數(shù)的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置，其顧慮在于合并后的企業(yè)體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持，鎧俠提出借助其實(shí)施的日本...

2024-02-18 標(biāo)簽：晶圓廠 SK海力士鎧俠 1.2k 0

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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