SK海力士開發(fā)的HBM2E DRAM產(chǎn)品具有業(yè)界最高的帶寬。與之前的HBM2相比，新款HBM2E擁有大約50％的帶寬和100％的額外容量。 該公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超過每秒
2019-08-13 09:28:41
6584 日前，據(jù)韓國媒體報道，三星電子和SK海力士都將在DRAM生產(chǎn)中導入EUV技術，以建立更高的技術壁壘。對此，美光（Micron）企業(yè)副總裁、中國臺灣美光董事長徐國晉表示，美光不打算跟進，目前并無采用 EUV 計劃。
2020-10-09 10:34:452742 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報道，南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業(yè)務之后
2020-11-11 10:12:403651 近日，SK海力士官網(wǎng)發(fā)布新聞消息稱，公司已于7月初開始量產(chǎn)適用第四代10nm（1a）級工藝的8Gb LPDDR4 移動端DRAM產(chǎn)品。值得注意的是，這是SK海力士首次采用EUV技術進行DRAM量產(chǎn)
2021-07-13 06:36:583394 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）新型存儲HBM隨著AI訓練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看，HBM歷經(jīng)HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E共
2023-10-25 18:25:244378 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年做準備?！半m然2024年計劃要讓HBM的產(chǎn)能實現(xiàn)翻番，不過生產(chǎn)配額依然全部
2024-02-28 00:16:003825 躍朗科技只做全新原裝，主營美光三星海力士閃迪旺宏華邦南亞等等，有興趣的歡迎來詢
2020-12-23 12:22:36
，鎂光，南亞，爾必達，華邦，三星samsung，海力士SK hynix，現(xiàn)代hyniy，飛索 Spansion芯片，展訊SPREADTRUM，愛特梅爾ATMEL，英特爾intel等系列芯片...長期專業(yè)回收手機指紋、指紋芯片、定制指紋模組！
2021-08-02 17:44:42
近日，制造商Hynix半導體公司更名為SK海力士公司，早在今年二月，移動網(wǎng)絡運營商SK電信有限公司以3.34萬億韓元(約30億美元)收購海力士21%的股份。
2012-03-28 10:25:312099 比，存儲芯片巨頭SK海力士和美光科技在2017年的排名將會大幅提升。受益于DRMA內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片市場需求大幅提升的推動，上述兩家公司的排名均將上升兩位。”
2017-12-20 15:40:481711 今年5月，中國反壟斷機構約談了全球第三大存儲廠商美光，主要就三星電子、SK 海力士、美國美光等是否聯(lián)合操縱DRAM價格展開調(diào)查。同時，美光涉嫌限制設備商供貨給福建晉華，濫用市場支配地位，妨礙公平競爭。
2018-06-05 11:45:564671 
雖然封裝不易，但 HBM 存儲器依舊會被 AMD 或者是 NVIDIA 導入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標準存儲器，而這也是接續(xù) Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:491322 12 月 30 日訊，SK 海力士作為閃存巨頭，在今年 8 月份重新返回了消費級 SSD 市場，SK 海力士此次準備了兩款新的 SSD，一個是 Gold P31，另一個則是 Platinum P31，都采用 PCIe 形態(tài)，并支持 NVMe。
2019-12-31 14:03:081045 SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲器（HBM， High Bandwidth Memory）產(chǎn)品HBM31，公司不僅又一次創(chuàng)造歷史，更進一步鞏固了SK海力士在DRAM市場上的領先地位。
2022-09-08 09:28:252219 被壓制，消費電子市場更是暴雷不斷，SK 海力士的大部分利潤來自于銷售內(nèi)存芯片。對于虧損SK海力士稱第四季度虧損主要原因是電腦和智能手機的需求低迷導致存儲芯片需求減少；疊加芯片價格大幅下滑導致。 內(nèi)存芯片行業(yè)面臨著嚴重供需失衡，而鑒
2023-02-01 16:52:123954 
在芯片行業(yè)持續(xù)衰退的情況下，美國芯片制造商美光科技公司九年來首次超越韓國 SK 海力士公司成為全球動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 市場的第二大廠商。 根據(jù)臺灣市場研究公司 TrendForce
2023-06-01 08:46:061184 sk海力士27日表示，勞資雙方在前一天的工資談判中就上述內(nèi)容暫時達成了協(xié)議。政府決定將上調(diào)4.5%，但今年1月以后上調(diào)的部分，如果季度營業(yè)利潤轉為順差，就追溯支付。如果今年季度不能實現(xiàn)營業(yè)利潤，就不上調(diào)今年的工資，并追溯適用勞資雙方在確認明年盈利時達成協(xié)議的2023年的工資上調(diào)。
2023-06-28 11:14:522031 據(jù)業(yè)界透露，三星電子、sk海力士等存儲半導體企業(yè)正在推進hbm生產(chǎn)線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上，將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。sk海力士計劃在利川現(xiàn)有的hbm生產(chǎn)基地后，利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:021508 sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)
hbm3的經(jīng)驗為基礎，成功開發(fā)出了世界最高性能的擴展版
hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的
hbm供應經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度為基礎，從明年上半年開始批量生產(chǎn)
hbm3e，鞏固在針對ai的存儲器
市場上的獨一無二的地位?！?/div>
2023-08-21 09:21:491808 該公司表示，HBM3E（HBM3的擴展版本）的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應商的經(jīng)驗。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應商的經(jīng)驗和量產(chǎn)準備水平，SK海力士計劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E，鞏固其在AI內(nèi)存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:411676 目前，HBM產(chǎn)品的主要供應商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機構TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場占據(jù)了50%的份額，三星占據(jù)了40%，美光占據(jù)了10%。
2023-09-15 16:21:161181 
SK海力士明年計劃的設施投資為10萬億韓元（76.2億美元），超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似，約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟挑戰(zhàn)，觀察人士預計嚴格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲半導體價格大幅下跌，SK海力士預計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:051540 全球移動市場的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術分享
2023-11-23 09:06:461430 
數(shù)據(jù)顯示，首爾半導體操作 DRAM晶圓及HBM相關設備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產(chǎn)能力，并啟動大規(guī)模HBM設備采購；此外，三星和SK海力士計劃加強DRAM技術轉移，進一步加大對DRAM的投資力度。
2024-01-08 10:25:221580 近日，據(jù)報道，三星電子正計劃大規(guī)模擴大其HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。
2024-01-26 15:33:091210 據(jù)可靠消息來源透露，英偉達與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器（HBM）供應量進行協(xié)調(diào)。這一合作的背后，是雙方對未來技術趨勢的共同預見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:431497 韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠，專注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。這一舉措旨在與英偉達（NVIDIA）的AI GPU進行深度整合，共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:291946 在全球存儲半導體市場的激烈競爭中，SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器器（HBM3E）的開發(fā)工作，并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產(chǎn)這款革命性的存儲器產(chǎn)品，并計劃在下個月內(nèi)向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產(chǎn)品。
2024-02-21 11:14:081739 SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示，作為 HBM 行業(yè)翹楚，海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求，現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量，以期更好地滿足市場需求，保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:001306 近日，全球存儲解決方案領導者SK海力士宣布，他們已成功完成了高性能HBM3E（High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced）的開發(fā)，并且已經(jīng)通過了英偉達
2024-02-25 11:22:211656 英偉達下一代H200圖形處理器將采用美光HBM3E芯片，預計于今年第2季交付，有望超越現(xiàn)有的H100芯片，為美光科技貢獻更高業(yè)績。此外，龍頭廠商SK海力士等供應的AI HBM（高寬帶存儲器）芯片市場需求持續(xù)升溫
2024-02-27 09:33:291543 據(jù)封裝研發(fā)負責人李康旭副社長（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因，實現(xiàn)了低功耗、提升性能等優(yōu)勢，提升了SK海力士在HBM市場的領軍地位。
2024-03-07 15:24:171193 SK海力士作為半導體行業(yè)的領軍企業(yè)，正積極響應市場需求的變化，并敏銳地把握住了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的增長潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升，HBM以其卓越的性能和帶寬特性，正成為AI等高性能計算領域的重要支撐。
2024-03-08 09:16:29957 SK海力士正積極應對AI開發(fā)中關鍵組件HBM（高帶寬存儲器）日益增長的需求，為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出，公司正在韓國投入超過10億美元，以擴大和改進其芯片封裝技術。
2024-03-08 10:53:441798 在人工智能這一科技浪潮的推動下，高帶寬存儲芯片（HBM）已成為市場競逐的焦點。作為半導體行業(yè)的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇，并決定加大在先進芯片封裝領域的投資力度，以鞏固并擴大其在HBM市場的領先地位。
2024-03-08 10:56:101175 同日，SK海力士宣布啟動 HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作，并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據(jù)稱，該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商，每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時內(nèi)處理多達約 33，800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:442225 SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家，預計這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應HBM3制造商所累積的經(jīng)驗，將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:211675 SK海力士，作為全球知名的半導體公司，近期在中國業(yè)務方面進行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關報道，SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務布局，計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司，并將其業(yè)務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后，反映了SK海力士對于中國市場發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:252163 HBM3E的推出，標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破，將現(xiàn)有DRAM技術推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:531844 現(xiàn)階段，NVIDIA在其新一代H200圖形處理器（GPU）上選擇采用了美光最新款的HBM3E芯片。過去，韓國SK海力士曾是其獨家供應商。
2024-03-21 16:26:361490 現(xiàn)如今，SK海力士為英偉達AI半導體提供主要HBM產(chǎn)品，同時自去年起，美光公司也加入了該供應陣營。據(jù)悉，相比其他競爭對手，三星電子在HBM授權上大約晚了一年有余。
2024-03-22 09:53:231383 來源：集成電路前沿，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月25日消息，據(jù)報道，由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問題，英偉達所需的12層HBM3E內(nèi)存，將由三星獨家供貨，SK海力士出局！ 據(jù)了解，HBM需要
2024-03-27 09:12:081225 在市場競爭方面，高盛認為，由于HBM市場供不應求的情況將持續(xù)存在，業(yè)內(nèi)主要玩家如SK海力士、三星和美光等將從中受益。
2024-03-29 15:21:302430 截至撰稿時，SK海力士在韓國首爾證券交易所的每日收盤價為186，000韓元。據(jù)當?shù)胤治鰩熤赋觯?b class="flag-6" style="color: red">SK海力士如今在高帶寬儲存（HBM）市場中的占有率已經(jīng)高達90％以上。
2024-04-01 16:54:30971 SK海力士表示，憑借其在AI應用領域存儲器發(fā)展的領先地位，以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎，該公司有信心持續(xù)引領HBM技術創(chuàng)新。通過整合IC設計廠、晶圓代工廠及存儲器廠的技術資源，SK海力士將進一步提升存儲器產(chǎn)品性能，實現(xiàn)新的突破。
2024-04-19 09:28:041153 自 HBM3E（第五代 HBM 產(chǎn)品）起，SK海力士的 HBM 產(chǎn)品基礎裸片均采用自家工藝生產(chǎn)；然而，從 HMB4（第六代 HBM 產(chǎn)品）開始，該公司將轉用臺積電的先進邏輯工藝。
2024-04-19 10:32:071374 HBM內(nèi)存基礎裸片即DRAM堆疊基座，兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議，首要任務便是提升HBM基礎邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:191392 SK海力士最近透露，預計其HBM銷售額今年將“占其DRAM芯片銷售額的兩位數(shù)百分比”。
2024-04-29 10:50:411195 
SK海力士宣布，計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品，而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎裸片合作協(xié)議，原本預計HBM4內(nèi)存要等到2026年才會問世。
2024-05-06 15:10:211338 SK海力士近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能（AI）技術的蓬勃發(fā)展，極大地推動了市場對HBM芯片的需
2024-05-07 09:48:39927 HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布，由于市場需求，SK海力士將提速研發(fā)進程，預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09978 業(yè)界傳出，全球前二大DRAM供貨商三星、SK海力士全力沖刺高帶寬內(nèi)存（HBM）與主流DDR5規(guī)格內(nèi)存，下半年起將停止供應DDR3利基型DRAM，引起市場搶貨潮，導致近期DDR3價格飆漲，最高漲幅達二成，且下半年報價還會再上揚。
2024-05-14 10:31:58877 全球知名存儲芯片制造巨頭三星及SK海力士預判，今年DRAM和高帶寬存儲器（HBM）價格將持續(xù)攀升，受益于市場對于高端芯片，尤其是人工智能相關芯片的強大需求。
2024-05-15 09:23:52983 SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上，由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從2026年開始，提前一年量產(chǎn)其第七代高帶寬存儲器HBM4E。這一消息表明，SK海力士在HBM技術領域的研發(fā)速度正在加快。
2024-05-15 11:32:131484 近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確?；A芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產(chǎn)品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 據(jù)市調(diào)機構TrendForce估算，市場對HBM需求呈現(xiàn)高速增長，加上HBM利潤高，故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片
2024-05-22 11:25:011312 早在今年3月份，韓國媒體DealSite報道中指出，全球HBM存儲器的平均良率約為65%。據(jù)此來看，SK海力士在近期對HBM3E存儲器的生產(chǎn)工藝進行了顯著提升。
2024-05-23 10:22:301079 據(jù)報道，SK海力士宣布第五代高帶寬存儲（HBM）—HBM3E的良率已接近80%。
2024-05-27 14:38:171888 然而，全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷，其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額，是Nvidia HBM3內(nèi)存獨家供應商，且已于今年3月啟動HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:311726 SK海力士正引領半導體行業(yè)進入新時代，開發(fā)了一種融合計算與通信功能的下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。這一創(chuàng)新戰(zhàn)略旨在鞏固其在HBM市場中的領先地位，同時進一步拉大與后來者的差距。
2024-05-29 14:11:401164 SK海力士正全力開發(fā)HBM4E存儲設備，意欲打造集計算、緩存和網(wǎng)絡存儲于一身的新型HBM產(chǎn)品，進而提升性能與數(shù)據(jù)傳輸速率。
2024-05-29 16:41:271061 瑞銀集團最新報告指出，SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起，每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的領軍企業(yè)，SK海力士已在今年2月宣布其HBM產(chǎn)能已全部售罄，顯示其產(chǎn)品的強勁需求。
2024-05-30 10:27:221511 雄心勃勃的宣言無疑給當前HBM市場的兩大主要競爭對手——SK海力士和三星帶來了不小的競爭壓力，尤其是SK海力士，作為韓國DRAM行業(yè)的領軍企業(yè)，正嚴陣以待，積極調(diào)整策略以應對美光的挑戰(zhàn)。
2024-07-03 09:28:591061 在人工智能與大數(shù)據(jù)驅動的時代浪潮中，SK海力士正以前所未有的速度調(diào)整戰(zhàn)略，全力擁抱高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的蓬勃機遇。據(jù)韓國權威媒體最新報道，SK海力士PKG技術開發(fā)副總裁Moon Ki-il在近期
2024-07-08 11:54:491125 在半導體技術日新月異的今天，SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息，該公司計劃于2026年在其高性能內(nèi)存（High Bandwidth Memory, HBM）的生產(chǎn)過程中引入混合鍵合技術，這一舉措不僅標志著SK海力士在封裝技術上的重大突破，也預示著全球半導體行業(yè)將迎來新一輪的技術革新。
2024-07-17 09:58:191366 在半導體存儲技術的快速發(fā)展浪潮中，SK海力士，作為全球領先的內(nèi)存芯片制造商，正積極探索前沿技術，以推動高帶寬內(nèi)存（HBM）的進一步演進。據(jù)最新業(yè)界消息，SK海力士正著手評估將無助焊劑鍵合工藝引入其下一代HBM4產(chǎn)品的生產(chǎn)中，這一舉措標志著公司在追求更高性能、更小尺寸內(nèi)存解決方案上的又一次大膽嘗試。
2024-07-17 15:17:471889 ）合作展開深入?yún)f(xié)商。這一合作旨在通過整合雙方優(yōu)勢資源，進一步提升SK海力士在高性能內(nèi)存（HBM）領域的市場競爭力。
2024-07-18 09:42:511223 在半導體技術日新月異的今天，SK海力士再次引領行業(yè)潮流，宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標志著SK海力士在高性能存儲解決方案領域的持續(xù)深耕，也預示著HBM內(nèi)存技術即將邁入一個全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:531329 據(jù)最新消息，SK海力士正醞釀一項重要財務戰(zhàn)略，考慮推動其NAND與SSD業(yè)務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股（IPO）。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購英特爾相應業(yè)務后成立的獨立美國子公司，承載著SK海力士在存儲解決方案領域的重要布局。
2024-07-30 17:35:402332 韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告，這份報告展現(xiàn)出了公司在復雜市場環(huán)境下的強勁韌性與增長潛力。盡管全球股市，尤其是美股科技板塊遭遇劇烈波動，導致SK海力士的股價應聲下跌8.87%，但其財務表現(xiàn)卻創(chuàng)下了多項歷史新高，成為行業(yè)關注的焦點。
2024-08-05 11:25:151313 近日，國際知名評級機構標準普爾全球評級（S&P Global Ratings）宣布了一項重要決策，將SK海力士的長期發(fā)行人信用及發(fā)行評級從BBB-提升至BBB，并維持穩(wěn)定的評級展望。此次上調(diào)評級，主要基于SK海力士在高性能內(nèi)存（HBM）領域的顯著“主導地位”以及全球內(nèi)存市場的積極復蘇趨勢。
2024-08-08 09:48:321042 SK 海力士，作為全球知名的半導體巨頭，近期宣布了一項重要的擴產(chǎn)計劃，旨在通過擴大M16晶圓廠的生產(chǎn)規(guī)模，顯著提升其DRAM內(nèi)存產(chǎn)能。據(jù)韓媒報道，SK 海力士已積極與上游設備供應商合作，訂購了關鍵生產(chǎn)設備，以加速提升M16晶圓廠在HBM（高帶寬內(nèi)存）及通用DRAM內(nèi)存方面的生產(chǎn)能力。
2024-08-16 17:32:241924 近期，科技界傳來重要消息，三星、SK海力士及美光三大半導體巨頭正全力推進高帶寬內(nèi)存（HBM）的產(chǎn)能擴張計劃。據(jù)預測，至2025年，這一領域的新增產(chǎn)量將激增至27.6萬個單位，推動年度總產(chǎn)量翻番至54萬個單位，實現(xiàn)驚人的105%年增長率，標志著HBM產(chǎn)能的顯著飛躍。
2024-08-29 16:43:251771 自豪地宣布，SK 海力士當前市場上的旗艦產(chǎn)品——8層HBM3E，已穩(wěn)坐行業(yè)領導地位，而更進一步的是，公司即將在本月底邁入一個新的里程碑，正式啟動12層HBM3E的量產(chǎn)。這一舉措不僅鞏固了SK 海力士在
2024-09-05 16:31:361645 SK海力士宣布，公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段，批量生產(chǎn)業(yè)界領先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK海力士在內(nèi)存技術上的重大突破，更以36GB的超大容量刷新了現(xiàn)有HBM產(chǎn)品的記錄，為全球人工智能領域的發(fā)展注入了強勁動力。
2024-09-26 14:24:41878 今日，半導體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業(yè)界矚目的技術里程碑，該公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)?；a(chǎn)，此舉不僅將HBM存儲器的最大容量推升至史無前例的36GB新高度，更進一步鞏固了SK海力士在AI應用存儲器市場的領軍地位。
2024-09-26 16:30:311987 在9月25日（當?shù)貢r間）于美國加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉行的一場半導體行業(yè)盛會上，SK海力士發(fā)布的一項關于其高帶寬內(nèi)存（HBM）的驚人數(shù)據(jù)——“TAT 8.8:1”引起了廣泛關注。這一數(shù)據(jù)揭示了SK海力士在HBM生產(chǎn)效率上的巨大優(yōu)勢。
2024-10-08 16:19:321679 韓華精密機械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中的核心設備——TC鍵合測試設備。
針對10月16日部分媒體所報道的“韓華精密機械與SK海力士的HBM TC鍵
2024-10-18 15:51:081445 在財報中曾表示，計劃在2025年下半年向大客戶（市場普遍猜測為英偉達及AMD）提供HBM存儲系統(tǒng)。對此，SK海力士的發(fā)言人證實了這一時間表確實比最初目標有所提前，但并未提供更多細節(jié)。
2024-11-04 16:17:001707 近日，韓國SK集團會長透露了一項重要信息，即英偉達公司的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK海力士提出了一項特殊的要求。黃仁勛希望SK海力士能夠提前六個月供應其下一代高帶寬內(nèi)存芯片，這款芯片被命名為HBM
2024-11-05 10:52:481202 日，英偉達（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應商南韓SK集團會長崔泰源透露，英偉達執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片。這一消息意味著英偉達下一代AI芯片平臺的問世時間將提前半年。
2024-11-05 14:22:092108 的領先地位，更為未來的高性能計算市場帶來了全新的可能性。 SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)表示，盡管業(yè)界普遍認為16層HBM市場將從HBM4時代開始興起，但SK海力士憑借前瞻性的技術布局
2024-11-05 15:01:201231 近日，SK海力士正逐步調(diào)整其生產(chǎn)策略，降低DDR4的生產(chǎn)比重。在今年第三季度，DDR4的生產(chǎn)比重已從第二季度的40%降至30%，并計劃在第四季度進一步降至20%。這一調(diào)整或將意味著SK海力士將有
2024-11-07 11:37:181277 在近日舉行的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出，標志著SK海力士在高端存儲技術領域的又一次重大突破。
2024-11-13 14:35:051189 在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項令人矚目的新產(chǎn)品計劃。據(jù)悉，該公司正在積極開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，這款產(chǎn)品的每顆HBM芯片容量高達48GB，將為用戶帶來前所未有的存儲體驗。
2024-11-14 18:20:201364 堅實基礎。 SK海力士的這一舉措，無疑將在全球半導體市場中掀起波瀾。16Hi HBM3E內(nèi)存作為業(yè)界領先的技術產(chǎn)品，其量產(chǎn)將有望推動整個半導體存儲行業(yè)的發(fā)展和進步。通過加速量產(chǎn)準備工作，SK海力士不僅展現(xiàn)了其在技術創(chuàng)新方面的實力，也彰顯了其對于市場需求變化
2024-12-26 14:46:241050 SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存（HBM）的DRAM產(chǎn)能，目標是將每月產(chǎn)能從去年的10萬片增加至17萬片，這一增幅達到了70%。此舉被視為該公司對除最大客戶英偉達外，其他領先人工智能（AI）芯片公司需求激增的積極回應。
2025-01-07 16:39:091310 據(jù)韓媒報道，SK海力士計劃于今年3月向其位于韓國的M15X晶圓廠派遣大量工程師，為該廠投產(chǎn)高頻寬內(nèi)存（HBM）做最后準備。這一舉措標志著M15X晶圓廠投產(chǎn)的準備工作已進入沖刺階段，預計將于2025年第四季度正式投產(chǎn)。
2025-02-18 14:46:031280 隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展，作為其核心支撐技術的高帶寬存儲器（以下簡稱HBM）實現(xiàn)了顯著的增長，為SK海力士在去年實創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績做出了不可或缺的重要貢獻。業(yè)內(nèi)普遍認為，SK海力士的成長不僅體現(xiàn)在銷售額的大幅提升上，更彰顯了其在引領AI時代技術變革方面所發(fā)揮的重要作用。
2025-04-18 09:25:59993 得益于AI需求的有力推動；高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲，這帶動了英偉達供應商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財務業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，在2025年第一季度SK海力士的營收增長42%；達到
2025-04-24 10:44:261232 SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領域領導地位方面，HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領先地位，這些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一個團隊”協(xié)作精神（One Team Spirit）。
2025-06-18 15:31:021667 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）據(jù)報道，繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導體行業(yè)知情人士稱，各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括
2023-07-06 09:06:313695 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道，三星華城17號產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉達供應HBM3內(nèi)存。同時，美光已經(jīng)為英偉達供應HBM3E。至此，高端HBM內(nèi)存的供應由SK海力士
2024-07-23 00:04:005534 
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