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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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熱保險(xiǎn)絲是最古老的電路保護(hù)裝置,目前仍在廣泛使用。人們已熟知這種產(chǎn)品,它可靠、一致、符合監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)。然而,隨著最終產(chǎn)品的復(fù)雜性增加、尺寸縮小,設(shè)計(jì)人員需要...
關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過(guò)程中的注意事項(xiàng)
適當(dāng)?shù)暮副P(pán)設(shè)計(jì)、焊接工藝及元件定位都是無(wú)缺陷焊接的要素。電子線(xiàn)路聯(lián)接及包裝協(xié)會(huì)(IPC)已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計(jì)及工藝標(biāo)準(zhǔn)(IP-SM-782A...
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的兩種焊接方法介紹
SMD是指阻焊層開(kāi)口小于金屬焊盤(pán)的焊盤(pán)工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過(guò)程中焊盤(pán)脫落的可能性。 然而,缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積,并減小了相...
2019-05-08 標(biāo)簽:smdpcb設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì) 4.8k 0
為了使兩個(gè)端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱,減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤(pán)等焊接缺陷,要求PCB上兩...
由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展,SMD器件己開(kāi)始步入一些電子產(chǎn)品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個(gè)別和少數(shù)。但一...
焊料在應(yīng)用時(shí)應(yīng)要注意哪些基本事項(xiàng)
焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱(chēng)。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing a...
依據(jù)貼片精密度規(guī)定及其元器件類(lèi)型和總數(shù)的不一樣,現(xiàn)階段常見(jiàn)的計(jì)劃方案給出幾類(lèi):計(jì)劃方案1、多片貼片:多片F(xiàn)PC靠精準(zhǔn)定位模版定坐落于托半上,并全線(xiàn)固定不...
2019-10-03 標(biāo)簽:smdfpcPCB設(shè)計(jì) 4.3k 0
關(guān)于無(wú)刷電機(jī)能穩(wěn)定工作的解決方案
此方案使用集成度高的電源芯片取代傳統(tǒng)的分立元件,使無(wú)刷電機(jī)能穩(wěn)定工作,量產(chǎn)不良率大幅降低。
2018-05-03 標(biāo)簽:smd軟啟動(dòng)無(wú)刷電機(jī) 4.2k 0
隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣...
如何在保證質(zhì)量的同時(shí)提高SMT貼片打樣的速度
對(duì)于提高SMT貼片打樣的速度自然不僅僅體現(xiàn)在剛才提到的這些加工前的準(zhǔn)備,在SMT貼片加工的時(shí)候作為技術(shù)人員也要確保拿出最好的狀態(tài)降低失誤率,這樣才能保質(zhì)...
2019-12-02 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品smdsmt 3.9k 0
MELF電阻器基礎(chǔ)知識(shí)和結(jié)構(gòu)
MELF電阻器是通過(guò)在高級(jí)陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來(lái)制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。
集成電路芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件,它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能,如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,集成電路芯片的種類(lèi)和性能也在不斷提高...
此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開(kāi)口,因此一部分焊膏量被印進(jìn)通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡(jiǎn)便,但是很容易造...
現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對(duì)象展開(kāi)的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對(duì)象展開(kāi)的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)...
PCB布局丨SMD貼裝件和DIP插裝件要盡量遠(yuǎn)離
在浩瀚的電子世界海洋中,我,小彭,一名PCB layout工程師,每日與無(wú)數(shù)電子元件共舞,以精密無(wú)比的線(xiàn)路為航跡,在設(shè)計(jì)的無(wú)垠海域中破浪前行。然而,今日...
使用SMD表貼式燈珠設(shè)計(jì)的LED小間距顯示屏,雖然價(jià)格比COB封裝的小間距要低很多,但是長(zhǎng)時(shí)間保持可靠性在使用上受到不少的限制,在這過(guò)程中,也有不少客戶(hù)...
全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導(dǎo)新型顯示技術(shù)
晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點(diǎn)間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏,主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、...
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