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SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。

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表面貼裝技術和SMD封裝

SMT 全稱表面貼裝技術。起源于1960年代，發(fā)展于70、80年代，完善于1990年代。表面貼裝技術（SMT）是一種生產(chǎn)電子電路的方法，其中組件直接...

2022-07-28 標簽：SMD 貼片貼片機 7.8k 0

PCB CAM軟件ezCAM的功能

日前，行業(yè)調(diào)研員何美麗走訪了某臺資企業(yè)，談及對于智能化軟件的需求，該企業(yè)工程部黃經(jīng)理介紹了一款CAM軟件的使用情況，并帶一行人到現(xiàn)場觀摩學習了一番。

2023-07-27 標簽：pcb 印刷電路板 SMD 7.7k 0

LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢對比

隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求?；诖耍糠謴S商改變...

2023-07-02 標簽：led SMD 封裝 7.4k 0

講一下選定的電容該放在什么位置？

在電源管腳上放置一個104（0.1μF）的電容能夠有效抑制電源上的噪聲，也就是能夠?qū)﹄娫丛肼暼ヱ睿?/p>

2023-05-02 標簽：傳感器 PCB板 SMD 7.1k 0

電子元器件的基礎知識

2023-12-04 標簽：電子元器件元器件 SMD 6.9k 0

Xilinx FPGA BGA設計：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實現(xiàn)最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...

2024-04-19 標簽：FPGA SMD Xilinx 6.7k 0

貼片電感有哪些封裝類型

貼片電感，又稱表面貼裝電感（SMD Inductor），是一種采用表面貼裝技術（SMT）安裝在電路板上的電感元件。其封裝類型主要根據(jù)尺寸、形狀、引腳連接...

2024-10-17 標簽：SMD 封裝貼片電感 6.7k 0

PCB基本的器件管腳類型及其補償說明

答：根據(jù)器件規(guī)格書（Datasheet）制作封裝時，一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當?shù)难a償，即適量地對器件原先的管腳加長一點，具體的補償方法，是根...

2022-07-22 標簽：pcb SMD 封裝 6.4k 0

SMD的封裝形式及被損壞的原因有哪些

在表面裝貼技術的焊接過程中，SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導致...

2020-02-06 標簽：smd 封裝 6.4k 0

射頻封裝技術：層壓基板和無源器件集成

射頻和無線產(chǎn)品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷...

2018-08-16 標簽：SMD LTCC SMT電容 6.1k 0

COB封裝是什么？與傳統(tǒng)封裝相比有什么優(yōu)點？

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。

2018-08-27 標簽：smd cob封裝 6k 0

COB與SMD到底有什么不同

如今在應用領域，COB和SMD兩種技術正在“平分春色”，但在微小間距LED領域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術。那么COB與SMD到底...

2023-11-02 標簽：PCB板 SMD 封裝 5.7k 0

SMT工藝流程四種不同形式簡介

來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢...

2023-04-28 標簽：PCB板 SMD smt 5.6k 0

分配器點涂技術的特點及方法介紹

分配器點涂技術是指將貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據(jù)施壓方式不同，常用的分配器點涂技術有三種方法。

2019-10-21 標簽：pcb smd smt 5.6k 0

LED貼片機的產(chǎn)品特點與應用范圍

所謂的led貼片機其實是SMT貼片機中的種，然后通過經(jīng)過吸取-位移-定位-放置等些功能，可以把SMD 快速準確的貼裝到PCB 板上。所以，它主要用來實現(xiàn)...

2020-03-20 標簽：led smd 貼片機 5.5k 0

功率器件的概念功率器件封裝類型有哪些

功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅(qū)動高功率負載，例如電機、變壓器、照明設備等。

2023-06-28 標簽：集成電路 smd BGA 5k 0

在SMT貼片加工中導致上錫不飽滿的原因有哪些

在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個加工流程，上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個比較常見的加工不良現(xiàn)象。對于電子加工廠來說，任何一個加工不...

2020-06-16 標簽：smd 焊接 smt 4.9k 0

無鉛BGA混裝焊接工藝質(zhì)量控制方案

PCB熱分布設計，為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升，應仔細考慮散熱設計，元器件及銅箔分布應均勻，優(yōu)化印制電路板的布局。

2023-10-18 標簽：pcb SMD BGA 4.9k 0

一文淺析晶振封裝尺寸及其焊接方式

晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機器焊接(回流焊和波峰焊)。

2023-02-16 標簽：SMD 晶振諧振器 4.9k 0

了解超高頻RFID IC封裝的要求

最小限度的PCB空間要求：1 mm*1 mm,每秒可以讀超過100張標簽而無須停下或減慢生產(chǎn)線。

2018-06-13 標簽：rfid smd ti 4.8k 0

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