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標(biāo)簽 > smd
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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自動焊接在電子元件如何在PCB上工作方面起著至關(guān)重要的作用。一般來說,有兩種主要技術(shù):表面貼裝封裝的回流焊和通孔或雙列直插式封裝的波峰焊。Nexperi...
手持LCR數(shù)字電橋AT826的性能特征及應(yīng)用范圍
AT826手持LCR 數(shù)字電橋采用高性能32位ARM微處理器控制。超低功耗設(shè)計和高密度SMD裝配工藝,2.8英寸真彩16M色TFT液晶顯示屏,主副參數(shù)同...
傳感器核心部件由熱釋電探測敏感元、紅外濾光片和芯片IC三部分組成,其中探測敏感元為雙元結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品是將AD芯片與人體探測敏感元都集成在電磁屏蔽罩內(nèi)的熱釋電...
熱焊盤:指的是連接焊盤到平面間的一段短走線,如果焊盤沒有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計,焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度,不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計,會感覺焊盤比較黏,...
SMT貼片廠的代工代料的虛焊問題?SMT貼片生產(chǎn)中外觀質(zhì)量也是質(zhì)量檢測中的重點因素,并且會很直觀的呈現(xiàn)出來,代工代料的客戶對于產(chǎn)品質(zhì)量的第一印象就是外觀...
2023-02-10 標(biāo)簽:元器件SMDPCB設(shè)計 2.4k 0
如何提前規(guī)避模塊電源使用中的耐壓測試風(fēng)險
PH75A280模塊電源產(chǎn)品輸出和地進(jìn)行多輪耐壓測試后,模塊電源輸出對機殼地存在短路失效現(xiàn)象。為了進(jìn)一步調(diào)查清楚故障原因,我們和客戶一起針對此類耐壓測試...
合并功能相似的元件:在設(shè)計過程中,可考慮合并功能相似的元件,從而減少所需的過孔數(shù)量,如:將多個相同類型的電容器或電阻合并為一個組件,以減少過孔數(shù)量;
SMD電阻器結(jié)構(gòu) SMT電阻器的優(yōu)點和缺點
表面貼裝電阻器提供與更傳統(tǒng)的軸向引線電阻器相同的功能,但具有較低的功率耗散能力,并且通常具有較低的雜散電感和電容等。
在指定超出電氣要求的電源時,您需要注意一系列其他方面。例如,電源不是100%高效,轉(zhuǎn)換過程中損失的能量以熱量的形式消散。在許多環(huán)境中,這可能不是問題。但...
2023-06-07 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器SMD 2.1k 0
基于換能器的機器人傳感器的發(fā)展使得能夠創(chuàng)造出能夠握住精致物體的高度復(fù)雜的關(guān)節(jié)機器人手。2?傳感器信息被傳送到致動器以避免使用過大的力。
針對在商業(yè)照明市場LED一直存在著亮度不足,炫光過強,光衰嚴(yán)重之問題,因此,商業(yè)照明上LED的運用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較,CO...
可焊性和耐焊接熱試驗?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗。
傳統(tǒng)的MF72功率型熱敏電阻器,它們的體積還是比較大的,而且需要人工插件,效率還是很低的,隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的小、輕量化趨勢,傳統(tǒng)插件型的熱敏電阻在一些場...
石英晶體諧振器設(shè)計中的關(guān)鍵參數(shù)
驅(qū)動功率和負(fù)性阻抗是石英晶體諧振器設(shè)計中的關(guān)鍵參數(shù),直接影響振蕩線路的性能和穩(wěn)定性。
過孔(Via),電路板上的孔,連接不同層之間的線路,把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。
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