摘要：在選擇獨(dú)立實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)時(shí)，Maxim現(xiàn)在可以提供一種集成了石英晶體的封裝供您選擇。這種新的封裝將串行接口(I2C、3線或SPI?) RTC器件和一個(gè)匹配的32.768kHz石英晶體集成到單片16引腳SO封裝內(nèi)。



以下是有關(guān)這種集成了石英晶體的新型封裝在使用中常被問(wèn)到的問(wèn)題：

哪些實(shí)時(shí)時(shí)鐘可提供這種封裝？

提供這種封裝選項(xiàng)的器件有DS1337、DS1338、DS1339、DS1340、DS1374、DS3231、DS3232、DS3234和DS32X35。將來(lái)會(huì)有更多器件提供這種封裝。

采用這種封裝的器件型號(hào)中有后綴'C'。例如，DS1337C表示采用集成晶體封裝的DS1337。DS3231、DS3232、DS3234和DS32X35未按此命名習(xí)慣進(jìn)行命名，原因是該器件就只有內(nèi)置晶體封裝。因此，無(wú)需封裝指示標(biāo)志。

Maxim的其它器件用到這種封裝嗎？

這種集成了晶體的SO封裝為DS32KHZS 32.768kHz溫補(bǔ)晶振(TCXO)提供了一種新的封裝選項(xiàng)。

封裝尺寸如何？

這種封裝是標(biāo)準(zhǔn)的300mil寬、16引腳或20引腳SO封裝。對(duì)于16引腳封裝，尺寸為400mil x 300mil x 100mil；對(duì)于20引腳封裝，尺寸為500mil x 300mil x 100mil。可下載技術(shù)封裝圖。

新的封裝選項(xiàng)的好處是什么？

• 保證RTC和晶體良好地工作(合適的負(fù)載電容及ESR)
• 省去了晶體采購(gòu)問(wèn)題
• 不必考慮晶體的布板問(wèn)題(PCB)
• 不會(huì)象通孔式晶體那樣額外增加生產(chǎn)步驟

計(jì)時(shí)精度有所改善嗎？

由于減小了寄生電容、PCB上雜質(zhì)引起的泄漏，并且避免了不恰當(dāng)?shù)木w負(fù)載電容，使得計(jì)時(shí)精度有所改善。器件的數(shù)據(jù)資料給出了標(biāo)稱(chēng)VCC及室溫(25°C)下預(yù)期的晶體精度。

Dallas Semiconductor是否提供精密計(jì)時(shí)方案？

是的，DS3231是高精度 I2C實(shí)時(shí)時(shí)鐘，集成了RTC/TCXO/晶體，0°C至+40°C范圍內(nèi)可提供±2ppm的頻率精度，-40°C至0°C和+40°C至+85°C范圍內(nèi)精度為±3.5ppm。其它器件，包括DS3232、DS3234和DS32X35，同樣能夠提供精確計(jì)時(shí)。

和分立元件相比，這種新封裝形式是否增加成本？

內(nèi)置晶體封裝的總方案成本與分立元件(晶體和RTC)的成本相同。

有無(wú)其它特殊的操作問(wèn)題？

這種封裝包含一個(gè)石英晶體音叉晶振。可以采用貼裝設(shè)備，但必須小心，避免過(guò)度沖擊。應(yīng)避免使用超聲波清洗。

潮濕敏感封裝出工廠采用防潮包裝。必須遵循封裝標(biāo)簽上列出的操作說(shuō)明，以防回流焊過(guò)程中損壞器件。潮濕敏感器件(MSD)分類(lèi)請(qǐng)參考IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)。

是否有PCB布局指南？

除非封裝和信號(hào)線之間有地層隔開(kāi)，否則建議在封裝下方不要布信號(hào)線。所有的NC (無(wú)連接)引腳必須接地。

這種封裝的回流焊接有無(wú)特殊要求？

RoHS封裝須按照符合JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的回流焊特性曲線進(jìn)行焊接。

這種封裝可經(jīng)受幾次回流焊？

二次(最多)。

封裝滿(mǎn)足RoHS或無(wú)鉛(不含Pb)標(biāo)準(zhǔn)嗎?

該封裝已通過(guò)認(rèn)證，符合RoHS 5/6標(biāo)準(zhǔn)，作為壓電器件，該封裝擁有無(wú)鉛豁免權(quán)。詳細(xì)內(nèi)容，請(qǐng)參考我們的無(wú)鉛信息網(wǎng)頁(yè)，擁有無(wú)鉛豁免權(quán)的器件型號(hào)中帶有“#”標(biāo)識(shí)。