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電子發(fā)燒友網>RF/無線>高通為下一代芽和可聽者增強其無線音頻技術

高通為下一代芽和可聽者增強其無線音頻技術

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三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示技術。
2023-09-08 11:03:201505

RF轉換器為下一代無線基站提供多頻段無線

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2023-11-23 15:51:590

通推出兩款下一代音頻平臺

通今日正式發(fā)布兩款革新的音頻平臺——第三通?S3音頻平臺和第三通?S5音頻平臺,以強大的技術支持推動音頻領域的發(fā)展。
2024-03-27 09:31:531082

24芯M16插頭在下一代技術中的潛力

  德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展,下一代技術正逐漸展現出獨特的魅力和潛力。在這背景下,24芯M16插頭作為種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術中發(fā)揮至關重要的作用。以下是對24芯M16插頭在下一代技術中潛力的詳細分析:
2024-06-15 18:03:47921

實現具有電平轉換功能的下一代無線信標

電子發(fā)燒友網站提供《實現具有電平轉換功能的下一代無線信標.pdf》資料免費下載
2024-09-07 10:23:080

羅德與施瓦茨和通合作加速下一代無線通信發(fā)展

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這里程碑技術成果,為下一代無線網絡的發(fā)展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55952

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