TI最新高性能多核數(shù)字信號處理器在單芯片上集成3個1GHz內核以滿足DSP應用需求

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著降低成本和功耗，并節(jié)省板級空間的全新高性能多核 DSP，使設計人員不必在電路板上集成多個數(shù)字信號處理器 (DSP)就能完成諸如同時執(zhí)行多通道處理任務或同時執(zhí)行多個軟件應用等高強度、高性能任務。TMS320C6474 在單一裸片上集成了 TI 業(yè)界領先的三個 1 GHz 的 TMS320C64x+™ 內核，可實現(xiàn) 3 GHz 的原始 DSP 性能，而功耗和DSP成本則分別比離散處理解決方案降低了 1/3和 2/3。C6474為當前采用 DSP的客戶顯著提升了系統(tǒng)集成度，可充分滿足通信基礎設施、醫(yī)療影像以及工業(yè)視覺檢驗終端設備與相關市場的需求。更多詳情，敬請訪問：TMS320C6474 pdf datasheet (High Performance Multicore Processor)  。

C6474 在同一裸片上集成了三個 1 GHz 的 C64x+™ 內核，可實現(xiàn) 3 GHz 的 DSP 性能，即處理能力為 24,000 MMACS（16 位）或 48,000 MMACS（8 位）。該產品具有極高性能，可以讓現(xiàn)在使用多芯片系統(tǒng)解決方案的設計團隊通過采用 C6474 獲得成本、功耗以及空間占用方面的優(yōu)勢，因為該產品與諸如 TMS320C6452 與 TMS320C6455 等 TI 基于 C64x+ 內核的單核 DSP的代碼完全兼容，而且與 TMS320C641x等基于前代 TMS320C64x™ 內核的產品也完全兼容。

C6474 能實現(xiàn)這么高的系統(tǒng)集成度，在一定程度上歸功于采用了65 納米工藝，從而使 C6474 可采用 23 mm x 23 mm的球柵陣列 (BGA) 封裝，而且產品尺寸與 TI 目前采用 90 納米工藝的單內核 DSP 解決方案相當。

C6474 實現(xiàn)高性能與低功耗優(yōu)勢
對正在為嚴格的功率要求而忙碌的設計團隊而言，基于 C6474 的解決方案有著更為明顯的優(yōu)勢。例如，為了滿足 25 瓦的功率預算要求，設計人員不能采用超過 8 個 1 GHz TMS320C6455 單核 DSP，且每個 DSP 的功耗必須為 3W左右，這一系統(tǒng)的總體性能為 8 GHz。與之對應的是基于 C6474 的系統(tǒng)僅包含四顆芯片，每顆芯片的功耗約為 6W。但由于每個處理器包含了三個 1 GHz 內核，系統(tǒng)總性能將達到 12 GHz，從而使單位功率下的性能提高 了50%。此外，采用 C6474 解決方案還可幫助客戶大幅節(jié)約成本，因為其價格與 C6455 相當，而總體 DSP 處理功能則是 后者 的三倍。

此外，C6474 還采用了 TI 的 SmartReflex™ 技術，通過 TI 的深亞微米工藝技術顯著降低了芯片級漏電。該技術支持各種智能自適應軟硬件特性，可根據(jù)器件的工作狀態(tài)、工作模式、工藝和溫度變化等因素動態(tài)地控制電壓、頻率及功率。如欲了解更多詳情，敬請訪問：SmartReflex 技術白皮書 。

高性能處理器需要高性能外設，因此C6474 集成了 Viterbi 與 Turbo 加速器，從而可大幅提高這些常用算法的處理效率。此外，該處理器還包含有幾個串行器／解串器 (SERDES) 接口，如 SGMII 以太網 MAC (EMAC)、天線接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每個內核都配有 32 kB 的 L1 程序存儲器與 L1 數(shù)據(jù)存儲器，可支持兩種配置的 3 MB 總體 L2 存儲器（每個內核 1 MB，或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置）以及TI 速度最快、運行速率達 667 MHz的 DDR2 存儲器接口，從而可對外設與處理器內核進行有益的補充。

適用于電源管理的完整信號鏈
TI 可提供包括電源管理、數(shù)據(jù)轉換器、放大器、時脈以及 RF 解決方案在內的完整信號鏈解決方案，可簡化設計工藝并加速產品上市進程。TI的PTH08T240F 非隔離式 DC/DC電源模塊在滿足 C6474 內核電壓容差要求的同時，還可將外部輸出電容大幅降低至 3,000 µF，并能兼容 TI的SmartReflex 技術。這將有助于 C6474設計人員簡化電源系統(tǒng)的設計工藝，實現(xiàn)最佳的電源性能與效率。

軟件與工具簡化了開發(fā)工作
我們還提供了軟件調試平臺，幫助客戶進行 C6474 的開發(fā)工作。C6474 評估板 (EVM) 包括兩個 C6474 處理器，一個支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互聯(lián)單元以及 Orcad 與 Gerber 等設計文件。此外，C6474 EVM 還提供具有 XDS560 仿真器的板載 JTAG 接頭 (JTAG header)，并提供電路板專用的 Code Composer Studio™ (CCStudio) 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定價為 1995 美元。開發(fā)人員如欲獲得 CCStudio 的生產許可證，可在今年內享受 995 美元的折扣促銷價，并通過該解決方案進行任何基于 OMAP™、TMS320C6000™、TMS320C5000™、TMS320C2000™ 或達芬奇技術的設計工作。

此外，VirtualLogix™ 還推出了面向C6474的VLX™。VLX Real-Time Virtualization™ 軟件使 TI 的 DSP 平臺在運行 TI DSP/BIOS™ 內核執(zhí)行傳統(tǒng) DSP 任務的同時，還可執(zhí)行 VirtualLogix Linux™，從而無需添加專用處理器便可快速采用并集成通用網絡、高級網絡或控制功能。

VirtualLogix 產品管理總監(jiān) Dave Beal 指出：“TI 的 C6474 產品系列是 DSP 產品開發(fā)人員開展設計的一個重要里程碑。利用 VLX，此前需要兩個專用 DSP 與一個通用處理器才可支持的各種任務，只需單個 DSP 便可高效實現(xiàn)，從而無需專用硬件組件，便可通過 DSP/BIOS 內核與 Linux 軟件構建產品差異化。通過這種技術方案，我們可降低成本、功耗并節(jié)省空間，還能利用 單核DSP 平臺無法企及的強大功能滿足眾多不同產品線的需求?！?br>
供貨情況
TMX320C6474 將于 2008 年第四季度開始供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。該器件采用 23 毫米 x 23 毫米、561 BGA 封裝。將于 2009 年第一季度發(fā)布的下一代 C647x 高性能多內核處理器還將包含六個內核。