蘋果對未來iPhone的續(xù)航能力提出了更高的要求，蘋果表示將采用柔性印刷電路板（FPCB）技術或者使用標準更高的RFPCB電池技術為iPhone電池提升容量。

據國外媒體報道，之前凱基證券分析師郭明錤曾表示，蘋果將在2019年為iPhone增加新的3D傳感器和增強現(xiàn)實功能，但這對iPhone的續(xù)航能力也提出了更高的要求，因此蘋果不得不尋找提升iPhone電池容量的辦法。

郭明錤在報告中預測，蘋果將在2019年或2020年繼續(xù)擴大iPhone的電池容量。他認為蘋果在許多關鍵技術上的提升，包括半導體制造工藝、系統(tǒng)包裝和亞層印刷電路板等，都將為配備更大容量的電池提供空間支持。

至于電池技術本身，熟悉蘋果供應鏈的人士表示，蘋果將采用柔性印刷電路板（FPCB）技術，從2018年開始使用在新iPhone上。

但郭明錤認為，不僅僅是FPCB，蘋果將會使用標準更高的RFPCB電池技術。為此郭明錤給出了兩個理由：FPCB需要一個連接器或熱桿來占用更多的空間，而功率集成電路則可以安裝在電路板的剛性部件上，通過采用表面掛載技術，可以帶來更好的電池性能。

他認為像精技、華通和欣興等RPCB供應商在2019年到2020年會從中受益。

在今年的iPhone X中，蘋果成功的使用了雙電池設計，最大限度的利用了手機內部的空間。郭明錤在預測蘋果未來產品計劃方面有著良好的口碑，在今年4月時他就表示iPhone X將會采用L型的雙電池設計，與最終事實相符。本月初，郭明錤預測明年的iPhone X繼任者蘋果將使用一體式的L型電池設計。

隨著智能手機的厚度越來越薄，硬件廠商們想要在內部尋找更多的空間來容納電池的難度也隨著增加。通常電池是手機內部占用空間最大的組件，由于技術和內部設計的限制，電池的形狀都是普通的矩形，能夠變化的空間并不大。